SK海力士預(yù)計(jì)，到2030年AI存儲(chǔ)市場(chǎng)將每年增長(zhǎng)30%

韓國(guó)SK海力士（SK Hynix）一位高級(jí)管理人員在接受路透社采訪時(shí)表示，到2030年，專為人工智能設(shè)計(jì)的專用存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將以每年30%的速度增長(zhǎng)。

對(duì)用于人工智能的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 全球增長(zhǎng)的樂觀預(yù)測(cè)消除了人們對(duì)該行業(yè)幾十年來一直被視為石油或煤炭等商品的價(jià)格壓力上升的擔(dān)憂。

“最終用戶對(duì)人工智能的需求非常非常堅(jiān)定和強(qiáng)勁，”SK 海力士 HBM 業(yè)務(wù)規(guī)劃主管 Choi Joon Yong 說。

Choi 表示，亞馬遜、Microsoft 和 Alphabet 旗下的谷歌等云計(jì)算公司預(yù)計(jì)的數(shù)十億美元的人工智能資本支出未來可能會(huì)上調(diào)，這對(duì) HBM 市場(chǎng)來說是“積極的”。

Choi 說，人工智能建設(shè)和 HBM 購(gòu)買之間的關(guān)系“非常簡(jiǎn)單”，兩者之間存在相關(guān)性。他說，SK 海力士的預(yù)測(cè)是保守的，包括可用能源等限制因素。

但在此期間，內(nèi)存業(yè)務(wù)也正在經(jīng)歷重大的戰(zhàn)略變化。HBM 是一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器或 DRAM 標(biāo)準(zhǔn)，于 2013 年首次生產(chǎn)，涉及垂直堆疊芯片以節(jié)省空間并降低功耗，有助于處理復(fù)雜 AI 應(yīng)用程序生成的大量數(shù)據(jù)。

Choi 表示，SK 海力士預(yù)計(jì)，到 2030 年，定制 HBM 市場(chǎng)將增長(zhǎng)到數(shù)百億美元。

由于 SK 海力士以及美光科技和三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手構(gòu)建下一代 HBM4 的方式發(fā)生了技術(shù)變化，他們的產(chǎn)品包括客戶特定的邏輯芯片或“基礎(chǔ)芯片”，可幫助管理內(nèi)存。

這意味著不再可能輕易地用幾乎相同的芯片或產(chǎn)品替換競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的內(nèi)存產(chǎn)品。

Choi 表示，SK 海力士對(duì)未來 HBM 市場(chǎng)增長(zhǎng)持樂觀態(tài)度的一部分包括客戶可能希望比 SK 海力士已經(jīng)做的更進(jìn)一步的定制。

目前，大多數(shù)是 Nvidia 等大客戶接受個(gè)人定制，而小客戶則獲得傳統(tǒng)的一刀切方法。

“每個(gè)客戶都有不同的品味，”Choi 說，并補(bǔ)充說有些客戶想要特定的性能或功率特性。

SK 海力士目前是英偉達(dá)的主要 HBM 供應(yīng)商，盡管三星和美光的供應(yīng)量較小。

上周，三星在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上警告稱，當(dāng)前一代 HBM3E 的供應(yīng)可能會(huì)在短期內(nèi)超過需求增長(zhǎng)，這一轉(zhuǎn)變可能會(huì)打壓價(jià)格。

“我們有信心為客戶提供合適的有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，”Choi 說。

100% 關(guān)稅

美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普周三表示，美國(guó)將對(duì)從不在美國(guó)生產(chǎn)或計(jì)劃在美國(guó)生產(chǎn)的國(guó)家進(jìn)口的半導(dǎo)體芯片征收約 100% 的關(guān)稅。

崔拒絕就關(guān)稅發(fā)表評(píng)論。

特朗普在橢圓形辦公室告訴記者，新的關(guān)稅稅率將適用于“所有進(jìn)入美國(guó)的芯片和半導(dǎo)體”，但不適用于已經(jīng)在美國(guó)制造或已承諾這樣做的公司。

特朗普的評(píng)論不是正式的關(guān)稅公告，總統(tǒng)也沒有提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

韓國(guó)最高貿(mào)易特使 Yeo Han Koo 周四表示，如果三星電子和 SK 海力士實(shí)施，將不會(huì)受到 100% 芯片關(guān)稅的約束。

三星在德克薩斯州奧斯汀和泰勒投資了兩家芯片制造廠，SK海力士宣布計(jì)劃在印第安納州建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠和人工智能研發(fā)設(shè)施。

去年韓國(guó)對(duì)美國(guó)的芯片出口價(jià)值為107億美元，占其芯片出口總額的7.5%。

部分HBM芯片出口到臺(tái)灣進(jìn)行封裝，2024年占韓國(guó)芯片出口的18%，比上年增長(zhǎng)127%。