不就是基帶嘛?Intel也有450Mbps!
Intel移動部門雖然燒錢無數(shù),即將和PC部門整合重組,但對于未來,Intel還是充滿信心的,不但要繼續(xù)砸錢補貼,還適時公布了一份路線圖,告訴大家好東西多著呢。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/265968.htm
首先是戰(zhàn)略方面,“SoFIA”將成為Intel進軍低端智能手機的利器,首次集成基帶,并且先后會有3G雙核、4G四核、LTE四核、14nm LTE四核等多達四個版本,同時單一平臺通吃平板、手機、板機,降低研發(fā)難度和成本,并可做到工藝、技術(shù)的同步。
當然,Intel還通過投資入股拉上了瑞芯微、展訊兩個重量級合作伙伴,拼的就是低端市場,尤其是國內(nèi)。
接下來看路線圖。
獨立基帶方面,Intel已經(jīng)有了XMM 7260,支持Cat.6 300Mbps,并用在了三星Galaxy Alpha等新機中,明年的下一代叫XMM 7360,升級支持Cat.10 450Mbps、三載波聚合,和高通剛發(fā)布的Gobi 9x45是同一檔次的。
處理器方面,在明年開始的一段時間里,平板機、手機仍將繼續(xù)依賴22nm Bay Trail、Moorefield,然后開始全面走向14nm,其中平板機是“Cherry Trail”,CPU架構(gòu)叫做Airmont,四核心。這貨原計劃今年底就發(fā)布了,看來推遲了。
手機則得等到2016年了,“Broxton”主打高端,Goldmont CPU架構(gòu),四核心。
重點看看這個SoFIA,可以說是Intel手機平臺的重中之重,因為現(xiàn)在大家都知道,抓不住低端和性價比,手機廠商是不會有出路的。
今年第四季度,首先會看到雙核版的SoFIA,首次整合基帶支持3G,雙核心版本。明年上半年升級為四核,年中前后開始加入LTE基帶。
這些都是22nm工藝產(chǎn)物,而根據(jù)此前消息,它們都是Intel、瑞芯微合作的產(chǎn)物。
2016年,SoFIA也將進入14nm,并保持四核、LTE的規(guī)格。如果現(xiàn)在能出來絕對是個大殺器,但是看起來至少還得等一年半,到時候會不會黃花菜都涼了?
最后,Intel強調(diào)了一下自己在無線連接方面的豐富方案,號稱要啥有啥。
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