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TSIA今年首度上修中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估逾6.3兆元

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（TSIA）15日發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，首度上修2025年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估逾6.3兆元（新臺(tái)幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長(zhǎng)幅度高達(dá)23.8%居冠。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)今年2月引用工研院產(chǎn)科國(guó)際所最新數(shù)據(jù)，該機(jī)構(gòu)預(yù)期，2025年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望達(dá)到約6.18兆元，將增加16.2%，而15日發(fā)布最新數(shù)據(jù)引用工研院產(chǎn)科國(guó)際所分析，顯示上修年成長(zhǎng)幅度至19.1%。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到全球科技需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)帶動(dòng)，近幾年維持成長(zhǎng)，其中，又以先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝成長(zhǎng)動(dòng)能相對(duì)旺盛，TS
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世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS) 發(fā)布2022年8月最新半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，由于消費(fèi)性電子終端需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存價(jià)格下跌、產(chǎn)值縮水，加上內(nèi)存市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率將由原來(lái)的16.3%下修至13.9%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6,332.38億美元，較原先預(yù)期的6,464.56億美元調(diào)降2.0%。2023年市場(chǎng)成長(zhǎng)率則自5.1%下修至4.6%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6,623.6億美元，較原先預(yù)期的6,796.5億美元調(diào)降2.5%，雖然如此，今、明總體市場(chǎng)規(guī)模仍將續(xù)創(chuàng)新高。隨著動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)及儲(chǔ)
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