天馬微電子封秀珍：Micro-LED產(chǎn)線今年逐步具備小批量出貨能力

3月20日，由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會（CODA）主辦的DIC 2025中國（上海）國際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨國際（上海）顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展新聞發(fā)布會在深圳舉行。發(fā)布會上，天馬微電子股份有限公司市場總監(jiān)封秀珍就記者提問，詳細介紹了天馬在Micro-LED技術(shù)領(lǐng)域的進展情況及最新產(chǎn)品信息。

封秀珍表示，作為顯示技術(shù)的重要探索方向，Micro-LED憑借高亮度、長壽命、低功耗等特性，被視為車載顯示的理想終端方案。天馬自2017年布局Micro-LED技術(shù)以來，始終聚焦高PPI、高透明、無縫拼接等核心方向，天馬已具備從背板到巨量轉(zhuǎn)移再到顯示模組的全制程能力。目前已形成三大技術(shù)優(yōu)勢：全制程自主研發(fā)能力、多元化產(chǎn)品矩陣、生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新。

天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司的Micro-LED產(chǎn)線于2024年6月實現(xiàn)產(chǎn)品點亮，12月完成全制程貫通，目前已進入工藝優(yōu)化與良率提升階段。根據(jù)規(guī)劃，2025年將重點推進產(chǎn)線效率提升，預(yù)計今年逐步具備小批量出貨能力，優(yōu)先滿足PID高端拼接顯示需求。隨著技術(shù)成熟，將逐步拓展至車載顯示等領(lǐng)域。

當(dāng)前Micro-LED產(chǎn)業(yè)化確實面臨技術(shù)復(fù)雜度高、供應(yīng)鏈協(xié)同難等問題。天馬聯(lián)合40余家合作伙伴攻關(guān)巨量轉(zhuǎn)移、封裝工藝等核心技術(shù)，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。

封秀珍在發(fā)言中還提到，DIC系列會展活動是天馬每年必參的重要盛會，今年DIC在AI崛起時代與時俱進地提出了全新主題：“AI·顯示 再謀新篇”。這一主題緊扣全球顯示產(chǎn)業(yè)與人工智能技術(shù)的融合趨勢，體現(xiàn)了行業(yè)在技術(shù)迭代、應(yīng)用場景拓展和產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)中的戰(zhàn)略方向，不僅是對技術(shù)趨勢的總結(jié)，更是對行業(yè)未來十年的戰(zhàn)略指引。

天馬在2024年DIC展會上全球首秀了μ-Fluidink微墨流華反射式顯示技術(shù)，憑借自主研發(fā)的材料體系、器件結(jié)構(gòu)及驅(qū)動算法，實現(xiàn)了高清晰度、低功耗與護眼特性的突破，目前已在電子書、教育終端等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。今年，天馬在延續(xù)技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，將進一步拓展了顯示邊界，將帶來了多維度的創(chuàng)新成果。最新產(chǎn)品如天馬27英寸Micro-LED無縫拼接顯示技術(shù)、13英寸車載雙屏一體黑OLED顯示屏等將有望在今年DIC展會上展示。