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無鉛波峰焊釬料氧化渣的減少措施

作者: 時間:2008-03-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
  1 引言

  無鉛焊中使用比較多的無鉛釬料是SnAgCu和SnCu釬料,其錫含量都在95%以上,與傳統(tǒng)SnPb釬料相比有明顯的提高。錫含量的增加和焊接溫度的升高,加劇焊過程中釬料。更多渣的形成提高了生產(chǎn),嚴(yán)重時還會影響焊接質(zhì)量。本文分析了釬料渣的形成特點,并介紹了幾種減少氧化渣的措施和實用性。

  2 釬料的氧化

  2.1 靜釬料的氧化

  根據(jù)金屬氧化理論[l],熔融狀態(tài)的金屬表面會強烈地吸附氧,在高溫下被吸附的氧分子將成氧原子,氧原子得到電子變成,然后再與金屬結(jié)合生成金屬

  MxOy,為任意,形成過程在金屬新鮮表面暴露的瞬間即可完成。當(dāng)形成一層單分子氧化膜后,進一步的反應(yīng)則需要以電子運動或傳遞的方式穿過氧化膜進行。

  陳方[2]等人在圖1中給出了在260℃和大氣氣氛下,液態(tài)Sn0.7Cu、Sn37Pb合金表面氧化渣增量△m隨時間t的變化關(guān)系。一定表面上的氧化渣量隨時間的變化均服從拋物線規(guī)律,即氧化速度符合以下公式:

  式中:△m為增加的質(zhì)量;A為表面積;t為加熱時間;

  式中:T為加熱溫度;k0和B均為常數(shù)。

  對Sn37Pb合金來說,在240℃下,k≈10-6而對于純錫來說,其k值大略是Sn37Pb合金的2倍。

  從上述結(jié)果可知:靜態(tài)液態(tài)釬料的氧化速度是逐漸減小的;液態(tài)Sn0.7cu比Sn37Pb合金氧化速度快。

  畢林-彼得沃爾斯(Pilling-Bedworth)理論[3]表明:金屬氧化生成的氧化膜是否致密完整是抗氧化好壞的關(guān)鍵,而氧化膜是否完整致密的必要條件是,金屬氧化后的體積(Vm0)要大于氧化前金屬的體積(Vm),即當(dāng)Vm0/Vm>l時,氧化膜可能致密完整;當(dāng)Vm0/Vm1時,氧化膜不可能致密完整。其中Vm0/Vm=γ稱為體積比例系數(shù)。由此可知,當(dāng)y>l時,金屬表面被致密而連續(xù)的氧化膜所覆蓋,阻止氧原子向內(nèi)或金屬離子向外擴散,使氧化速度變慢。

  氧化膜的組成和結(jié)構(gòu)不同,其膜的生長速度和生長方式也會有很大的差異。圖2給出液態(tài)SnO.7Cu和Sn37Pb合金從260℃以同條件冷卻凝固后的表面狀態(tài),可見SnO.7Cu表面很粗糙,而Sn37Pb表面較細膩,這從一定角度反映了液態(tài)SnO.7Cu合金表面氧化膜的致密度較Sn37Pb差。

  哈佛大學(xué)的Alexei Grigorievt4~等人用99.9999%的純Sn樣本,放置在坩堝里,并在超低真空狀態(tài)下加熱至240℃,然后向其中充純氧,通過X射線衍射、反射及散射觀察液態(tài)Sn氧化過程。他們在研究中發(fā)現(xiàn),在未達到氧化壓之前,液態(tài)Sn具有抗氧化能力。壓力達到4.0×10-4Pa和8.3×10-4Pa范圍時,氧化開始發(fā)生。在這個氧分壓界限上,觀察到了在液態(tài)Sn表面氧化物"小島"的生長。這些小島的表面非常粗糙,并且從清潔Sn表面的X射線鏡面反射信號一致減少,這種現(xiàn)象可以證明氧化物碎片的存在。表面氧化物的x射線衍射圖案不與任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有兩個:Bragg峰出現(xiàn),它的散射向量是,并觀測到強度很明確的面心立方結(jié)構(gòu)。通過切向入射掃描(GID)測量了液態(tài)錫表面結(jié)構(gòu),并與已知Sn的氧化物進行比較如圖3??梢哉f液態(tài)Sn在此溫度和壓力情況下,在純氧中的氧化物相結(jié)構(gòu)不同于SnO或 SnO2。

