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研華NVIDIA Jetson OrinNano系統(tǒng)支持Super Mode,提升生成式AI性能1.7倍

作者: 時(shí)間:2025-02-25 來源:研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 收藏

2025年1月 — 研華科技,作為前沿工業(yè)嵌入式 AI 解決方案供應(yīng)商,宣布推出搭載 Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊的AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng),EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強(qiáng)大的 Jetson Orin平臺與軟件升級,EPC-R7300提供高達(dá)67 TOPS的AI性能,且功耗極低(25 瓦)。其極精巧的設(shè)計(jì)(152×173×50cm)并預(yù)先搭載 操作系統(tǒng),優(yōu)化AI部署,使其成為小規(guī)模大語言模型(LLMs)、視覺語言模型(VLMs)和視覺轉(zhuǎn)換器(ViTs)等下一代生成式AI應(yīng)用的理想選擇。  

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202502/467298.htm

在邊緣實(shí)現(xiàn)生成式AI的邊緣運(yùn)算系統(tǒng)

■ 提升生成式AI性能:針對大型語言模型(LLM)、視覺語言模型 (VLM) 和視覺變壓器進(jìn)行優(yōu)化,生成式 AI性能相比以往模式提升1.7倍。

■ 增強(qiáng)運(yùn)算性能:Super Mode將GPU頻率提升至1020MHz,CPU頻率提升至1.7GHz,提供高達(dá)67 TOPS的AI運(yùn)算能力,支持參數(shù)小于100億的模型,能夠直接在邊緣智能系統(tǒng)設(shè)備上執(zhí)行自然語言理解和生成等任務(wù)。

■ 支持 JetPack 6.2:完全兼容新NVIDIA JetPack 6.2 SDK,包含改進(jìn)的函數(shù)調(diào)用庫、框架與工具,適合進(jìn)階AI開發(fā)。

■ 性能功耗調(diào)配:在平衡功耗的基礎(chǔ)上優(yōu)化性能,支持高達(dá)25W的功率配置

高度可靠NVIDIA Jetson Orin Nano Super開發(fā)套件

研華工業(yè)級AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng)EPC-R7300旨在滿足開發(fā)人員多樣化的運(yùn)算需求。在NVIDIA JetPack的支援下,無需額外的驅(qū)動程序安裝或配置,可直接從NVIDIA開發(fā)者套件無痛轉(zhuǎn)移至EPC-R7300并啟用I/O,簡化相關(guān)整合流程。

對于需要高解析影像輸入的邊緣AI應(yīng)用(如圖像推理),EPC-R7300支援USB 和IP相機(jī)界面,非常適合機(jī)器視覺相關(guān)的應(yīng)用,同時(shí)搭載HDMI 2.0連接口,提供4K畫素顯示,并通過2個(gè)GbE LAN連接確??煽康臄?shù)據(jù)連接。

為了擴(kuò)展功能,EPC-R7300提供2 個(gè)USB 3.2 Gen 1連接口,3個(gè)用于無線模塊和存儲擴(kuò)展的M.2插槽(1個(gè)2230 E-Key:支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙,1 個(gè)3042/52 B-Key:支援4G/5G連接,1個(gè)2280 M-Key:預(yù)先安裝128GB NVMe SSD,并具有額外的擴(kuò)展能力)。

憑借其強(qiáng)大的功能和易于整合的特性,EPC-R7300提供邊緣AI應(yīng)用的開發(fā)人員強(qiáng)大且靈活的解決方案。

為工業(yè)應(yīng)用而生的堅(jiān)固設(shè)計(jì)

EPC-R7300 Orin Nano Super AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng),其耐用設(shè)計(jì)確保在惡劣的工業(yè)環(huán)境中順暢使用,除寬工作溫度(-20~60oC)與寬輸入電壓(9~ 36VDC)設(shè)計(jì),同時(shí)支援高抗振性(3.0 Grms)。此堅(jiān)固設(shè)計(jì)使客戶能快速開發(fā)應(yīng)用案場雛形、簡化開發(fā)過程并使系統(tǒng)整合、驗(yàn)證的資源與時(shí)程最小化,加速轉(zhuǎn)化成邊緣智能解決方案。 

多樣的后端I/O配置滿足多種應(yīng)用需求

為滿足不同應(yīng)用需求,EPC-R7300提供多達(dá)5種后端I/O配置,包括串口(RS-232、RS-485)、隔離DIO、USB 2.0和一個(gè)4xGbE集線器,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量擴(kuò)展。所有I/O驅(qū)動程序都整合在NVIDIA JetPack 6.2的開發(fā)板支持套裝軟件(BSP)中,使EPC-R7300能夠在不需要額外整合工作的情況下提供出色的功能。

支援NVIDIA Jetson Orin Nano Super的EPC-R7300將于2025年第一季度上市,此強(qiáng)大且可靠的AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng),滿足各式應(yīng)用日益增長的高性能AI需求。如有相關(guān)需求,可聯(lián)系研華嵌入式服務(wù)熱線400-001-9088咨詢。

EPC-R7300 產(chǎn)品特性

圖片

■ 工業(yè)級無風(fēng)扇AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng) ,尺寸僅152×173×50cm

■ 采用NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊

■ 預(yù)裝操作系統(tǒng),在工業(yè)應(yīng)用中提供安全性、長期更新和可靠性

■ 支援NVIDIA JetPack 6.2

■ 多種擴(kuò)展I/O選擇,滿足各種外設(shè)需求



關(guān)鍵詞: NVIDIA Ubuntu

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