家電企業(yè)造芯片，還在被嘲嗎？

前段時間，格力董事長董明珠稱「格力芯片成功了」，一事登上了熱搜。

董明珠表示，格力芯片從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了。「我覺得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！?/p>

家電企業(yè)造芯的不只是格力。

家電企業(yè)開始踏上造芯之路，大多是在 2018 年。三年前，一場「缺芯」浪潮席卷整個中國制造，家電行業(yè)也受到波及。2021 年家電制造對芯片的需求量為 500 億元左右，而本土化配套率僅為 5%。

越來越多的國內(nèi)企業(yè)，開始重視芯片、開始重視國產(chǎn)供應鏈。我們來看，家電企業(yè)造芯的大概有這 5 家：格力、美的、海信、TCL、康佳。

到了現(xiàn)在，家電造芯之路，仍然被嘲嗎？

格力：「沒花國家一分錢，全產(chǎn)業(yè)鏈」

格力最新曝光了其投資近百億元建設的「全球第二座、亞洲第一座」全自第三代半導體（碳化硅）芯片工廠。

這個碳化硅芯片工廠從 2022 年 12 月打樁建設，僅用時 10 個月完成芯片廠房建設并設備移入，到建成通線僅用時 388 天，創(chuàng)造了最快半導體建廠通線速度，并且關鍵核心工藝國產(chǎn)化設備導入率超過 70%。同時該工廠還了人工智能、大數(shù)據(jù)技術(shù)，導入了全自動缺陷檢測方案。

值得注意的是，根據(jù)珠海市生態(tài)環(huán)境局在官網(wǎng)于 2023 年 6 月披露的「格力電子元器件擴產(chǎn)項目環(huán)境影響報告表受理公告」顯示，格力電器的第三代半導體芯片工廠項目總用地面積約為 20 萬平方米，施工周期為 12 個月，將新建 3 座廠房及其配套建筑設施，其生產(chǎn)廠房 1 計劃安裝 6 英寸碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線，生產(chǎn)廠房 2 計劃安裝 6 英寸晶圓封裝測試生產(chǎn)線，生產(chǎn)廠房 3 作為二期預留工程。預計項目建成后，將擁有年產(chǎn) 24 萬片的 6 英寸 SiC 芯片制造及封裝測試能力，計劃于 2024 年 6 月量產(chǎn)。

隨著格力電器的碳化硅芯片工廠的建成投產(chǎn)，這也意味著格力電器布局造芯 6 年，已經(jīng)成功取得了新一階段的成果。

格力電器在 2018 年設立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專注設計開發(fā)空調(diào)等家電的主控芯片和功率器件芯片。

珠海零邊界集成電路有限公司官網(wǎng)稱，2019 年 10 月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破 1000 萬顆。

2020 年格力電器正式推出了自主研發(fā)的空調(diào)芯片，包括主控芯片、驅(qū)動芯片、通信芯片等，實現(xiàn)了空調(diào)芯片的自主化。當年珠海零邊界集成電路有限公司的芯片累計出貨量達到 3800 萬顆。

此后，格力電器又推出了自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，包括傳感器、控制器、通訊器等。2022 年實現(xiàn)了芯片出貨量超過 1 億顆，年均出貨量達到 3600 萬顆。此外，格力還成立了格力電子元器件有限公司。

回過頭來看，現(xiàn)在格力的芯片產(chǎn)品包括 MCU、AIoT SoC 和功率半導體等系列產(chǎn)品。

32 位系列 MCU 芯片已在家用空調(diào)、商用多聯(lián)機、 線控器、遙控器等終端產(chǎn)品上實現(xiàn)批量應用，年用量超過 3,000 萬顆，可廣泛應用于消費類電子、可穿戴設備、家居產(chǎn)品、健康醫(yī)療配套、商用大型機組、工業(yè)傳感、高性能電機控制等領域。

