高通將向豐田和一汽紅旗提供自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片

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隨著電氣化程度的提高以及車(chē)輛整合更多自動(dòng)駕駛功能，汽車(chē)行業(yè)將迎來(lái)芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)。高通最初在2021年嘗試推出第一代Ride芯片（SA8540），但當(dāng)時(shí)并未獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。不過(guò)，其在2022年推出的專(zhuān)為自動(dòng)駕駛汽車(chē)設(shè)計(jì)的第二代Ride芯片（SA8650）大獲成功。值得注意的是，寶馬、通用汽車(chē)、大眾汽車(chē)和奔馳等汽車(chē)制造商目前正在使用高通的驍龍Ride芯片。豐田和紅旗的認(rèn)可進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了高通芯片的成本效益，使其在由英偉達(dá)和地平線主導(dǎo)的市場(chǎng)中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。高通在2022年推出的驍龍Ride芯片（SA8650），其初始人工智能算力高達(dá)每秒50至100萬(wàn)億次操作（TOPS）。雖然英偉達(dá)的Orin X芯片擁有高達(dá)254 TOPS的算力，但高通的Ride芯片是可擴(kuò)展的，并且價(jià)格要比Orin X低30%左右，其市場(chǎng)定位介于英偉達(dá)和地平線之間。全新驍龍8295芯片的性能顯著提高，其人工智能算力較上一代提高了7倍以上，并搭載于梅賽德斯-奔馳E級(jí)以及蔚來(lái)汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、極氪汽車(chē)、小米汽車(chē)和零跑汽車(chē)等多款熱門(mén)電動(dòng)車(chē)型中。2023年第四季度，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)31.1%。高通Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片系列預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將與英偉達(dá)下一代車(chē)載計(jì)算平臺(tái)Thor展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。