  另外,不同溫度下SnO2和PbO的標(biāo)準(zhǔn)生成自由能不同,前者生成自由能低,更容易產(chǎn)生,這也在一定程度上解釋了為什么無鉛化以后產(chǎn)生更多的氧化渣。表l列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物更易生成。通常靜態(tài)錫的氧化膜為SnO2和SnO的混合物。

  氧化物按分配定律可部分溶解于液態(tài)釬料,同時由于濃差關(guān)系使金屬氧化物向內(nèi)部擴散。隨著氧化物的溶解和擴散,內(nèi)部金屬含氧逐步增多而使釬料質(zhì)量變差。氧化膜的組成、結(jié)構(gòu)不同,其膜的生長速度、生長方式和氧化物在液態(tài)釬料中的分配系數(shù)將會有很大差異,而這又與釬料的組成密切相關(guān)。此外,氧化還與溫度、氣相中氧的分壓、釬料表面對氧的吸附和速度、表面原子與氧的化合能力、表面氧化膜的致密度以及生成物的溶解和擴散能力等有關(guān)。

  2.2 動液態(tài)釬料的氧化

  焊過程中廣泛應(yīng)用雙波峰,第一個波峰是湍流波峰,其波面寬度比較窄,液態(tài)釬料流速比較快;第二個波峰為層流波,波峰平整穩(wěn)定,如一面鏡子,流速較慢。波的表面不斷有新的液態(tài)錫與氧接觸,氧化渣是在液態(tài)釬料快速流動下形成的,它與靜態(tài)氧化有很大的不同,動態(tài)時形成的氧化渣有3種形態(tài)(如圖4)。

(1)表面氧化膜。錫爐中的液態(tài)釬料在高溫下,通過其在空氣中的暴露面和氧相互接觸而發(fā)生氧化。這種表面氧化膜主要形成于錫爐中相對靜止的液面上呈皮膜狀,主要成分是SnO。只要液面狀態(tài)不被破壞,它就能起到隔絕空氣作用而保護內(nèi)層釬料不被繼續(xù)氧化。這種表面氧化膜通常占氧化渣總量10%以下。

(2)黑色粉末。這種粉末的顆粒度很大,產(chǎn)生于液面與機械泵軸的交界處,在軸的周圍呈圓形分布并堆積。雖然軸的高速旋轉(zhuǎn)會和液態(tài)釬料發(fā)生摩擦,但由于液態(tài)釬料導(dǎo)熱性很好,軸周圍的釬料溫度并不比其他區(qū)域高。黑色粉末的形成并不是因為摩擦溫度升高所致,而是軸旋轉(zhuǎn)造成周圍液面漩渦,氧化物受摩擦隨軸運動而球化。同時摩擦可以造成釬料顆粒的表面能升高[5],而加劇氧化。

(3)氧化渣。機械泵波峰發(fā)生器中,存在著劇烈的機械攪拌作用,在釬料槽內(nèi)形成強烈的漩渦運動,再加上設(shè)計的不合理而形成的液面劇烈翻滾。這些漩渦和翻滾運動形成吸氧現(xiàn)象,空氣中的氧被不斷地吸入釬料內(nèi)部。由于吸入的氧數(shù)量有限,不能使內(nèi)部釬料的氧化過程進行得像液面上那樣充分,因而在釬料內(nèi)部產(chǎn)生大量的銀白色砂粒狀(或稱豆腐渣狀)的氧化渣。這種渣的形成是發(fā)生在釬料的內(nèi)部,然后再浮向液面,在液面附近大量堆集,甚至占據(jù)釬料槽的大部分空間,阻塞泵腔和流道,最后導(dǎo)致波峰高度不斷下降,甚至損壞泵葉和泵軸。這種渣通常占整個氧化量的90%,是造成浪費最大的。應(yīng)用無鉛釬料后將產(chǎn)生更多的氧化渣,且SnCu略多于SnAgCu,典型結(jié)構(gòu)是90%金屬加10%氧化物。

  日本學(xué)者Tadashi Takemoto等人[6]對Sn3.5Ag、Sn3.5Ag0.7Cu、Sn37Pb釬料進行試驗,發(fā)現(xiàn)所有釬料的氧化渣質(zhì)量都是隨時間線性增長的(如圖5)。3種釬料氧化渣質(zhì)量的增長率幾乎相同,也就是其增長速率與成份關(guān)系不大。氧化渣的形成與錫波的流體流動行為有關(guān),流體的不穩(wěn)定性及瀑布效應(yīng),可能造成吸氧現(xiàn)象及液面的翻滾,使氧化渣的形成過程變得更加復(fù)雜。另外,從工藝角度講,影響氧化渣產(chǎn)生的因素包括波峰高度,焊接溫度,焊接氣氛,波峰的擾度,合金種類,使用焊劑的類型,通過波峰板的數(shù)量和原始釬料質(zhì)量等。

