美國(guó)和韓國(guó)《芯片法案》正在推動(dòng)投資，但代價(jià)高昂

2021年上任后不久，美國(guó)總統(tǒng)約瑟夫·R·拜登（Joseph R. Biden, Jr.）支持使用聯(lián)邦政府資源來(lái)增強(qiáng)美國(guó)生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的能力，以應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，特別是中國(guó)。由此產(chǎn)生的《2022年創(chuàng)建有益于生產(chǎn)半導(dǎo)體的激勵(lì)與科學(xué)法案》（CHIPS和Science Act）是當(dāng)今世界上最雄心勃勃的產(chǎn)業(yè)政策之一，預(yù)計(jì)2022-2031年將提供793億美元的補(bǔ)貼、貸款、稅收抵免和研發(fā)支持。事實(shí)上，《芯片法案》在吸引美國(guó)投資方面比預(yù)期更成功，吸引了原本可能會(huì)被其他國(guó)家誘惑的尖端芯片制造商。韓國(guó)企業(yè)是《芯片法案》資金的主要受益者，但美國(guó)補(bǔ)貼的吸引力對(duì)首爾和其他盟國(guó)政府也是一個(gè)挑戰(zhàn)，迫使他們加大對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的支持力度，以保持在全球芯片價(jià)值鏈中的現(xiàn)有地位，更不用說(shuō)建立新的能力了。

去年，韓國(guó)為了應(yīng)對(duì)美國(guó)《芯片法案》和其他國(guó)家增加的補(bǔ)貼，出臺(tái)了自己的《韓國(guó)芯片法案》（K-Chips Act），增加了現(xiàn)有的稅收抵免并繼續(xù)提供基礎(chǔ)設(shè)施等實(shí)物援助。韓國(guó)《芯片法案》的設(shè)計(jì)者，一位前三星高管表示：“全球芯片大戰(zhàn)的勝利者將控制經(jīng)濟(jì)安全秩序，而失敗者將成為技術(shù)殖民地?！笨偨y(tǒng)尹錫悅也認(rèn)同這一觀點(diǎn)，將半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)比作“一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)爭(zhēng)”。

根據(jù)美國(guó)人口普查局的數(shù)據(jù)，美國(guó)有望在2024年單年增加的計(jì)算機(jī)和電子制造建筑投資超過(guò)《芯片法案》之前20年的總和。波士頓咨詢集團(tuán)和半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（BCG/SIA）的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，美國(guó)從零開始，到2032年將實(shí)現(xiàn)其主要目標(biāo)，即在國(guó)內(nèi)吸引大量先進(jìn)邏輯芯片制造。

BCG/SIA的報(bào)告還預(yù)測(cè)，韓國(guó)在未來(lái)八年將吸引3000億美元的芯片制造資本支出，相當(dāng)于其2022年GDP的18%。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，首爾政府計(jì)劃在八個(gè)城市建立37家芯片制造工廠，創(chuàng)造超過(guò)300萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

但是，美國(guó)《芯片法案》的一個(gè)顯著特點(diǎn)，無(wú)疑引起了首爾的擔(dān)憂，即它不僅吸引了美國(guó)的領(lǐng)先公司，還吸引了來(lái)自韓國(guó)和臺(tái)灣的公司進(jìn)行重大投資，而韓國(guó)的政策尚未吸引到韓國(guó)以外的公司。盡管這兩種政策可能是實(shí)現(xiàn)各種經(jīng)濟(jì)和非經(jīng)濟(jì)目標(biāo)所必需的，但它們代價(jià)高昂，產(chǎn)生了對(duì)投資者的有效競(jìng)標(biāo)戰(zhàn)，增加了預(yù)算支出，同時(shí)冒著在一個(gè)充滿不確定性的市場(chǎng)中生產(chǎn)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)，尤其是在對(duì)人工智能（AI）芯片未來(lái)需求不確定的情況下。

