芯片電感原理與應(yīng)用

片式電感器亦稱表面貼裝電感器，它與其它片式元器件（SMC及SMD）一樣，是適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式電感器主要有繞線式和疊層式兩種類型。前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元件領(lǐng)域重點開發(fā)的產(chǎn)品。片式電感器現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢由于微型電感器要達到足夠的電感量和品質(zhì)因數(shù)（Q）比較困難，同時由于磁性元件中電路與磁路交織在一起，制作工藝比較復雜，故作為三大基礎(chǔ)無源元件之一的電感器片式化，明顯滯后于電容器和電阻器。作為SMC主流產(chǎn)品的片式多層瓷介電容器（MLCC），源于有引線多層瓷介電容器的芯片直接用于混合集成電路（HIC）的貼裝。早在60年代，美國JDI、Sprague公司就開始生產(chǎn)。1977年，日本松下公司在超薄型半導體收音機這類消費類電子產(chǎn)品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工藝。20世紀70年代末，日、美等國為適應(yīng)SMT需要，開始了片式電感器的研究開發(fā)，并很快實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。