功率半導體 FRD、IGBT、IPM、PIM 等已在變頻空調(diào)上實現(xiàn)批量應用，年用量超過 2000 萬顆，可廣泛應用于家電、智能裝備、新能源等領域。研發(fā)的人工智能芯片搭配公司空調(diào)節(jié)能的關鍵算法已實現(xiàn)量產(chǎn)驗證，可實現(xiàn)空調(diào)節(jié)能 15% 以上。第三代半導體功率器件在公司家用空調(diào)柜機上實現(xiàn)量產(chǎn)驗證，可有效提高空調(diào)節(jié)能效率，降低產(chǎn)品整體成本。

海信：三大芯片產(chǎn)業(yè)布局

此前，海信視像董事長、信芯微董事長于芝濤此前曾表示：「研發(fā)芯片對海信來說，甚至可以提升到企業(yè)如何在行業(yè)生存、立足的高度?！?/p>

海信的芯片布局在 2000 年起步。

2005 年海信注資 5 億元成立青島海信信芯科技有限公司，同年研制出我國第一顆擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片「信芯 HiView」VPE1X，使同類進口芯片價格從每顆 13 美元下降到 5 美元。

在「信芯」的基礎上，海信將主攻方向聚焦到畫質(zhì)芯片上。2015 年 11 月，海信發(fā)布了 Hi-View Pro 超高清畫質(zhì)引擎芯片一代，成為中國唯一擁有自主高端畫質(zhì)芯片的電視機企業(yè)，結(jié)束了國產(chǎn)電視沒有自己畫質(zhì)芯片的歷史。2019 年 6 月，投資成立青島信芯微電子科技股份有限公司，專門從事電視 SoC 芯片和 AI 芯片的研發(fā)。

2022 年，海信推出了中國自主研發(fā)的首款 8K AI 畫質(zhì)芯片，該芯片在數(shù)據(jù)處理速度、色彩展示效果、運動補償?shù)确矫姹憩F(xiàn)出色，填補了國產(chǎn)超高清畫質(zhì)芯片的空白。

目前，海信建立起了以畫質(zhì)芯片、LED 芯片、光芯片三大芯片產(chǎn)業(yè)布局。

美的：2024 年芯片產(chǎn)品累計銷量破億

美的在家電造芯上，最開始是在 2010 年，美的成立 IPM（智能功率模塊）項目組，致力于研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的 IPM。之后在 2012 年時，美的成功研制出全國第一款 IMS 架構(gòu)的 IPM。

到了前文提到的關鍵年份 2018 年，美的當年成立了美仁半導體公司，從事家電芯片的自主研發(fā)與設計。美仁半導體實現(xiàn)了在家電常用的主控、觸控、變頻控制芯片、功率芯片三合一 IPM 等工業(yè)級家電芯片「100% 自研開發(fā)」，還于 2021 年實現(xiàn) MCU 芯片的量產(chǎn)。

到了2024 年美仁芯片產(chǎn)品累計銷量破億，躋身 2024 年上半年白電市場 MCU 品牌 TOP5 榜單?？梢哉f，美仁正在成為美的，甚至更多家電企業(yè)「供應鏈和產(chǎn)業(yè)鏈安全、自主、可控」的重要保障。

到目前，美仁芯片已成功推出了幾十款家電行業(yè)常用的主控、觸控、變頻控制芯片以及電源芯片、功率芯片等產(chǎn)品，并通過主流廠商整機功能性和可靠性全流程驗證，廣泛應用于空調(diào)、冰箱、洗衣機等傳統(tǒng)白色家電領域。

康佳：「半導體+消費電子」雙輪發(fā)展

康佳也早早將目標和資源投入消費電子和半導體兩大主業(yè)上來。

2018 年，康佳開啟了新的戰(zhàn)略變革，成立了半導體科技事業(yè)部，之后確立了兩個最核心也最有把握的進軍方向。一是半導體光電領域，主要進行 Micro LED 相關產(chǎn)品研發(fā)，二是半導體存儲領域，主要進行存儲主控芯片的設計及銷售，同時也做封裝和測試。

