DEK擴(kuò)充Grid-Lok技術(shù)大幅降低成本

　　DEK宣布擴(kuò)充其工具選項(xiàng)系列，在NEPCON華南展覽會(huì)上推出全新的12”Grid-Lok技術(shù)，為采用DEK印刷平臺(tái)工具的用戶提供更多的選擇。新款Grid-Lok工具系統(tǒng)提供在原本18”模塊外的附加功能，新系統(tǒng)的規(guī)格縮小，在保持產(chǎn)品可靠度和效率的同時(shí)，還可大幅降低擁有成本?！?

　　Grid-Lok具有模塊化氣動(dòng)控制工具頂針數(shù)組，可順應(yīng)任何電路板下方包括與組件相接觸。12根工具頂針每一根的尖端均以抗靜電材料覆蓋，并且獨(dú)立鎖定。在上升時(shí)，每個(gè)頂針對(duì)電路板的所施予的壓力大約為5克。Grid-Lok數(shù)組可以應(yīng)用于50mmx50mm至500mmx500mm的電路板。由作業(yè)員啟動(dòng)順應(yīng)程序后，在2秒內(nèi)即可準(zhǔn)備就緒使用；或者可采用全自動(dòng)模式，透過(guò)DEKInstinctiv接口，針對(duì)經(jīng)過(guò)印刷機(jī)的每個(gè)產(chǎn)品設(shè)定合適的外形。

　　Instinctiv是為與DEK印刷機(jī)進(jìn)行交流而設(shè)計(jì)的，有助于提高生產(chǎn)力、機(jī)器使用率和可追溯性。Grid-Lok與配備Instinctiv的DEK系列印刷機(jī)兼容，包括微米級(jí)Galaxy、Europa、InfinityAPi、Horizon02i以及ELAi平臺(tái)。Grid-Lok可以省去工具設(shè)定所需的程序制作時(shí)間、減少系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間，并提高產(chǎn)量和生產(chǎn)力。