在上海，國產(chǎn)芯片被車企「哄搶」

2025 年上海車展盛大啟幕，展館內(nèi)燈光璀璨，聚光燈下，各大車企意氣風發(fā)。本屆上海車展共邀請到來自 26 個國家和地區(qū)的近 1000 家中外知名企業(yè)參展，展出總面積超過 36 萬平方米，展出規(guī)模和面積再創(chuàng)新高。一家美國媒體這樣報道：「看懂上海車展，就能預(yù)判未來五年汽車產(chǎn)業(yè)的走向?！?/p>本文引用地址：http://2s4d.com/article/202504/469907.htm

自 1985 年以來，每一屆上海車展，新車都是最大看點。而今年的車展上，國產(chǎn)芯片企業(yè)的展臺卻意外成為「隱形 C 位」。佰維存儲的車規(guī)級自研 eMMC、黑芝麻智能的華山 A2000 家族等國產(chǎn)解決方案的展臺，被圍得水泄不通，訂單與合作意向紛至沓來。

國產(chǎn)車規(guī)芯片如何從「備選項」變成「必選項」？這場車展給出了答案。

國產(chǎn)芯片，上車現(xiàn)狀掃描

當前，全球汽車芯片市場依舊由海外企業(yè)主導(dǎo)。從 IDC 的數(shù)據(jù)來看，汽車半導(dǎo)體市場 TOP5 廠商都是來自海外，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子和德州儀器的合計市場份額超過 50%。

但國產(chǎn)車企正在積極擁抱國產(chǎn)車芯。瑞銀（UBS）研究員的拆解分析發(fā)現(xiàn)，比亞迪中國暢銷電動車「海豹」全部功率半導(dǎo)體都產(chǎn)自中國供應(yīng)商。中國汽車芯片聯(lián)盟發(fā)布的汽車芯片白名單 2.0 中，涵蓋了超過 2000 個應(yīng)用案例、超過 1800 款產(chǎn)品。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫走訪了多家國產(chǎn)芯片公司，今年的汽車芯片的發(fā)展有三點明顯的不同。

第一，不同于過去對國產(chǎn)車規(guī)芯片的「不信任」、「存在疑慮」，現(xiàn)在國內(nèi)整車企業(yè)對于本土車規(guī)芯片企業(yè)的產(chǎn)品態(tài)度已經(jīng)從一開始的「謹慎」過渡到了「信任」。

佰維存儲的車規(guī)級芯片出貨量一直穩(wěn)居國內(nèi)前列。在本次車展上，佰維帶來了覆蓋智能網(wǎng)聯(lián)汽車全場景的車規(guī)級存儲解決方案。產(chǎn)品組合包括 eMMC、LPDDR、UFS、BGA SSD 與車規(guī)級存儲卡，廣泛應(yīng)用于智能座艙、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、行車記錄等關(guān)鍵場景，賦能更高效、更可靠的汽車智能體驗。

在通信領(lǐng)域，中興展示了目前在汽車芯片上的三大芯片，一是無線網(wǎng)聯(lián) Modem 車云連接芯片 S1，二是中央計算平臺 SoC 車內(nèi)連接芯片 M1，三是艙駕融合 SoC 計算芯片 A1。在智能座艙領(lǐng)域，芯擎科技展示了自家艙駕一體解決方案。

在談到汽車芯片出貨情況時，我們能夠明顯看到，國內(nèi)芯片企業(yè)汽車芯片的出貨量在不斷地增加。據(jù)佰維特存總經(jīng)理彭鵬介紹：「佰維車規(guī)級產(chǎn)品自 2024 起，已在國內(nèi)主流主機廠開始量產(chǎn)，出貨量呈迅猛增長態(tài)勢。預(yù)計至2025 年，出貨規(guī)模將實現(xiàn)階段性突破，市場份額有望進一步提升，力爭成為全球智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵合作伙伴?！?/p>

芯擎科技的龍鷹一號累計出貨量達百萬量級；瑞芯微的 RK3588M 芯片 2023 年出貨量為 10 萬顆，2024 年出貨量為 40 萬顆，今年預(yù)計會出貨 70 萬顆。小華半導(dǎo)體也透露：「上車的 MCU，前年的出貨量大概是 1000 萬左右，去年增加到了 2000 萬。」

在被問到，現(xiàn)在和車企合作，車企是否還有疑慮時，芯擎科技表示：「我們早就已經(jīng)走過了客戶驗證的這一關(guān)。龍鷹一號自2021 年發(fā)布后，在吉利領(lǐng)克系列、銀河系列、一汽紅旗系列等國內(nèi)外 30 余款車型上搭載或定點?？梢哉f，現(xiàn)在已經(jīng)過了取得車企信任的種種難關(guān)，在往更朝前的方向發(fā)展?！?/p>