康佳集團旗下的存儲芯片公司康芯威，產(chǎn)品覆蓋消費級、車規(guī)級、工控級等多個領域?？敌就匝?eMMC 產(chǎn)品已在聯(lián)發(fā)科、國科微、紫光展銳、晶晨、海思、全志、瑞芯微、Intel 等主流平臺批量交付。目前產(chǎn)品已進入中興、九聯(lián)、海信、康佳、星網(wǎng)銳捷、浪潮、保隆汽車等品牌供應鏈，并在車載、工控等領域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，累計銷量超過 5000 萬顆（數(shù)據(jù)截止至 2024 年 7 月）。

不只是康芯威存儲，康佳集團旗下另一家半導體公司重慶康佳光電，目前已累計申請國內(nèi)外專利 1918 項，獲得授權(quán)專利 816 項，已經(jīng)初步構(gòu)筑起「核心專利+外圍拓展應用型專利」相結(jié)合的多個核心產(chǎn)品專利池組合。

此外，在 2024 年 12 月時，康佳集團還宣布，計劃通過發(fā)行股份的方式購買宏晶微電子的控股權(quán)，并募集配套資金。宏晶微電子成立于 2009 年，是一家專業(yè)從事音視頻圖像信號處理芯片設計的公司。

未果者的勇氣

傳統(tǒng)家電自研芯片并不是一個新鮮的命題。

如果要定義的話，如今的瑞薩、飛利浦也都是從家電開始做起。自主研發(fā)芯片可以降低家電企業(yè)對外部芯片供應商的依賴，有利于其持續(xù)推動家電產(chǎn)品向高端化、定制化、節(jié)能化發(fā)展。

然而，這條自研之路絕非一馬平川。

家電企業(yè)造芯并不只有成功者，還有嘗試未果者，如 TCL。TCL 對于半導體的野心，自 2020 年開始。

2020 年 7 月，TCL 借助中環(huán)集團（現(xiàn)更名 TCL 中環(huán)）混改契機，瞄準半導體上游供應鏈，擊敗華發(fā)、IDG 資本等組成的競購聯(lián)合體，耗資百億拿下其 100% 的股權(quán)，打入半導體大硅片領域。

2021 年，TCL 科技和 TCL 實業(yè)共同設立 TCL 微芯，投資成立了摩星半導體，布局芯片設計領域。摩星的研發(fā)方向主要集中在智能感知交互（近場、遠場語音識別處理，手勢、姿態(tài)、情緒感知處理），AI 圖像處理，智能連接，以及新型顯示驅(qū)動的集成電路芯片設計。

TCL 的造芯之路并不順利。

在摩星半導體成立的兩年時間里，摩星半導體從未公布過具體芯片的研發(fā)進展。在 2023 年摩星半導體宣布關停。TCL 的造芯失敗，在當時引起了大眾的唏噓。

相比手機 SoC，家電所需的 MCU 的技術(shù)難度偏低，研發(fā)投入較少。

實際來看，家電企業(yè)造芯，造的更多的是成熟制程的芯片。但這類芯片，往往就是智能家電領域剛需。家電企業(yè)造芯的成長，是本土家電企業(yè)邁向全球科技集團過程中的重要縮影，更是其產(chǎn)業(yè)鏈布局中的核心一環(huán)。

家電企業(yè)紛紛投身芯片制造領域，已不是簡單的『造芯』，而是在提高家電領域芯片供應鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的同時，優(yōu)化芯片以支撐更加精準和智能的算法，以進一步圍繞芯片、算法、算力等技術(shù)『底座』形成協(xié)同布局。

家電企業(yè)造芯，有成功有失敗。但在家電企業(yè)艱難的造芯歷程中，我們能夠看到中國企業(yè)的韌性和勇氣。