  3 氧化渣的減少措施

  國內(nèi)外學(xué)者和企業(yè)對無鉛波峰焊氧化渣減少措施進行了一些研究,主要包括以下幾個方面。

  3.1 氮氣保護的采用

  氮氣保護是一種有效減少氧化渣產(chǎn)生的方法,利用氮氣將空氣與液態(tài)釬料隔開有效抑制了氧化渣產(chǎn)生。因無鉛釬料的潤濕性要弱于傳統(tǒng)有鉛釬料,并易氧化,在氮氣氛保護下進行波峰焊接已經(jīng)成為普遍的技術(shù)之一(如圖6)。

  氮氣氣氛下焊接,隨著氧氣濃度的降低,無鉛釬料的氧化量明顯減少。當(dāng)?shù)獨獗Wo中的氧氣濃度為50×10-6或更低,無鉛釬料基本上不產(chǎn)生氧化。根據(jù)文獻[8]提供的數(shù)據(jù),當(dāng)氧濃度更低時,將得到更好的焊接質(zhì)量。氮氣保護氧濃度在(50~500)×10-6時可減少氧化渣達950%左右,其它文獻也給出了高達85%~95~%的結(jié)果,如圖7 。表3是國外研究學(xué)者所做的試驗結(jié)果[10],可見氧化渣量的減少非常顯著,高達95%左右,而且根據(jù)Claude Carsac等人[9]提供的數(shù)據(jù),對于不同合金種類,氧化渣降低的相對含量差異不大。

  氮氣保護也會帶來不足,主要表現(xiàn)就是增加了PCB表面錫珠和運營。有人計算通常節(jié)約的焊錫不足以抵消購買液氮或氮氣發(fā)生器的運行和維護。不過,從焊接質(zhì)量角度以及使用較昂貴的無鉛釬料情況下,是否節(jié)約成本又要另當(dāng)別論??傊?,在使用氮氣保護系統(tǒng)之前,需要仔細計算和考慮。

  3.2 抗氧化釬料的使用

  日本學(xué)者Tadashi Takemoto等人[6]向釬料中分別加入P和Ge元素進行研究。試驗用釬料為SnAg和SnAgCu,具體化學(xué)成分見表4。設(shè)備為可容納15 kg的小波峰錫爐,試驗溫度為250℃。通過試驗得到:氧化渣的質(zhì)量隨時間線性增加;添加少量的鍺和磷可有效地降低氧化渣的質(zhì)量,其中P的加入可使氧化渣降低到原來的50%左右;對氧化渣進行化學(xué)分析表明,在氧化渣中含有的微量元素中鍺是添加含量的2~9倍,磷是4.5倍多。氧化渣中的主要氧化物是SnO,氧化渣中的氧含量是5%左右,90%的氧化渣是由金屬組成。

  冼愛平等人[u]也提出在無鉛釬料合金中加入微量的抗氧化元素P、Ge,借助這些微量元素與合金基體的交互作用使其偏析和富集在液態(tài)合金的表面,形成一層富集的表面吸附層,在高溫條件下,這一富集微量元素的表面吸附層優(yōu)先與大氣中的氧反應(yīng),形成一層致密的表面氧化層,保護熔融液面,阻止液面繼續(xù)氧化,達到減少合金表層氧化速度的目的。

  蔡烈松等人[12]提出在Sn0.7Cu中加入0.001%~1.5%的Ti元素,在溫度240℃~270℃下,釬料表面有十分優(yōu)良的抗氧化性,而不加入Ti時,SnCu合金的液態(tài)表面很快就出現(xiàn)由淺黃色至深棕色的大量氧化層。

  嚴(yán)肅榮等人也在專利CNl554511A中[13]提出在SnCu無鉛釬料中加入適當(dāng)?shù)腉a和RE,可以大大提高釬料的抗氧化性能。Ga的加入可以在釬料表面形成一層結(jié)構(gòu)細膩,致密的集膚層。由于集膚層的作用,使無鉛釬料不易被氧化。RE的加入有除氣和調(diào)制合金細化的作用,也使無鉛釬料不易被氧化。由于RE對氧有一定的吸附作用,使得氧的氧化能力下降。并且RE的加入,使氧化層表面由疏松變致密,使得釬料不易進一步氧化,從而提高釬料的抗氧化能力。