這種有效的補(bǔ)貼競(jìng)賽應(yīng)該對(duì)政策制定者產(chǎn)生深刻的影響。為了避免這種競(jìng)賽，美國(guó)、韓國(guó)、日本和歐盟應(yīng)加強(qiáng)協(xié)調(diào)，監(jiān)控全球半導(dǎo)體生產(chǎn)擴(kuò)張，重點(diǎn)避免產(chǎn)能過(guò)剩，并在現(xiàn)有政策到期后減少繼續(xù)更新或增加補(bǔ)貼的需求。

美國(guó)和韓國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)

從洗碗機(jī)和汽車到AI數(shù)據(jù)中心，芯片的可靠供應(yīng)被越來(lái)越多地視為國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)前景的關(guān)鍵。但與石油不同，芯片生產(chǎn)不是基于自然資源，而是多年戰(zhàn)略投資和企業(yè)與政府之間競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果。政府的產(chǎn)業(yè)政策誘使領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司在國(guó)家管轄范圍內(nèi)投資生產(chǎn)，這種政策早已普遍存在，但自疫情結(jié)束以來(lái)，這些政策擴(kuò)展到了更多國(guó)家，且規(guī)模更大，包括美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、日本和中國(guó)。

美國(guó)和韓國(guó)是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的幾個(gè)領(lǐng)先國(guó)家之一，擁有不同且互補(bǔ)的優(yōu)勢(shì)。美國(guó)在電子設(shè)計(jì)工具、半導(dǎo)體制造設(shè)備和邏輯芯片設(shè)計(jì)方面最為強(qiáng)大，而韓國(guó)在存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)以及先進(jìn)邏輯芯片生產(chǎn)方面最為強(qiáng)大。美國(guó)《芯片法案》主要是出于對(duì)美國(guó)國(guó)內(nèi)沒(méi)有生產(chǎn)先進(jìn)邏輯或存儲(chǔ)芯片的擔(dān)憂。

在《芯片法案》之前，BCG/SIA的一份報(bào)告估計(jì)，只有10%的全球晶圓制造能力位于美國(guó)，并預(yù)測(cè)這一比例將進(jìn)一步下降。然而，從銷售量來(lái)看，加里·克萊德·赫夫鮑爾（Gary Clyde Hufbauer）和梅根·霍根（Megan Hogan）發(fā)現(xiàn)，由于美國(guó)專注于更先進(jìn)的芯片（盡管不是最先進(jìn)的），美國(guó)的生產(chǎn)量約占20%。韓國(guó)的半導(dǎo)體制造能力占全球17%，包括尖端的存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片。美國(guó)和韓國(guó)都擔(dān)心中國(guó)在半導(dǎo)體許多領(lǐng)域迅速、重金補(bǔ)貼的發(fā)展對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)力的影響，以及可能對(duì)未來(lái)中國(guó)生產(chǎn)的依賴。

韓國(guó)現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)政策更為慷慨

“半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)公司要求激勵(lì)措施并且沒(méi)有激勵(lì)措施就不會(huì)投資的行業(yè)，”補(bǔ)貼專家肯尼思·P·托馬斯（Kenneth P. Thomas）說(shuō)道。估算這些激勵(lì)措施是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，因?yàn)橹С中问蕉喾N多樣，來(lái)自國(guó)家和地方政府，且通常不透明。經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（2019年）比較了主要芯片制造公司所獲得的補(bǔ)貼，發(fā)現(xiàn)中國(guó)公司獲得的補(bǔ)貼占收入的比例最大。韓國(guó)的三星是最大的補(bǔ)貼接收者，但這僅僅是因?yàn)樗囊?guī)模很大（三星僅獲得了其收入的1%的政府支持，而SK集團(tuán)獲得的更少）。美國(guó)半導(dǎo)體公司獲得了一些來(lái)自美國(guó)的資金，但也來(lái)自它們?cè)谛录悠潞团_(tái)灣等地的生產(chǎn)或研究所在的其他地區(qū)。

