拆解自用小米手機(jī)M2（無(wú)損開易碎標(biāo)簽）
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外觀(英特爾至強(qiáng)LOGO 擋住了小米的LOGO)
本文引用地址：http://2s4d.com/article/221474.htm
思科LOGO 擋住了小米的LOGO
打開電池倉(cāng)
取出電池
電池特寫
重頭戲來(lái)了【無(wú)損拆下圓圈中的易碎標(biāo)簽】
首先是上角的，這個(gè)比較淺一點(diǎn)，容易
微距看看
這個(gè)是下角的，由于螺絲孔比較深，有點(diǎn)難度
特寫
先用風(fēng)筒加熱(加熱后易碎標(biāo)簽的膠水會(huì)液化，變得松動(dòng))
然后用針挑出來(lái)
上角的很輕松就拆下來(lái)了
接下來(lái)是下角
貌似不行
由于太深了，針無(wú)法從縫隙插進(jìn)去，只能把針弄彎了
評(píng)論