  邱小明等[14]研究了Sb對錫鉛釬料抗氧化能力 的影響。他提出Sb的加入,可以 提高釬料的抗氧化能力,試驗結(jié)果如圖8所示??梢钥闯?,隨著Sb含量的增加,從釬料中撇取的氧化渣重量降低,表明釬料抗氧化能力提高。當(dāng)Sb含量繼續(xù)增加,撇去的氧化渣質(zhì)量趨于飽和。

  國內(nèi)學(xué)者吳安如等[15]也在研究中提出,微量元素In、P的加入對于降低SnAgSb系釬料的熔點和改進潤濕性,防止氧化等起了一定的作用。但是由于所用 的量占總體比例較少,P等在熔鑄過程中又有較多的損失,故使其作用受到了一定的限制。日本Nihon公司使用的釬料SNl00C(Sn0.7CuNi)據(jù)報道它與其他合金相比有高生產(chǎn)量和較低的成本,其產(chǎn)生的氧化渣量要少于SnPb釬料。

  鄧志容[7]為了探明P在釬料表面膜(層)中所形成的物相,將Sn0.7Cu一0.008P在260℃保溫48 h冷卻后的表面進行X衍射分析,同時記錄了Sn0.7Cu氧化渣的衍射圖,實驗結(jié)果如圖9。比較圖9a和9b可以發(fā)現(xiàn),Sn0.7Cu一0.008P氧化渣的衍射圖譜比Sn0.7Cu氧化渣的XRD多出A、B兩個峰線,不屬于任何一種含P、Sn或Cu的己知物相。因此這種在表面富集的P元素多半以某種復(fù)雜組成的P的錫氧酸鹽的形式組成表面膜,而這種膜是真正致密的抗氧化的膜。

  目前國內(nèi)波峰焊行業(yè)所用的無鉛釬料主要是SnCu和SnAgCU 釬料,大多數(shù)釬料生產(chǎn)廠家都采用加入P元素來改善其抗氧化性能,但抗氧化效果通常都會隨時間的延長、微量元素的消耗而變差,因此有了抗氧化劑的出現(xiàn)。

  3.3 錫渣還原劑(粉)的研究

  由于無鉛釬料中具有抗氧化性的微量元素傾向于向液態(tài)釬料表面聚集并優(yōu)先于Sn與氧發(fā)生反應(yīng),所以微量元素會逐漸被消耗掉,釬料的抗氧化性也就隨之變差(Sn0.7Cu一0.008P中P的抗氧化壽命為5 h)。為保證持久的抗氧化效果,很多商家推出了錫渣(氧化渣工業(yè)中又稱錫渣)還原劑。

  臺灣某公司研制出一種錫渣還原粉,主要吸收各種雜質(zhì)及各種氧化物,避免熔錫氧化及散熱損失。據(jù)報道抗氧化粉末的使用可使錫氧化量降低95%以上。

  P.Kay金屬Fein-Line合伙公司研制的熔融釬料表面活性劑,與熔化釬料相接觸有兩個功能:一是在釬料表面形成單層膜保護表面釬料不被氧化,而是其中的活性成分與金屬氧化物反應(yīng)并使它們?nèi)芙庠谠摶钚詣┲?,作為有機金屬化合物而懸浮在金屬氧化物顆粒和殘留的活性劑之間。隨著時間延長直到藥劑消耗掉被清除為止,清理周期一般為一周。活性劑不與金屬發(fā)生反應(yīng),只與氧化渣反應(yīng),無煙無味。當(dāng)氧化渣中的金屬氧化物被溶解時,相互連接的金屬氧化物排列是開放的,任何夾在渣中有用的金屬都可以分散流回到熔錫中,并且不會受到活性劑的影響。據(jù)報道這種新技術(shù)可降低釬料成本40%~75%,工作中的狀態(tài)如圖10。

  3.4 電磁泵的使用

  機械泵波峰發(fā)生器如設(shè)計不當(dāng)就會存在著劇烈的機械攪拌作用,在釬料槽內(nèi)形成強烈的漩渦運動和液面的翻滾,形成吸氧現(xiàn)象,空氣中的氧被不斷地吸入釬料內(nèi)部形成氧化渣,然后浮向液面出現(xiàn)大量堆集。1969年瑞士人R.F.J.:PERRIN首先提出了用于泵送液態(tài)金屬軟釬料的傳導(dǎo)式液態(tài)金屬電磁泵的新方案,20世紀(jì)70年代中期瑞士KIRSTN公司利用此技術(shù)在世界上首先推出了單相交流傳導(dǎo)式電磁泵波峰焊接機系列產(chǎn)品(6TF系列),1982年法國也有類似的技術(shù)獲得專利權(quán)。20世紀(jì)80年代末我國電子工業(yè)部第二十研究所發(fā)明了單相感應(yīng)式液態(tài)金屬電磁泵并試制了樣機,為波峰焊接設(shè)備中產(chǎn)生釬料波峰動力技術(shù)的發(fā)展開辟了一個新的途徑。它去掉了機械泵的所有旋轉(zhuǎn)零部件(含電機),與瑞士人發(fā)明的傳導(dǎo)式電磁泵的不同在于它完全去掉了傳導(dǎo)電流及其產(chǎn)生系統(tǒng),技術(shù)上有很大的進步。

