聯(lián)發(fā)科欲借中國4G市場超車高通
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機(jī)會(huì)藉由將在2015年第一季問世的新型八核心處理器,削弱對(duì)手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位;聯(lián)發(fā)科表示,該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品,預(yù)計(jì)明年初出貨。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/263753.htm根據(jù)瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺(tái)北分析師RandyAbrams表示,在中國3G手機(jī)市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科,應(yīng)該可以藉由MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位:“該款芯片能以二分之一的價(jià)格提供像是三星(Samsung)GalaxyNotes的性能;這是鎖定希望以300~400美元零售價(jià)提供媲美GalaxyNotes或蘋果(Apple)iPhone之手機(jī)產(chǎn)品的中國當(dāng)?shù)仄放啤?rdquo;
聯(lián)發(fā)科的新產(chǎn)品將在中國4G市場與高通、英特爾(Intel)芯片相互競爭;英特爾在9月才宣布已經(jīng)與中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)者展訊(SpreadtrumCommunications)、銳迪科(RDA)的幕后大股東紫光集團(tuán)(TsinghuaUnigroup)簽署合約,將投資15億美元取得該集團(tuán)兩成的股份。
英特爾表示,將與展訊合作開發(fā)針對(duì)中國客戶的新產(chǎn)品,預(yù)定2015下半年推出;而據(jù)臺(tái)灣本地媒體報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科在中國市場的芯片出貨量將在2015年超越高通,瑞士信貸的Abrams對(duì)此消息不愿評(píng)論,只表示:“到明年4月,聯(lián)發(fā)科應(yīng)該會(huì)更具競爭力。”
該篇未引述消息來源的報(bào)導(dǎo)指出,聯(lián)發(fā)科的MT6795芯片出貨到明年第一季預(yù)期可達(dá)到3,000萬顆,讓該公司有機(jī)會(huì)贏過高通;目前高通在全球基帶芯片市場擁有68%的市占率,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics,該市場在今年第二季的市場規(guī)模為52億美元。
中國的手機(jī)處理器市場估計(jì)到今年底可達(dá)到1.2億科出貨量,Abrams估計(jì),高通在該市場的占有率約為五成,其后是聯(lián)發(fā)科、占據(jù)約四分之一市場;展訊的市占率則約為5%,其余市場則由為Marvell、英特爾等廠商瓜分。
Abrams表示,聯(lián)發(fā)科的MT6795將鎖定中國智能手機(jī)品牌廠商如小米(Xiaomi)、華為(Huawei)等;該款芯片與高通在2013年期間推出的600~800系列Snapdragon處理器直接競爭。MT6795可支持寬屏幕WQXGA分辨率,頻率速度2.2GHz。
聯(lián)發(fā)科vs.高通
聯(lián)發(fā)科正在重演多年前讓該公司取得全球DVD播放器芯片龍頭地位的招數(shù),該公司當(dāng)時(shí)藉由在中國市場削價(jià)競爭,成功擊敗了競爭對(duì)手索尼(Sony)與三星;而聯(lián)發(fā)科與中國品牌廠商之間建立的緊密關(guān)系,也持續(xù)讓該公司擁有與高通競爭的優(yōu)勢(shì)。
Abrams認(rèn)為,高通于中國市場的在地支持仍處于追趕其他對(duì)手的狀態(tài):“聯(lián)發(fā)科在提供中國廠商參考設(shè)計(jì)方面表現(xiàn)優(yōu)異,有助于讓客戶快速以低成本開始量產(chǎn)。”而高通在中國市場還面臨其他的障礙──高通自2013年11月起接受中國政府的反壟斷調(diào)查,使得部分未授權(quán)設(shè)備業(yè)者與該公司之間的授權(quán)費(fèi)協(xié)商延遲。
聯(lián)發(fā)科也有其劣勢(shì),該公司的MT6795芯片缺乏高通芯片具備的載波聚合(carrieraggregation)功能;4GLTEAdvanced規(guī)格的載波聚合能在需要高數(shù)據(jù)傳輸速率時(shí),讓多道LTE載波共同被使用。部分中國智能手機(jī)品牌可能不認(rèn)為載波聚合很重要,因?yàn)樵摴δ苌形丛谥袊姆涓C電信服務(wù)業(yè)者之間普及,而聯(lián)發(fā)科要到2015年第四季才會(huì)推出第一款載波聚合產(chǎn)品。
中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷“第二波”成長,其主要推動(dòng)力來自當(dāng)?shù)叵M(fèi)者的換機(jī)潮;在本土市場之外,中國智能手機(jī)品牌業(yè)者也會(huì)將銷售觸角伸向新興市場。Abrams補(bǔ)充指出,聯(lián)發(fā)科的MT6795是委托臺(tái)積電(TSMC)代工。
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