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國(guó)內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

作者: 時(shí)間:2011-11-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
很多封裝廠為私營(yíng)企業(yè),規(guī)模偏小。但我國(guó)臺(tái)灣UEC公司(國(guó)聯(lián))采用金屬鍵合(MetalBonding)技術(shù)封裝的MB系列大功率的特點(diǎn)是,用Si代替GaAs襯底,散熱好,并以金屬黏結(jié)層作光反射層,提高光輸出。

  對(duì)于大功率的研究開發(fā),目前國(guó)家尚未正式支持投入,國(guó)內(nèi)研究單位很少介入,封裝企業(yè)投入研發(fā)的力度(人力和財(cái)力)還很不夠,形成國(guó)內(nèi)對(duì)的開發(fā)力量薄弱的局面,封裝的技術(shù)水平與國(guó)外相比還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/P>


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關(guān)鍵詞: 功率型 LED 封裝技術(shù)

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