韓國將于7月啟動26萬億韓元的半導體補貼計劃

據(jù)《朝鮮日報》報道，從7月開始，韓國政府將開始向半導體公司提供激勵和補貼，啟動一項規(guī)模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業(yè)。

在中美兩國向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應鏈分裂的情況。

最初，韓國將啟動一項規(guī)模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計劃，包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國經(jīng)濟財政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。

據(jù)《朝鮮日報》報道，該金融支持計劃將于下個月開始，為大公司提供0.8到1.0個百分點的優(yōu)惠利率，小型和中型企業(yè)則為1.2到1.5個百分點，相較于標準工業(yè)銀行貸款的利率更低。

此外，政府計劃到2027年籌集高達8000億韓元的新半導體生態(tài)系統(tǒng)基金。到2025年，該基金計劃籌集3000億韓元，并將在下個月開始對材料、組件、設備和無廠公司進行股權投資。

政府還計劃將原定于今年年底到期的國家戰(zhàn)略技術開發(fā)稅收優(yōu)惠方案再延長三年。

在上述“綜合支持計劃”宣布之前，韓國政府已經(jīng)投資4700億美元在首爾郊區(qū)建立一個大規(guī)模的半導體集群，覆蓋從平澤到龍仁的地區(qū)，目標是到2030年每月生產(chǎn)770萬片晶圓。