低階智能手機需求增長 臺灣半導體產值明年爆發(fā)

　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)表示，在Watch、物聯網(IoT)等新產品與新應用的帶動下，預期2015年全球半導體市場規(guī)模約可達3，363億美元，較2014年成長3.1%。臺灣半導體產業(yè)方面在中低階智慧型手機需求持續(xù)增長下，以及新款智慧型手持產品與穿戴裝置帶動臺灣供應鏈出貨，預期2015年臺灣半導體產業(yè)產值將達22，136億元新臺幣，成長率約6%，優(yōu)于全球平均水準。

　　資策會MIC預估，受到智慧型手機等下游終端產品的需求成長帶動，2014年全球半導體市場規(guī)?？赏_到3，262億美元，較2013年成長6.7%。臺灣半導體產業(yè)2014年整體產值將成長16%，達到20，894億元新臺幣。MIC產業(yè)顧問洪春暉表示，受惠于商用換機潮驅動個人電腦(PC)產品需求回溫、中低階智慧手持產品熱度維持，以及先進制程與高階封裝比重持續(xù)上升，2014年臺灣半導體產業(yè)可望維持高成長。

　　2014年臺灣IC設計產業(yè)成長13%

　　資策會MIC統(tǒng)計，2014年臺灣IC設計產業(yè)產值可達5，274億元新臺幣，較2013年成長13%，表現優(yōu)異，主要成長力道來自PC產品需求回溫、4K2K大電視需求成長帶動、以及中低階智慧手持產品出貨成長優(yōu)于預期等因素的影響。

　　展望2015年，智慧手持產品成長雖然漸緩，4G晶片市場將面臨新一波競爭，不過因新興智慧穿戴式產品及物聯網等市場升溫有利于臺灣業(yè)者。資策會MIC預估，臺灣IC設計產業(yè)仍可維持穩(wěn)定成長動能，2015年產值將達5，590億元新臺幣。

　　2014年臺灣

　　IC制造產業(yè)成長19%

　　資策會MIC預估，2014年臺灣IC制造產業(yè)產值可達新臺幣11，550億元，較2013年成長19%。資策會MIC產業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣晶圓代工產業(yè)受惠于行動通訊產品需求，28奈米以下先進制程產值持續(xù)成長，且面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟制程市場發(fā)展，主要業(yè)者產能均達滿載，以及記憶體供需趨于均衡，價格恢復穩(wěn)定，帶動臺灣IC制造業(yè)產值大幅成長。

　　展望2015年，臺灣晶圓代工市場在20奈米以下制程比重將持續(xù)提升，預期仍維持兩位數的成長表現。在記憶體產業(yè)方面，因供需趨于平衡，價格回穩(wěn)，產值恐有下滑空間。整體而言，2015年臺灣IC制造產業(yè)產值預估可達新臺幣12，236億元，其中，晶圓代工產業(yè)的成長幅度可達將近10%。

　　2014年臺灣IC封測產業(yè)成長11%

　　2014年臺灣IC封測產業(yè)在通訊晶片及消費性電子產品之需求帶動下，整體封測產值呈現成長態(tài)勢。其中，4K2K大電視帶動面板驅動IC使用數量增加，指紋辨識、MEMS感測器等新產品，則帶動高階封裝制程需求增加。資策會MIC預估，2014年臺灣封測產業(yè)產值約新臺幣4，070億元，較2013年成長11%。

　　展望2015年，由于智慧型手機市場維持成長，對感測元件搭載比重呈增加趨勢，同時受惠于4GLTE智慧型手機換機需求，帶動系統(tǒng)級封裝(SiP)或2.5D、3D等高階封裝制程需求，預期2015年臺灣封測產業(yè)產值可達新臺幣4，310億元，成長幅度約6%。