新聞中心

EEPW首頁(yè) > 嵌入式系統(tǒng) > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > Spartan-3實(shí)現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

Spartan-3實(shí)現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

作者: 時(shí)間:2010-08-31 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  1 前言

  用實(shí)現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng),均是在更大的芯片中嵌入的重復(fù)完成特定功能的計(jì)算系統(tǒng),雖則是隱含嵌入,但實(shí)際上在各種常用的芯片中能夠找到這些嵌入式系統(tǒng)。例如,消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的手機(jī)、尋呼機(jī)、數(shù)字相機(jī)、攝像機(jī)、錄像機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理等。

  當(dāng)今,以現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列()來(lái)實(shí)現(xiàn)可配置的嵌入式系統(tǒng)已越來(lái)越廣泛.其E 成為實(shí)現(xiàn)各種低成本數(shù)字消費(fèi)類系統(tǒng)的理想器件。這是從系統(tǒng)對(duì)上市時(shí)間的要求、可編程的特性以及集成度等方面考慮有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。即采用90納米工藝生產(chǎn)FPGA器件之后,F(xiàn)PGA器件進(jìn)一步降低成本,減少功耗和提高性能,低成本使FPGA成為中小批量生產(chǎn)的應(yīng)用器件,應(yīng)用范圍從早期的軍事、通信系統(tǒng)等擴(kuò)展到低成本消費(fèi)電子類等產(chǎn)品。

  目前,常用FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)嵌入系統(tǒng)與嵌入微處理器系統(tǒng),而本文主要介紹高性能、低成本的 FPGA實(shí)現(xiàn)的嵌入系統(tǒng)及其系列器件在平板顯示器中的應(yīng)用。

  2、關(guān)于用Spartan-3 FPG來(lái)實(shí)現(xiàn)的嵌入系統(tǒng)

  為什么利用Spartan-3 FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)DSP系統(tǒng),這應(yīng)首先了解Spartan-3 FPGA特性,即Spadan-3的各種功能及其在實(shí)現(xiàn)DSP時(shí)的用途。

  2.1 Spartan-3 FPGA特性概述。

  2.11成本較低的FPGA

  *Spartan-3平臺(tái)FPGA具有很高的性價(jià)比

  經(jīng)過(guò)優(yōu)化的Spartan-3 FPGA架構(gòu),結(jié)合90納米處理技術(shù)和300毫米晶圓技術(shù),每片晶圓產(chǎn)出的完好芯片數(shù)足130納米/200毫米技術(shù)的五倍,其每邏輯單元成本(CPL)最低。

  *完整的密度范圍

  Spartan-3FPGA的密度范圍是從50,000系統(tǒng)門到5,000,000系統(tǒng)門,這使得低成本FPGA與的密度范圍得到了前所未有的擴(kuò)展;326MHz的系統(tǒng)時(shí)鐘率;三路電源干線內(nèi)核電壓1.2V、I/O電壓1.2~3.3V、輔助設(shè)備電壓2.5V.它為高容量,面向用戶的設(shè)備提供了非常低的成本與高性能邏輯方案。

  *獨(dú)特的交錯(cuò)排列I/O引腳技術(shù)

  Spartan-3FPGA結(jié)合了90納米處理性術(shù)和交錯(cuò)排列引腳技術(shù),可以提供、很低的每I/O成本(CPl)和最高的每門I/O數(shù)。

  2.12 獨(dú)特的功能

  *XCITE技術(shù)(數(shù)字控制阻抗技術(shù))使用

  XCITE片上數(shù)字終端不再需要外部電阻器(見(jiàn)圖1(a)所示),這提供了大量的優(yōu)勢(shì)。 減少系統(tǒng)組件;提高系統(tǒng)可靠性;簡(jiǎn)化電路板布局;降低制造成本;實(shí)現(xiàn)I/O最大帶寬;消除短反射噪音。

Spartan-3實(shí)現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

  *選擇RAM分級(jí)存儲(chǔ)(即BlockRAM總位數(shù)高達(dá)1872kb)與擴(kuò)展內(nèi)存

  Spartan-3 FPGA具有兩種類型的內(nèi)存,可以滿足不同的設(shè)計(jì)需求,即最大1.8Mb的真實(shí)雙端口塊RAM和最大520Kb的分布式RAM,其封裝形式為16位深×1位寬,可用作移位寄存器和FIFO。


上一頁(yè) 1 2 3 4 5 下一頁(yè)

關(guān)鍵詞: FPGA DSP FPD Spartan-3

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