美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進開發(fā)工具套件

　　美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進開發(fā)工具套件。電路板級設(shè)計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡，可以快速開發(fā)系統(tǒng)級設(shè)計，并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應用時能夠顯著減少設(shè)計時間和成本。

　　美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)碌?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/SmartFusion2">SmartFusion2 150K LE先進開發(fā)工具套件是開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設(shè)計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發(fā)工具套件可讓客戶設(shè)計面向整個SmartFusion2系列的應用。而且，通過充分利用兩個工業(yè)標準FMC接頭來開發(fā)或接入現(xiàn)成子卡上的預設(shè)計功能拈，設(shè)計人員能夠加快產(chǎn)品的上市速度，以及減少高密度設(shè)計的開發(fā)成本。”

　　新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發(fā)工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款業(yè)界領(lǐng)先的低功率150K LE器件內(nèi)部集成了可靠的基于快閃的FPGA架構(gòu)、一個166 MHz Cortex™ M3處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)拈、靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、嵌入式非易失性存儲器(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美預計其FPGA市場大約為25億美元，這是基于來自iSuppli和各個產(chǎn)品系列銷售額之競爭財務報告的預測。

　　新型FMC接頭可以直接和其他現(xiàn)成的用于圖像和視頻處理，高速串行通信接口(SATA/SAS、SFP、SDI)和模擬(A/D、D/A)等應用的標準子卡相連，可以節(jié)省更多的成本,加速設(shè)計開發(fā)時間，幫助顯著縮短設(shè)計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術(shù)和JESD204B中的IP相輔相成，支持不斷增長的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換企業(yè)市場，用于雷達、衛(wèi)星、寬帶通信和通信測試設(shè)備等應用。

　　這款工具套件還包括價值為2500美元的一年期美高森美先進Libero SoC設(shè)計軟件白金使用許可(platinum license)。通過提供Libero SoC設(shè)計軟件，美高森美創(chuàng)造了更高的易用性和設(shè)計效率，具有先進的設(shè)計向?qū)?、編輯器和腳本引擎，可讓客戶縮短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA設(shè)計的上市時間。

　　關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA先進開發(fā)工具套件

　　SmartFusion2 SoC FPGA先進開發(fā)工具套件電路板具有眾多的標準和先進外設(shè)，例如：PCIe®x4 邊緣連接器、兩個用于開發(fā)帶有現(xiàn)貨子卡之解決方案的FMC連接器、USB、 Philips內(nèi)部集成電路(I2C)、兩個千兆位以太網(wǎng)端口、串行外設(shè)接口(serial peripheral interface, SPI)和UART。電路板上的高精度運算放大器電路幫助測量器件的內(nèi)核功耗。

　　SmartFusion2 SoC FPGA存儲器管理系統(tǒng)備有1GB 板載雙數(shù)據(jù)速率3 (DDR3) 存儲器和2GB SPI flash——1GB連接至微控制器子系統(tǒng)(Microcontroller Subsystem, MSS)，1GB連接至FPGA架構(gòu)∩以通過外設(shè)組件互連高速(PCIe)邊緣連接器、或高速亞微型推進 (sub-miniature push-on, SMA)連接器、或板載FMC連接器，來接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)拈。

　　SmartFusion2 150LE SoC先進開發(fā)工具套件的主要特性

　　· 最大型150K LE開發(fā)器件

　　· 2個 FMC連接器(HPC和LPC)

　　· 購買工具套件，附贈免費的一年期Libero SoC設(shè)計軟件白金使用許可(價值為2,500美元)

　　· DDR3、SPI FLASH

　　· 2個千兆位以太網(wǎng)連接器

　　· SMA連接器

　　· PCIe x4 邊緣連接器

　　· 功率測量測試點