AI帶動(dòng)半導(dǎo)體剛需 成未來主要?jiǎng)幽?/h1>
全球半導(dǎo)體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估，2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達(dá)1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進(jìn)一步表示，在AI及HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，是未來5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長主要?jiǎng)幽堋?br/>
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202410/463457.htm半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫存調(diào)整，至2024年上半雖進(jìn)入尾聲，但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟，電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下，陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長動(dòng)能營收將達(dá)1,591億美元，年增14％。
展望2025年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求仍將由AI／HPC應(yīng)用主導(dǎo)，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求將持續(xù)暢旺，而成熟制程營收動(dòng)能則需視2025年下半電子業(yè)旺季效應(yīng)強(qiáng)弱而定。
陳澤嘉指出，2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將達(dá)1,840億美元，年增約16％。
市場普遍認(rèn)為，2025年之后全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍將維持以掌握先進(jìn)制程的臺積電、營運(yùn)動(dòng)能相對強(qiáng)勁的表現(xiàn)；而臺廠三大成熟制程廠，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電將面臨陸廠競爭力壓力加大，反應(yīng)業(yè)績上也相對趨緩。
觀察未來5年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，陳澤嘉認(rèn)為，AI／HPC應(yīng)用仍將扮演晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要推手，加上先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)開出，2029年全球晶圓代工業(yè)營收將突破2,700億美元。
AI／HPC芯片仰賴先進(jìn)制造技術(shù)，此帶動(dòng)臺積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）將先進(jìn)制程推進(jìn)至1.4奈米節(jié)點(diǎn)，但三大業(yè)者競爭格局將取決于英特爾Intel 18A制程量產(chǎn)情形，以及三星電子晶圓代工先進(jìn)制程進(jìn)展與投資布局策略而定。
同時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮先進(jìn)制程價(jià)格昂貴，AI／HPC芯片將更加仰賴先進(jìn)封裝，盼從芯片模塊與系統(tǒng)層面加強(qiáng)性能，而非僅依靠先進(jìn)制程提升芯片性能。
因此，陳澤嘉指出，2.5D／3D封裝、共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics；CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)為未來AI／HPC芯片發(fā)展仰賴的重點(diǎn)技術(shù)，已吸引晶圓代工業(yè)者加強(qiáng)布局。
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全球半導(dǎo)體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估，2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達(dá)1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進(jìn)一步表示，在AI及HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，是未來5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長主要?jiǎng)幽堋?br/>
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202410/463457.htm半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫存調(diào)整，至2024年上半雖進(jìn)入尾聲，但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟，電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下，陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長動(dòng)能營收將達(dá)1,591億美元，年增14％。
展望2025年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求仍將由AI／HPC應(yīng)用主導(dǎo)，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求將持續(xù)暢旺，而成熟制程營收動(dòng)能則需視2025年下半電子業(yè)旺季效應(yīng)強(qiáng)弱而定。
陳澤嘉指出，2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將達(dá)1,840億美元，年增約16％。
市場普遍認(rèn)為，2025年之后全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍將維持以掌握先進(jìn)制程的臺積電、營運(yùn)動(dòng)能相對強(qiáng)勁的表現(xiàn)；而臺廠三大成熟制程廠，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電將面臨陸廠競爭力壓力加大，反應(yīng)業(yè)績上也相對趨緩。
觀察未來5年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，陳澤嘉認(rèn)為，AI／HPC應(yīng)用仍將扮演晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要推手，加上先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)開出，2029年全球晶圓代工業(yè)營收將突破2,700億美元。
AI／HPC芯片仰賴先進(jìn)制造技術(shù)，此帶動(dòng)臺積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）將先進(jìn)制程推進(jìn)至1.4奈米節(jié)點(diǎn)，但三大業(yè)者競爭格局將取決于英特爾Intel 18A制程量產(chǎn)情形，以及三星電子晶圓代工先進(jìn)制程進(jìn)展與投資布局策略而定。
同時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮先進(jìn)制程價(jià)格昂貴，AI／HPC芯片將更加仰賴先進(jìn)封裝，盼從芯片模塊與系統(tǒng)層面加強(qiáng)性能，而非僅依靠先進(jìn)制程提升芯片性能。
因此，陳澤嘉指出，2.5D／3D封裝、共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics；CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)為未來AI／HPC芯片發(fā)展仰賴的重點(diǎn)技術(shù)，已吸引晶圓代工業(yè)者加強(qiáng)布局。
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