  電磁泵目前有單相感應(yīng)式和多相感應(yīng)式2種,多相感應(yīng)式結(jié)構(gòu)如圖11。電磁泵的主要優(yōu)點包括:

(1)永不磨損、壽命很長、維修方便;

(2)波峰平穩(wěn),釬料氧化輕微而且能自動對消電網(wǎng)電壓;

(3)能量綜合利用,效率高;

(4)良好的釬料波峰動力學(xué)特性;

(5)工作中波峰釬料溫度跌落小。

但目前國內(nèi)電磁泵的價格比較昂貴,還遠沒有機械泵應(yīng)用得廣泛。

  3.5 錫渣分離裝置的研制

  Cookson公司研制了一種自動清除氧化渣裝置,它將噴嘴進行特殊設(shè)計而引導(dǎo)流出的釬料到指定位置,用一撇漿將其自動撇除到收集裝置。收集裝置下是一個收集壓縮氧化渣的熱滾筒,分開可用的釬料被收集整理并引導(dǎo)到熱爐中,最終成型以備再利用。不可用的材料被堆積在一用于清除和循環(huán)利用的容器中,比手工清除氧化渣效率提高80%,估計可能提高6%的生產(chǎn)量,如圖12。

  日本學(xué)者Tadashi Takemoto等人[6]在試驗中使用了自己研制的一種錫渣分離并再利用的裝置,如圖13該裝置附在錫爐上。波峰焊機工作8 h而錫渣分離系統(tǒng)(OSS)運行半小時即可。據(jù)稱該系統(tǒng)可使錫渣產(chǎn)生量減少一半(如圖14)。

  日本千駐公司推出了一款焊錫回收設(shè)備,其原理是將氧化渣放入設(shè)備中加熱后加入經(jīng)特殊加工的芝麻,使其與氧化渣混合并攪拌,芝麻油將氧化物從氧化渣混合物中還原出來并全部被吸附在芝麻上,實現(xiàn)了將焊錫和氧化物分開。據(jù)報道其分離效果在90%左右。

  另外日本及香港的廠家推出了靠機械攪拌作用分離的錫渣分離器,其分離出的釬料成份與原成份幾乎相同,見如表5。國內(nèi)某廠家牛產(chǎn)了依靠化學(xué)作用的錫渣還原機,據(jù)報道其還原率達80%以上。這種回收設(shè)備屬于離線還原處理,適用于氧化渣產(chǎn)生量較多的大公司。

  3.6 合理噴流系統(tǒng)的設(shè)計

  氧化渣產(chǎn)生與釬料液體流動行為有很大的關(guān)系。流體越不穩(wěn)定、擾度越大,越容易吸氧而使氧化量增加。合理設(shè)計錫槽、流體穩(wěn)流系統(tǒng)及噴嘴等結(jié)構(gòu),使錫波層流分量增加、紊流分量減少,可降低因瀑布效應(yīng)引起的釬料氧化,從而有利于減少氧化渣的產(chǎn)生。

  通過改進噴流系統(tǒng)來減少氧化量與前面的方法相比更有優(yōu)勢:節(jié)約成本,不會對釬料造成任何影響,不會附加操作工時。目前國內(nèi)設(shè)備廠商也在這方面做了一些工作,如在噴嘴周圍加裝導(dǎo)流槽,在機械泵軸與液態(tài)釬料液面交接處加保護裝置以免黑色粉末氧化物的產(chǎn)生等。

  4 結(jié)束語

  到目前為止,波峰焊過程釬料氧化渣混合物的形成機理還不夠明確。對于使用波峰焊的電子生產(chǎn)商來說,最好選擇噴流系統(tǒng)設(shè)計合理,產(chǎn)生氧化渣較少、氧化渣撈取方便的設(shè)備,再配合某種性價比高的抗氧化劑(抗氧化粉),以最終減少因氧化渣而產(chǎn)生的浪費,獲得更高的經(jīng)濟效益?!?/P>

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