NVIDIA推升需求 液冷鏈動(dòng)起來

隨NVIDIA GB200/GB300平臺(tái)進(jìn)入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項(xiàng)升級(jí)為AI服務(wù)器的結(jié)構(gòu)核心，推升臺(tái)系散熱供應(yīng)鏈迎來技術(shù)與營(yíng)運(yùn)的雙重成長(zhǎng)動(dòng)能，包括富世達(dá)、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴(kuò)充模塊化設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力，預(yù)期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快， 成為供應(yīng)鏈中率先受惠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

根據(jù)TrendForce調(diào)查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導(dǎo)入市場(chǎng)，包括GB200 Rack與HGX B200機(jī)種已陸續(xù)放量，更新一代的GB300平臺(tái)則進(jìn)入驗(yàn)證階段，預(yù)期Blackwell GPU全年將占NVIDIA高階GPU出貨比重逾8成，顯示AI服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)速度明顯加快，也同步帶動(dòng)冷卻結(jié)構(gòu)全面換代。

TrendForce指出，2025年起液冷技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心將不再只是選項(xiàng)，而是與硬件架構(gòu)一體設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)配備。 液冷系統(tǒng)雖須仰賴更多周邊設(shè)施，包括冷卻水塔、流體分配單元（CDU）等機(jī)房級(jí)設(shè)備，但已逐漸被視為解決AI高熱密度問題的關(guān)鍵方案，現(xiàn)行數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)階段便納入「液冷兼容」（Liquid Cooling Ready）規(guī)格，提前預(yù)留熱管理彈性空間。

富世達(dá)與母公司奇鋐所組成的液冷聯(lián)盟，已開始為GB300 NVL72 Rack系統(tǒng)供應(yīng)快接頭（NV QD）與專屬冷水板，并順利出貨AWS ASIC服務(wù)器所需液冷組件。 值得注意的是，其浮動(dòng)快接頭技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，法人觀察出貨市占有望與國(guó)際大廠丹佛斯集團(tuán)（Danfoss）分庭抗禮，成為臺(tái)系供應(yīng)鏈在高階液冷技術(shù)領(lǐng)域的重要據(jù)點(diǎn)。

此外，雙鴻亦積極搶攻資料中心液冷商機(jī)，產(chǎn)品線從水冷板延伸至分歧管模組，主力客戶涵蓋甲骨文、美超微與HPE等主流業(yè)者，近期更成功打入Meta液冷供應(yīng)體系，開始出貨GB200平臺(tái)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，為后續(xù)切入Meta與AWS第二波核心供應(yīng)鏈奠定基礎(chǔ)。