驅動IC封測不淡 助臺廠業(yè)績

　　面板驅動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預估第2季相關業(yè)績可逐月加溫。

　　中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調整，加上手機螢幕顯示規(guī)格持續(xù)轉型，螢幕解析度持續(xù)從WVGA或QHD以下，轉成HD720以上，今年第1季中小型尺寸面板驅動IC拉貨力道持續(xù)穩(wěn)健。

　　在大尺寸面板部分，市場看好今年4K2K大電視市場需求可望倍增，售價可望下跌，預估今年4K2K2大電視占全球電視整體出貨滲透率，可到1成。

　　今年4K2K大電視出貨量增，將帶動大尺寸面板驅動IC顆數(shù)及驅動IC所需卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝材料需求，預估4K2K大電視驅動IC顆數(shù)和COF封裝材料需求，較FHD大電視增加3倍。

　　整體觀察，中國大陸平價智慧型手機和4K2K大電視第1季市場需求穩(wěn)健，不僅支撐包括聯(lián)詠、旭曜、奕力及矽創(chuàng)等面板驅動IC廠商第1季業(yè)績不淡，也間接支撐驅動IC封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季出貨表現(xiàn)。

　　從驅動IC業(yè)績占比來看，法人表示，驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業(yè)績占南茂整體業(yè)績比重約45%。頎邦業(yè)績以驅動IC封測為主。旺矽LCD驅動IC探針卡占整體探針卡業(yè)績比重約6成多。

　　展望3月，法人預估，南茂3月業(yè)績可較1月略佳。頎邦3月業(yè)績估可接近1月表現(xiàn)。旺矽3月業(yè)績可優(yōu)于1月和2月，來到第1季單月高點。

　　觀察第1季，法人預估，南茂第1季業(yè)績可較去年第4季持平，較去年同期略佳。頎邦第1季業(yè)績可接近去年第4季業(yè)績水準。旺矽第1季業(yè)績較去年第4季季減幅度，可相對收斂到高個位數(shù)百分點區(qū)間。

　　從產品線來看，受惠中國大陸平價智慧型手機和4K2K大電視第1季市場需求穩(wěn)健，南茂驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)以及COF封裝出貨相對有撐。

　　頎邦第1季12寸金凸塊稼動率持續(xù)滿載，中小尺寸面板驅動IC的COG稼動率可維持去年第4季水準，旗下欣寶電子大尺寸面板驅動IC所需封裝卷帶材料出貨相對有撐。

　　受惠第1季驅動IC需求量增，旺矽3月晶圓探針卡產能接近滿載，每月出貨量可望超過30萬針。

　　展望第2季，平價智慧型手機和4K2K大電視市場需求可望穩(wěn)健向上，驅動IC封測需求可望續(xù)增，南茂、頎邦、京元電和旺矽等臺廠訂單能見度可看到5月或6月，業(yè)績有機會逐月增溫。

　　觀察第2季驅動IC封測臺廠出貨表現(xiàn)，法人預估，頎邦旗下欣寶電子第2季COF封裝卷帶材料稼動率，可望提升到7成，12寸金凸塊稼動率可持續(xù)滿載。旺矽4月晶圓探針卡產能可達滿載，旺矽晶圓探針卡出針量可望維持逐季向上走勢。

　　平價智慧型手機和4K2K大電視市場需求，相對支撐面板驅動IC封測臺廠上半年業(yè)績表現(xiàn)，不過仍需觀察韓系驅動IC封測廠競爭、對于平均銷售價格(ASP)的影響，臺廠需持續(xù)審慎應對。