BCG/SIA早期的報(bào)告比較了建造和運(yùn)營(yíng)半導(dǎo)體制造設(shè)施10年的成本，發(fā)現(xiàn)美國(guó)的成本比韓國(guó)和其他亞洲國(guó)家高得多。報(bào)告估計(jì)，韓國(guó)的補(bǔ)貼規(guī)模與臺(tái)灣相似，大約是美國(guó)在《芯片法案》之前的兩倍，而中國(guó)提供的補(bǔ)貼最為慷慨。報(bào)告將美國(guó)與韓國(guó)在先進(jìn)邏輯芯片制造成本差距的65%歸因于韓國(guó)相對(duì)更慷慨的政府激勵(lì)措施。這些措施包括研發(fā)支持、稅收激勵(lì)以及對(duì)電力和水資源等基礎(chǔ)設(shè)施的支持，半導(dǎo)體生產(chǎn)者使用這些資源的量是巨大的。

《芯片法案》分別做了什么？

《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》包括382億美元的半導(dǎo)體制造直接資金，如補(bǔ)助金，包括提供貸款和貸款擔(dān)保的最高60億美元，以及132億美元的勞動(dòng)力發(fā)展和研發(fā)?！缎酒ò浮愤€為2026年12月底之前開始建設(shè)的半導(dǎo)體制造建筑和某些設(shè)備提供25%的特殊稅收抵免，國(guó)會(huì)預(yù)算辦公室最初預(yù)計(jì)這將導(dǎo)致另外242.5億美元的收入損失。任何主要目的是制造半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備的設(shè)施都可以享受稅收抵免。負(fù)責(zé)大部分《芯片法案》實(shí)施的商務(wù)部迅速在一個(gè)專門的芯片項(xiàng)目辦公室建立了行業(yè)專長(zhǎng)，該辦公室負(fù)責(zé)評(píng)估補(bǔ)助金申請(qǐng)。

《芯片法案》限制受助者通過(guò)所謂的“防護(hù)欄”在中國(guó)擴(kuò)大生產(chǎn)能力，以避免《芯片法案》資金用于資助那里的生產(chǎn)。對(duì)于在中國(guó)有大量業(yè)務(wù)但希望利用《芯片法案》資金在美國(guó)建立設(shè)施的韓國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)，這一限制是一個(gè)主要問(wèn)題。

韓國(guó)的《K-Chips法案》起初規(guī)模不大，但已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)更大的計(jì)劃，結(jié)合了稅收抵免和優(yōu)惠貸款。2022年12月，韓國(guó)政府通過(guò)了一項(xiàng)對(duì)包括半導(dǎo)體在內(nèi)的一系列“國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)”擴(kuò)建設(shè)施投資的8%稅收抵免。由于反對(duì)黨的“對(duì)大企業(yè)的優(yōu)惠待遇”反對(duì)，這一抵免遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其他國(guó)家提供的支持。為了更接近其他地區(qū)提供的支持，政府在2023年4月通過(guò)了一項(xiàng)修正案，將小型和中型公司的扣除額提高到25%，大公司提高到15%——仍低于美國(guó)的稅收抵免。研發(fā)投資和超出過(guò)去資本支出模式的提升將獲得更高的稅收抵免。自《K-Chips法案》以來(lái)，韓國(guó)政府繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)芯片行業(yè)的公共支持，認(rèn)為僅靠《K-Chips法案》是不夠的。該稅收抵免原計(jì)劃于2023年底到期，但現(xiàn)在至少延長(zhǎng)到2024年，可能會(huì)延長(zhǎng)更長(zhǎng)時(shí)間。

展望未來(lái)，美國(guó)、韓國(guó)和其他國(guó)家的政策制定者可能會(huì)發(fā)現(xiàn)他們?cè)诿鎸?duì)不斷擴(kuò)大的補(bǔ)貼時(shí)難以協(xié)調(diào)一致。為了避免持續(xù)的補(bǔ)貼競(jìng)賽并確保全球芯片供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，有效的國(guó)際合作和政策協(xié)調(diào)顯得尤為重要。