臺IC設計醞釀新合并案 賣相佳廠商將出線

　　2014年繼凌耀成為臺系IC設計業(yè)界第4件合并案主角后，業(yè)界都在猜哪家IC設計公司會成為下一個被合并對象，目前包括LCD驅動IC、模擬IC、無線芯片供應商將是下一個可能傳出合并消息的對象，尤其是經營或研發(fā)團隊出身自美國矽谷或海外，或是已在大陸市場成功卡位的IC設計業(yè)者，出現合并機率更高，業(yè)界預期2014年下半可望傳出新的合并消息。

　　IC設計業(yè)者指出，從已先行啟動合并案的臺IC設計公司旭曜、安恩、創(chuàng)杰及凌耀來看，有3家公司主要經營階層都是自美國矽谷回臺創(chuàng)業(yè)，以目前掛牌的臺系IC設計公司經營高層具備美國矽谷出身條件，包括敦泰、譜瑞、力旺及矽力杰，可能是待價而沽的IC設計公司。

　　若是以產業(yè)競爭態(tài)勢來看，正尋求與觸控IC技術整合的LCD驅動IC供應商，以及自主性強的模擬IC設計業(yè)者，進行合并機會亦不小。事實上，2014年上半曾傳出的可能合并案對象，包括瑞鼎、奕力、通嘉、致新及笙科等，分別專注在LCD驅動IC、模擬IC及無線芯片市場。

　　由于這些芯片市場目前多面臨技術交叉創(chuàng)新、產品規(guī)格變動過速、產業(yè)版圖不斷蛻變，以及市場競爭日趨激烈的挑戰(zhàn)，透過合并案有機會另創(chuàng)新局。其中，臺系LCD驅動IC供應商由于可橫跨兩岸、甚至日韓TFT面板廠訂單，加上國外大廠退出動作頻頻，加上與觸控IC整合趨勢，此時賣相最佳。

　　臺系模擬IC供應商方面，因成功卡位大陸內需及外銷市場，加上持續(xù)布局照明用LED驅動IC解決方案，藉由合并將可立即產生客戶及產品互補效應，包括矽力杰、昂寶、聚積、通嘉的賣相均不差。至于臺系無線芯片供應商，絡達因有聯發(fā)科加持而無需尋求合并外，同樣專注在全球RF及藍牙芯片市場的笙科，近期身價亦水漲船高。

　　由于國外芯片大廠急需開拓大陸市場，對于本益比及股價凈值比相對不高的臺系IC設計公司，成為其相對便宜且愿意花大錢收購的對象，臺系IC設計公司只要經營高層有意接受合并，2014年下半成功談成合并的機會將相當大。