TI的處理器深度詮釋——手機(jī)處理器系列(三)

　　此外，OMAP5平臺(tái)組件還可提供包括WiLink無(wú)線鏈接、電池管理以及音頻管理等功能，更多詳細(xì)信息則有待TI官方進(jìn)一步的消息。

　　雖然OMAP5系列芯片尚未正式量產(chǎn)，但透過(guò)目前已有的資料所展現(xiàn)出來(lái)的性能還是非常值得我們期待的。同時(shí)憑借出色的性能與優(yōu)秀的功耗控制，在與nVIDIA Tegra 3以及高通最新驍龍S4等對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中都有不錯(cuò)的優(yōu)勢(shì)，希望搭載這一處理器的終端產(chǎn)品能夠盡快上市。
文章小結(jié)

　　盡管目前高通以及nVIDIA等后來(lái)居上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在宣傳攻勢(shì)上相比TI更為迅猛，市場(chǎng)拓展方面也比TI更加投入。但筆者依舊非?？春肨I，但憑借多年沉淀的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及良好的用戶口碑，TI在如今的移動(dòng)處理器領(lǐng)域仍有很大的提升空間。

　　欣喜的是，目前TI不僅加強(qiáng)與摩托羅拉等老牌廠商的深度合作，也開(kāi)始積極開(kāi)拓一些國(guó)內(nèi)終端廠商。我們希望TI在接下來(lái)盡快推動(dòng)現(xiàn)有新產(chǎn)品量產(chǎn)的同時(shí)，也努力研發(fā)新的技術(shù)和產(chǎn)品，最終為用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。