中國 CXMT 據(jù)報道將 DDR5 芯片的大規(guī)模生產(chǎn)推遲至 2025 年底

（圖片來源：CXMT）

長鑫存儲技術(shù)（CXMT）不得不將其 DDR5 內(nèi)存設(shè)備的量產(chǎn)推遲至 2025 年晚些時候，以提升質(zhì)量，據(jù) Digitimes 報道。然而，據(jù)同一報道，該公司 DDR5 芯片的質(zhì)量現(xiàn)已與南亞相當。改進的良率、質(zhì)量以及 CXMT 不斷擴大的生產(chǎn)能力相結(jié)合，不僅讓臺灣的小型供應(yīng)商，也讓全球玩家對 CXMT 對市場的影響感到擔憂。

質(zhì)量和良率困擾 CXMT 的 DDR5

在一個出乎意料的轉(zhuǎn)折中，據(jù)報道 CXMT 去年年底開始生產(chǎn)其 DDR5 內(nèi)存，這使行業(yè)擔心這家中國內(nèi)存制造商計劃用廉價的 DDR5 芯片淹沒市場。后來，據(jù)透露 CXMT 使用的是過時的（可能是其第四代 DRAM 工藝）技術(shù)來制造其 16GB DDR5 設(shè)備，這導(dǎo)致它們比三星生產(chǎn)的 16GB DDR5 芯片大 40%。這意味著 CXMT 的 DDR5 DRAM 制造成本遠高于三星的 DDR5 芯片，這使得用這種設(shè)備淹沒市場尤其困難且無利可圖。

但成本并非 CXMT DDR5 芯片的唯一問題。2025 年初對 CXMT DDR5 樣品的早期測試據(jù)稱在約 60°C（這是緊密封裝系統(tǒng)中 DDR5 內(nèi)存模塊的常見溫度）時暴露出穩(wěn)定性問題，并且在低溫下運行也存在問題。這些問題導(dǎo)致基于 CXMT DDR5 芯片的模塊無法達到可靠性標準。因此，據(jù)報道，CXMT 不得不將其 DDR5 設(shè)備的設(shè)計進行了一定程度的更改，以至于不得不制作新的光罩（這是一個昂貴的過程），據(jù)報道這解決了在高溫或低溫下運行的問題。

提高質(zhì)量

近期對 CXMT 的 DDR5 內(nèi)存模塊的測試表明，其質(zhì)量和性能有了顯著提升，現(xiàn)在據(jù)說已接近臺灣南亞科技的水平，據(jù) DigiTimes 報道。如果這些產(chǎn)品得到領(lǐng)先 PC 制造商或內(nèi)存模塊產(chǎn)品的驗證，它們的驗證將表明 CXMT 正在縮小與成熟 DRAM 供應(yīng)商的差距。當然，由于良率問題，這些部件尚未進入大規(guī)模生產(chǎn)，因此目前 CXMT 幾乎不能被視為 DDR5 市場的競爭者。

西方公司可能會撤回維護

據(jù)報道，CXMT 已經(jīng)改進了其 DDR5 芯片的質(zhì)量，并有望提高生產(chǎn)良率，但該公司仍面臨重大挑戰(zhàn)。

首先，CXMT 的 16GB DDR5 比其他公司的同類芯片制造成本更高，因為 CXMT 的 G4 制造工藝的特征尺寸約為 16 納米，據(jù) TechInsights 報道，這相當于三星在 2021 年初推出的第三代 10 納米制程節(jié)點。

目前，CXMT 仍在不斷擴大產(chǎn)能

與美國、日本或臺灣的 DRAM 制造商不同，CXMT 是國家資助的實體，旨在提高中國半導(dǎo)體生產(chǎn)的自給自足能力。這種利用國家資源的能力使 CXMT 比競爭對手更具戰(zhàn)略優(yōu)勢，使其即使在質(zhì)量和產(chǎn)量問題的情況下也能繼續(xù)擴大產(chǎn)能。

摩根士丹利估計 ，CXMT 2024 年的產(chǎn)能約為每月 170,000 片 300 毫米硅片開工 （WSPM），今年的計劃是將產(chǎn)量提高到每月高達 240,000 片 300 毫米 WSPM。Digitimes 報告的數(shù)字更為可觀，聲稱到 2025 年底每月生產(chǎn) 280,000 片晶圓，還有增長到 300,000 片的空間。目前，CXMT 可以同時提高產(chǎn)量、質(zhì)量和產(chǎn)量，這就是為什么成熟的全球 DRAM 供應(yīng)商最終可能會面臨越來越大的壓力。但有一個問題。 

CXMT 的產(chǎn)能擴張嚴重依賴于中國以外的工具，據(jù)摩根士丹利引用的 @Jukanlosreve數(shù)據(jù)，目前 CXMT 晶圓廠的工具本地化率約為 20%。換句話說，如果美國、歐洲和日本的公司停止向 CXMT 供應(yīng)生產(chǎn)工具，并停止維護現(xiàn)有的晶圓廠設(shè)備，該公司將無法以快速的速度擴大其產(chǎn)能。此外，如果沒有中國以外的工具，即使提高質(zhì)量和良率也可能受到威脅。

理論上，CXMT 可以轉(zhuǎn)用中國制造的制造設(shè)備，但該公司采用這些工具、為其定制工藝技術(shù)并擴大批量生產(chǎn)將需要數(shù)年時間。盡管如此，憑借中國政府近乎無限的資金支持，CXMT 仍然是全球 DRAM 制造商的一個強大的潛在競爭對手。