第二，芯片企業(yè)還是和Tier 1 的互動更加密切，但謹慎的車廠已經(jīng)早已直接對接芯片企業(yè)了。

大多數(shù)芯片企業(yè)和車企的合作，主要還是通過Tier 1。畢竟 Tier 1 的天然優(yōu)勢還是存在：更加貼近汽車客戶，更能夠了解客戶需要的產(chǎn)品。Tier 1 作為系統(tǒng)級方案提供者，更熟悉車企的技術(shù)標準與整車架構(gòu)，能高效完成芯片的適配與驗證。

據(jù)了解，黑芝麻絕大部分客戶為 Tier 1，比如博世、采埃孚、百度等，而其部分的直接車企客戶，也是同樣是通過車企自建的智能科技子公司來實現(xiàn)合作的，比如搭載于領(lǐng)克車型的芯片，大部分都是黑芝麻基于和億咖通的合作而非直接向吉利提供。小華半導(dǎo)體客戶涵蓋五菱、北汽、大眾、一汽、東風、長安、比亞迪、上汽、吉利等。在合作上也是與 Tier 1 合作較多，但由于小華半導(dǎo)體在車規(guī) MCU 領(lǐng)域布局較早，也會有車企在和 Tier 1 對接的過程中指定選型。

要知道車企也在逐漸轉(zhuǎn)型，慢慢走向「去中介化」。在芯片上車的過程中，芯片廠商和車企能夠建立越多的鏈接渠道，那么會越發(fā)占據(jù)優(yōu)勢地位。

這方面佰維特存做得更為完善，從其客戶群體看，涵蓋了國內(nèi)頭部的主機廠和Tier1，以及圍繞主機廠供應(yīng)鏈的所有Tier1、Tier2 客戶。據(jù)了解，佰維特存當前走的是「三位一體」的路線：一是主機廠，目前佰維特存和主機廠的合作非常緊密，基本前十大主機廠有交流渠道；二是 Tier1/Tier 2，圍繞主機廠客戶進行研發(fā)；三是 SoC 廠，由于存儲和計算的配套性，佰維與國產(chǎn) SoC 廠合作也十分密切?！溉灰惑w」的方式，能夠讓佰維特存在對接車企時更加游刃有余。

第三，國產(chǎn)芯片出貨的速度還在加快，芯片研發(fā)周期也在加速。

能夠感知到，隨著車企的開發(fā)周期縮短，對于芯片的開發(fā)周期的要求也更快。比如上汽的開發(fā)周期從最早的 36 個月，到 24 個月、18 個月，現(xiàn)在可能到 15 個月、12 個月。這既是國內(nèi)芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)，也會是國內(nèi)芯片企業(yè)的機遇。

車規(guī)級存儲芯片由于可靠性要求高、車規(guī)體系管控嚴格，客戶需求分析復(fù)雜、導(dǎo)入難度大，研發(fā)人力和各領(lǐng)域資源都需要做專業(yè)、持久、全面的投入，從需求分析到量產(chǎn)，平均開發(fā)周期達到 12 個月。相較于新興的汽車芯片企業(yè)，之前就有自己供應(yīng)鏈的企業(yè)如中興，甚至還有像佰維存儲這種，同時布局供應(yīng)鏈垂直整合能力以及自主封測制造廠的企業(yè)，在汽車芯片的開發(fā)中會更具優(yōu)勢，不僅能夠配合汽車客戶實現(xiàn)快速開發(fā)，還能靈活滿足客戶的差異化需求。

國產(chǎn)芯片新品「神仙打架」

與往屆車展不同，今年的上海車展不再是車廠的獨角戲，而是國產(chǎn)芯片企業(yè)的集體秀場。在本屆車展期間，多家國產(chǎn)芯片企業(yè)帶來了令人矚目的新產(chǎn)品。

車規(guī)級存儲領(lǐng)域，佰維重磅推出全國產(chǎn)自研的車規(guī)級eMMC 芯片，采用自主研發(fā)的 SP1800 主控芯片，搭配國產(chǎn)高品質(zhì)晶圓，結(jié)合佰維自主封測與本地供應(yīng)鏈體系，打造安全、自主可控的「中國方案」。該產(chǎn)品符合 eMMC 5.1 標準，支持 HS400、boot partition、RPMB 等關(guān)鍵特性，容量最高達 128GB，通過 AEC-Q100 Grade 2 認證，可在-40℃至 105℃極端環(huán)境下穩(wěn)定運行。芯片內(nèi)建 SRAM ECC 和佰維自研 4K LDPC 糾錯算法，在保障數(shù)據(jù)安全的同時，實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的并行處理性能，全面滿足智能座艙、自動駕駛、IVI、中控、T-BOX 等核心應(yīng)用對高性能、高可靠與定制化的需求。

