“香山”IP核實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，RISC-V產(chǎn)業(yè)迎新突破

近日，開(kāi)源高性能RISC-V處理器核“香山”在產(chǎn)業(yè)落地方面取得了重要進(jìn)展。據(jù)公開(kāi)信息顯示，第三代“香山”（昆明湖）IP核已實(shí)現(xiàn)首批量產(chǎn)客戶的產(chǎn)品級(jí)交付，而集成第二代“香山”（南湖）IP核的國(guó)產(chǎn)GPGPU芯片也已正式亮相，并成功應(yīng)用于智能加速卡，出貨量突破萬(wàn)片。

“香山”IP核的首次產(chǎn)品級(jí)交付與規(guī)?；瘧?yīng)用，標(biāo)志著開(kāi)源高性能處理器IP核正式進(jìn)入產(chǎn)業(yè)落地階段。這一成果為RISC-V技術(shù)研發(fā)和商業(yè)落地探索了一條不同于傳統(tǒng)ARM模式的新路徑。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所于2021年成功研制出第一代“香山”（雁棲湖）處理器核，性能對(duì)標(biāo)ARM A73，SPECINT2006達(dá)到7分/GHz，成為當(dāng)時(shí)全球性能最高的開(kāi)源處理器核。此后，開(kāi)芯院聯(lián)合多方力量持續(xù)推進(jìn)技術(shù)演進(jìn)，第二代“香山”（南湖）性能對(duì)標(biāo)ARM Cortex-A76，主頻2GHz@14nm，SPEC2006分值達(dá)到10分/GHz，專為工業(yè)控制、汽車、通信等領(lǐng)域設(shè)計(jì)。

為加速“香山”IP核的應(yīng)用落地，北京開(kāi)源芯片研究院牽頭聯(lián)合騰訊、阿里、中興通訊等企業(yè)，采用開(kāi)源聯(lián)合研發(fā)模式，共同開(kāi)發(fā)第三代“香山”（昆明湖）處理器核。該核性能對(duì)標(biāo)ARM N2，SPEC2006分值達(dá)到15分/GHz，性能躋身全球RISC-V處理器第一梯隊(duì)。在驗(yàn)證階段，研發(fā)團(tuán)隊(duì)構(gòu)建了嚴(yán)格的測(cè)試流程，開(kāi)發(fā)了超過(guò)2萬(wàn)個(gè)測(cè)試用例，并建立了包含數(shù)十種工具的驗(yàn)證工具箱，最終實(shí)現(xiàn)了近100%的驗(yàn)證覆蓋率。

目前，“香山”（南湖）IP核已被應(yīng)用于芯動(dòng)科技的高性能GPGPU芯片“風(fēng)華3號(hào)”中，與GPU形成強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。在重度負(fù)載渲染、高性能AI計(jì)算等場(chǎng)景中，該組合展現(xiàn)了高性能、低功耗的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，某國(guó)產(chǎn)GPU廠商已將“香山”（南湖）IP核集成至其智算加速卡中，成功交付全國(guó)產(chǎn)千卡千億模型算力集群，進(jìn)一步推動(dòng)了RISC-V在人工智能領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地。

進(jìn)迭時(shí)空等企業(yè)正基于“香山”（昆明湖）開(kāi)發(fā)新一代RISC-V芯片，預(yù)計(jì)2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。其中，進(jìn)迭時(shí)空研發(fā)的首款RISC-V服務(wù)器芯片已進(jìn)入流片階段，內(nèi)置6個(gè)“香山”（昆明湖）核，并在FPGA平臺(tái)上成功運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)及虛擬機(jī)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著“香山”IP核在更多領(lǐng)域的應(yīng)用，RISC-V生態(tài)將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。