到2034年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.2萬(wàn)億美元

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在進(jìn)入一個(gè)變革時(shí)代，預(yù)計(jì)將從2025年的6277.6億美元增長(zhǎng)到2034年的12075.1億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為7.54%。這種強(qiáng)勁增長(zhǎng)反映了全球?qū)β?lián)網(wǎng)設(shè)備、人工智能 （AI）、5G、邊緣計(jì)算和電動(dòng)汽車(chē) （EV） 的需求不斷增長(zhǎng)，所有這些都嚴(yán)重依賴(lài)半導(dǎo)體技術(shù)。
在經(jīng)歷了 2023 年的低迷
（這是該行業(yè)自 1990 年以來(lái)的第七次下降）之后，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額下降了 9.4% 至 5200 億美元。然而，由于第二季度和第三季度的復(fù)蘇強(qiáng)于預(yù)期，預(yù)計(jì) 2024 年將出現(xiàn)大幅反彈，預(yù)計(jì)收入將達(dá)到 5880 億美元，超過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的 2022 年銷(xiāo)售額。該行業(yè)的彈性歸因于人工智能、云計(jì)算的需求以及向基于小芯片的先進(jìn)系統(tǒng)架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。

亞太地區(qū)仍然是最大、最具主導(dǎo)地位的區(qū)域市場(chǎng)，在中國(guó)、臺(tái)灣和韓國(guó)等國(guó)家的推動(dòng)下，2024 年的市場(chǎng)份額為 52.93%。這些國(guó)家受益于強(qiáng)大的電子制造生態(tài)系統(tǒng)、不斷增長(zhǎng)的消費(fèi)者需求以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和智能設(shè)備的加速采用。該地區(qū)的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)一倍以上，到 2034 年將達(dá)到 6500.2 億美元。與此同時(shí)，在政府投資、先進(jìn)的電信基礎(chǔ)設(shè)施和強(qiáng)勁的汽車(chē)行業(yè)的支持下，預(yù)計(jì)北美和歐洲將經(jīng)歷最快的增長(zhǎng)。
按組件
劃分，在云存儲(chǔ)、用于 AI 的 HBM 以及消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)存密度不斷提高的推動(dòng)下，存儲(chǔ)設(shè)備在 2024 年處于領(lǐng)先地位。其他值得注意的組件包括微處理器 （MPU）、微控制器 （MCU）、邏輯器件和模擬 IC。由于智能手機(jī)的激增、5G 的推出和高速互聯(lián)網(wǎng)需求，網(wǎng)絡(luò)和通信領(lǐng)域在應(yīng)用份額方面占據(jù)主導(dǎo)地位 （29.75%）。由于電氣化趨勢(shì)、對(duì)自動(dòng)駕駛和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)的需求不斷增長(zhǎng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的采用，汽車(chē)領(lǐng)域有望快速增長(zhǎng)。

全球各國(guó)政府都在積極支持半導(dǎo)體發(fā)展。美國(guó)《芯片法案》指定了 520 億美元用于國(guó)內(nèi)制造和研發(fā)。印度的半導(dǎo)體計(jì)劃撥款 7600 億印度盧比用于促進(jìn)芯片產(chǎn)量，而加拿大則在本地制造能力上投資超過(guò) 1.8 億美元。這些戰(zhàn)略舉措旨在加強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈、促進(jìn)創(chuàng)新并確保地緣政治競(jìng)爭(zhēng)力。

盡管增長(zhǎng)前景廣闊，但該行業(yè)仍面臨重大挑戰(zhàn)：庫(kù)存水平超過(guò) 600 億美元、晶圓廠利用率下降（預(yù)計(jì)到 2023 年底將降至 70% 以下）以及供應(yīng)鏈持續(xù)脆弱性。熟練勞動(dòng)力的短缺和生產(chǎn)的高復(fù)雜性加劇了運(yùn)營(yíng)阻力。此外，硅片短缺可能會(huì)限制短期內(nèi)的供應(yīng)。

展望未來(lái)，市場(chǎng)機(jī)會(huì)包括電動(dòng)汽車(chē)中半導(dǎo)體含量的增加，對(duì)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的需求不斷增長(zhǎng)，以及先進(jìn)封裝（例如 3D IC、扇出、SiP）的采用。3D NAND 和下一代 DRAM 等內(nèi)存進(jìn)步正在重塑數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。

一句話：在宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)、政府支持和技術(shù)發(fā)展的支撐下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)張。擁抱人工智能、小芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈創(chuàng)新的公司將最有能力引領(lǐng)半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)的新時(shí)代。