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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品,進一步提升低功耗FPGA的領先地位

—— 全新推出萊迪思Nexus 2下一代小型FPGA平臺、發(fā)布萊迪思Avant 30和Avant 50系列器件擴展中端產(chǎn)品組合、增強了針對特定應用的解決方案集合和設計軟件工具的功能
作者: 時間:2024-12-12 來源:EEPW 收藏

近日在2024年開發(fā)者大會上,半導體推出全新硬件和軟件解決方案,拓展了公司在網(wǎng)絡邊緣到云端的創(chuàng)新領先地位。全新發(fā)布的Nexus? 2下一代小型平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件:Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本,幫助客戶加快產(chǎn)品上市。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202412/465444.htm

萊迪思半導體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashmawi表示:“在萊迪思,我們很自豪能夠引領低功耗、小尺寸FPGA的技術進步,從而確保我們的客戶擁有最佳的器件、工具和解決方案來設計低功耗、高速和安全的突破性創(chuàng)新應用。從網(wǎng)絡邊緣到云端,在各個行業(yè)中,F(xiàn)PGA都站在創(chuàng)新的最前沿,我們致力于提供多功能和強大的解決方案,幫助我們的客戶和合作伙伴釋放其全部潛能。”

推動小型FPGA創(chuàng)新

全新萊迪思Nexus 2小型FPGA平臺提升了互連、優(yōu)化了功耗和性能、擁有領先的安全性和可靠性功能,可以滿足不斷增長的網(wǎng)絡邊緣應用對高效處理、橋接和控制能力的需求。

萊迪思Nexus 2基于成熟的16 nm FinFET TSMC工藝,延續(xù)了公司在低功耗、小尺寸FPGA領域的領先地位,為客戶提供以下功能:

●   功耗

o   與同類競品相比,功耗最高降低3倍,提高了電源和散熱設計的效率,降低了運營成本并增強了可靠性。

o   與同類競品相比,網(wǎng)絡邊緣傳感器監(jiān)控的能效最多提高10倍。

●   性能

o   MIPI速度比同類競品快3.2倍,可實現(xiàn)更快的連接和數(shù)據(jù)傳輸。

o   配置時間比同類競品快10倍,提高了安全關鍵型應用的整體效率、容錯性和安全性。

●   尺寸

o   尺寸比同類競品小5倍,可實現(xiàn)簡化、高效的系統(tǒng)設計。

●   互連

o   多協(xié)議16G SERDES結合PCIe? Gen 4控制器、高性能I/O、高速LPDDR4存儲器接口支持以及業(yè)界領先的MIPI D和C-PHY(速度高達7.89 Gbps)。

●   安全

o   行業(yè)領先的安全性,包括256位AES-GCM和SHA3-512;符合FIPS 140-3 2級標準。

o   加密靈活性、后量子加密安全和防篡改保護。

o   集成閃存,實現(xiàn)更快、更安全的配置。

o   滿足客戶移動數(shù)據(jù)安全需求的終端用戶選項。

萊迪思Nexus 2平臺采用可擴展架構,能夠快速開發(fā)多個新的器件系列,今日首發(fā)萊迪思Certus?-N2通用FPGA系列。萊迪思Certus-N2 FPGA今日開始提供樣片,支持最新發(fā)布的萊迪思Propel?和萊迪思Radiant?設計軟件。

擴展中端FPGA產(chǎn)品組合

Avant 30和Avant 50基于屢獲殊榮的萊迪思Avant平臺,為客戶提供新的容量選擇,實現(xiàn)網(wǎng)絡邊緣優(yōu)化和先進互連應用的開發(fā)。這些器件為客戶提供了更多的連接、功能和特性選擇。

擴展解決方案集合 

萊迪思宣布推出新版本的萊迪思Radiant?和萊迪思Propel?軟件工具,支持新的萊迪思Nexus 2 FPGA平臺、萊迪思Certus-N2 FPGA系列和萊迪思Avant器件,以及包括RISC-V?和優(yōu)化的調試、功耗計算和易用性在內的新功能。

萊迪思還發(fā)布了四項解決方案集合更新:Lattice sensAI?(網(wǎng)絡邊緣人工智能)、Lattice mVision?(嵌入式視覺)、Lattice Automate?(工廠自動化)和Lattice Drive?(汽車設計)。這些更新包括針對特定應用的性能增強、拓展的IP、演示和參考設計。

這些信息將在今天舉行的萊迪思2024年開發(fā)者大會的現(xiàn)場直播中發(fā)布,重播錄像將很快在大會活動網(wǎng)站上線。萊迪思開發(fā)者大會將于美國時間2024年12月10日至11日舉行,屆時萊迪思和其他行業(yè)領導者將帶來陣容強大的主題演講、分組會議和基于FPGA的技術演示。



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