新聞中心

EEPW首頁 > 光電顯示 > 設計應用 > 國內外功率型LED封裝技術

國內外功率型LED封裝技術

作者: 時間:2011-11-09 來源:網絡 收藏
很多封裝廠為私營企業(yè),規(guī)模偏小。但我國臺灣UEC公司(國聯(lián))采用金屬鍵合(MetalBonding)技術封裝的MB系列大功率的特點是,用Si代替GaAs襯底,散熱好,并以金屬黏結層作光反射層,提高光輸出。

  對于大功率的研究開發(fā),目前國家尚未正式支持投入,國內研究單位很少介入,封裝企業(yè)投入研發(fā)的力度(人力和財力)還很不夠,形成國內對的開發(fā)力量薄弱的局面,封裝的技術水平與國外相比還有相當?shù)牟罹唷?/P>


上一頁 1 2 下一頁

關鍵詞: 功率型 LED 封裝技術

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