TSIA今年首度上修 中國臺灣半導體產值估逾6.3兆元

中國臺灣半導體協(xié)會（TSIA）15日發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，首度上修2025年中國臺灣半導體產值估逾6.3兆元（新臺幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長幅度高達23.8%居冠。 中國臺灣半導體協(xié)會今年2月引用工研院產科國際所最新數(shù)據(jù)，該機構預期，2025年中國臺灣半導體業(yè)產值可望達到約6.18兆元，將增加16.2%，而15日發(fā)布最新數(shù)據(jù)引用工研院產科國際所分析，顯示上修年成長幅度至19.1%。

中國臺灣半導體產業(yè)受到全球科技需求強勁成長帶動，近幾年維持成長，其中，又以先進制程及先進封裝成長動能相對旺盛，TSIA 15日發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，TSIA首度上修今年中國臺灣半導體產值估逾6.3兆元，年增19.1%，其中晶圓代工成長年成長幅度高達23.8%居冠。 半導體供應鏈業(yè)者認為，晶圓代工產業(yè)的強勁成長，主要是受到臺積電帶動所致。

中國臺灣半導體協(xié)會今年2月引用工研院產科國際所最新數(shù)據(jù)，該機構預期，2025年中國臺灣半導體業(yè)產值可望達6.18兆元，將年成長16.2%，而15日發(fā)布最新數(shù)據(jù)引用工研院產科國際所分析則顯示上修年成長幅度至19.1%。

今年2月時，中國臺灣半導體協(xié)會當時預估，今年IC制造業(yè)產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡，達4.08兆元，增加19.4%，持續(xù)為中國臺灣半導體業(yè)產值成長的主要動能，IC制造業(yè)產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1%居冠。 外界預期主要是晶圓代工龍頭臺積電先進制程客戶需求持續(xù)增強所帶動。

15日中國臺灣半導體協(xié)會公布的最新預測數(shù)據(jù)顯示，展望今年產值分布，IC制造業(yè)為4.21兆元，較2024年成長23.1%，其中晶圓代工為4.02兆元，較2024年成長23.8%，內存與其他制造為1,920億元，較2024年成長9.3%;IC封裝業(yè)為4,615億元，較2024年成長9.0%;IC測試業(yè)為2,122億元， 較2024年成長6.0%。 預測是以新臺幣兌美元匯率以32.1計算。