在車規(guī)級SoC 領(lǐng)域，黑芝麻智能推出了首創(chuàng)的「安全智能底座」方案。從展臺上了解到，黑芝麻智能與英特爾計劃于 2025 年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設(shè)計，并為艙駕融合平臺做量產(chǎn)準備。芯馳科技發(fā)布了最新一代AI 座艙芯片 X10，采用 4nm 先進制程，滿足端側(cè)部署 7B 多模態(tài)大模型，提供 40 TOPS NPU 算力，X10 系列芯片計劃于 2026 年開始量產(chǎn)。

在智能駕駛方面，地平線帶來了全新城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)Horizon SuperDrive（簡稱 HSD）和車載智能計算方案征程 6 系列。值得注意的是，理想汽車在上海國際車展正式發(fā)布理想 L6 智能煥新版，并宣布新一代理想 AD Pro 輔助駕駛?cè)嫔壌钶d地平線征程 6M。

國產(chǎn)車規(guī)級芯片的進擊時刻

國產(chǎn)芯片展臺的火爆并非偶然，而是技術(shù)突破、供應(yīng)鏈重構(gòu)和市場選擇共同作用的結(jié)果。短短幾年間，國產(chǎn)車規(guī)芯片從「能用」到「好用」，再到「搶手」，背后是多重因素的推動。

首先，在本屆車展上，我們可以看到，政策支持的效果已經(jīng)逐步顯現(xiàn)，國產(chǎn)芯片企業(yè)的發(fā)展勢頭更加迅猛。佰維特存總經(jīng)理彭鵬表示：「佰維存儲目前已經(jīng)到了第二個階段，我們能夠做到聯(lián)合客戶進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品定義。不再僅僅停留在「車廠需要什么，我們就做什么」的被動階段，不再只是從替代切入市場。到了今年，我們已經(jīng)在和研發(fā)能力很強的車廠客戶探討未來的架構(gòu)、未來的設(shè)計。汽車芯片未來的發(fā)展也會是兩種方式相輔相成，既有替代，也有創(chuàng)新?！?/p>

其次，國產(chǎn)芯片企業(yè)自身不斷加大汽車芯片的研發(fā)。在汽車的火熱下，不少企業(yè)都將汽車板塊視為「增長的第二曲線」。無論是佰維存儲、華大半導(dǎo)體還是中興，在被問到布局的想法時，都表示汽車將是未來公司發(fā)展的重點。不過不同企業(yè)走的路線并不相同。一類企業(yè)，選擇打造通用芯片如瑞芯微。其 RK3588 家族，應(yīng)用場景除了汽車外，還包括機器人、PC、邊緣計算設(shè)備等。另一類企業(yè)，選擇獨立出子品牌，如佰維存儲的子品牌佰維特存。專攻車工規(guī)芯片，這相較于通用性的芯片，能夠更加有的放矢。

最后，全球供應(yīng)鏈的不確定性也是一個重要因素。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)波動的背景下，車企對芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性要求達到前所未有的高度。這方面佰維特存做得很有代表性，其新發(fā)布的自研車規(guī)級主控+獨家固件算法+自主封測制造，全國產(chǎn)供應(yīng)鏈實現(xiàn) 100% 自主可控。并且研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式能有效地保障下游客戶的訂單交付效率。

值得注意的是，目前國內(nèi)芯片企業(yè)做車規(guī)級芯片，整體還是虧損的。在記者交流的多家廠商，都不約而同地表示，車規(guī)芯片不賺錢。

「卷」是所有汽車廠商的共識，到來汽車芯片領(lǐng)域這方面更為明顯。有芯片廠商感慨：「汽車領(lǐng)域，是典型的既要、又要、還要的領(lǐng)域?！褂捎谛酒耐度霕O大，在出貨量不夠大的時候，往往會出現(xiàn)投入產(chǎn)出比不對等的現(xiàn)象。

在這種情況下，做汽車芯片的企業(yè)想要活下去只會有兩種方式：第一種，全面布局的企業(yè)，汽車領(lǐng)域是這類企業(yè)的「新觸角」，如佰維存儲。這類企業(yè)有自己的主要營收，產(chǎn)品的等級和市場方向完整，并且能夠依托龐大的供應(yīng)鏈優(yōu)勢。部分廠商的做法是把營收補貼到汽車板塊幫助自家車規(guī)級產(chǎn)品，孵化汽車板塊持續(xù)前進。這相較于純汽車芯片企業(yè)，會走得更加踏實，更有底氣。第二種，純汽車芯片企業(yè)，這類企業(yè)只專供汽車芯片，如芯擎科技、芯馳科技、黑芝麻智能。這類企業(yè)的生存或更加依賴投融資，要么拉到大筆資金、要么 IPO 上市，等到自家產(chǎn)品出貨達到一定的量級，才能反哺自身。據(jù)記者了解，某家專門做車規(guī)級芯片的廠商，已經(jīng)獲得了德國大眾的超大的訂單，資金流能夠持續(xù)支持繼續(xù)未來幾年的研發(fā)。