AMD發(fā)布英偉達競品AI芯片

在AI算力領域，一直活在英偉達陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發(fā)布會，推出包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現(xiàn)了一波明顯跳水。

作為最受市場關注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構，基本設計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務器生產(chǎn)商供貨。

在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型創(chuàng)建內(nèi)容或進行推理的用例中更具有競爭力，而不是通過處理海量數(shù)據(jù)訓練模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高帶寬內(nèi)存，使其能夠比一些英偉達芯片表現(xiàn)更好。橫向比較，英偉達給最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e內(nèi)存，也就是兩顆B100各連接4個24GB內(nèi)存芯片，不過內(nèi)存帶寬倒是能達到8TB/秒。

AMD掌門蘇姿豐在發(fā)布會上強調(diào)：“你們能看到的是，MI325在運行Llama 3.1時，能提供比英偉達H200高出多達40%的性能?！?/p>

根據(jù)官方文件，與H200相比，具有參數(shù)優(yōu)勢的MI325能夠提供1.3倍的峰值理論FP16（16位浮點數(shù)）和FP8計算性能。

相較于MI325X，AMD也給市場畫了一個大大的“餅”——公司將在明年推出CDNA 4架構的MI350系列 GPU，除了HBM3e內(nèi)存規(guī)模進一步升至288GB，以及工藝制程提升至3nm外，性能的提升也非常驚人。例如FP16和FP8性能比起剛發(fā)布的MI325高出80%。公司更是表示，與CDNA 3的加速器相比，MI350系列的推理性能將提高35倍。

AMD預期搭載MI355X GPU的平臺將在明年下半年上市，與MI325正面迎戰(zhàn)英偉達的BlackWell架構產(chǎn)品。

蘇姿豐也在周四表示，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的市場將在2028年增長至5000億美元，而這個數(shù)字在2023年時為450億美元。在此前的表態(tài)中，她曾預期這個市場能夠在2027年達到4000億美元。

值得一提的是，多數(shù)行業(yè)分析均認為，在AI芯片市場中英偉達的占有率能夠達到90%以上，這也是芯片龍頭能夠享有75%毛利率的原因。基于同樣的考量，雙方的股價表現(xiàn)差異也很大——今天開完發(fā)布會后，AMD（紅線）的年內(nèi)漲幅收窄回了20%以內(nèi)，而英偉達（綠線）的漲幅接近180%。

（AMD、英偉達股價年內(nèi)漲幅，來源：TradingView）

順手“拳打英特爾”

對于AMD而言，目前數(shù)據(jù)中心業(yè)務的大頭依然來自于CPU銷售。在實際用例中，GPU也需要與CPU搭配在一起才能使用。

在6月季度的財報中，AMD的數(shù)據(jù)中心銷售額同比翻番達到28億美元，但其中AI芯片只占10億美元。公司表示，在數(shù)據(jù)中心CPU市場的占有率約34%，低于英特爾的Xeon系列芯片。

身為數(shù)據(jù)中心CPU領域的挑戰(zhàn)者，AMD也在周四發(fā)布第五代EPYC“圖靈”系列服務器CPU，規(guī)格從8核的9015（527美元）一直到最高192核的9965（14831美元）。AMD強調(diào)，EPYC 9965的多項性能表現(xiàn)比英特爾的旗艦服務器CPU Xeon 8592+“強上數(shù)倍”。

（蘇姿豐展示“圖靈”系列服務器CPU，來源：AMD）

在發(fā)布會上，AMD請來Meta的基礎設施和工程副總裁Kevin Salvadore站臺，后者透露公司已經(jīng)部署超過150萬個EPYC CPU。