不再執(zhí)著制造工藝 華為：以系統(tǒng)設計工程建設消除芯片代差

多年來持續(xù)試跨越芯片制造工藝代差的華為公司29日表示，通過系統(tǒng)的設計和工程建設能解決算力與分析能力的問題，從而消除在芯片上的代差。未來芯片創(chuàng)新不應只在單點的芯片工藝上，而是應該在系統(tǒng)架構上，要用空間、帶寬、能源來換取芯片工藝上的缺陷。

據《快科技》報導，在今天的數據大會上，華為常務董事張平安就芯片技術發(fā)展發(fā)言指出，「通過系統(tǒng)的設計和工程建設可以解決我們整體數字中心的能力、算力和分析能力問題，可以消除我們在芯片上的代差?！?/p>

張平安說，「在華為看來，AI數據中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要數能結合?！?/p>

在這之前，張平安曾對于眾所周知的中國芯片現(xiàn)狀表示，「我們肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我們能解決 7nm 就已經非常非常好?！?/p>

張平安認為，中國芯片創(chuàng)新的方向，必須依托于我們芯片能力的方向，不能在單點的芯片工藝上，而是應該在系統(tǒng)架構上（發(fā)力），要發(fā)揮在帶寬上的能力，用空間、用帶寬、用能源來換取在芯片上的缺陷。

報導表示，事實上，7nm也并非必須，調查顯示，中國大陸2023年在汽車產業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導體，目前已占全球生產能力之29%。