消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設計

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。

據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。

從紙面參數(shù)來看，這將是一個很強的 CPU 配置，但天璣 9400 今年晚些時候將要面對來自驍龍 8 Gen 4 的激烈競爭。高通已經(jīng)確認驍龍 8 Gen 4 將是首款采用其自研 Oryon 核心的智能手機芯片組，因此非常期待這兩款處理器在性能方面的一較高下。

除了強勁的 CPU 架構，聯(lián)發(fā)科還確認其下一代芯片將采用臺積電 3nm 制程工藝。

@數(shù)碼閑聊站還透露，天璣 9400 暫定于 10 月份發(fā)布，因此預計首批搭載該芯片的智能手機將在 2024 年底之前在中國上市。

該博主還提到了一款即將于 5 月份推出的天璣 9300 + 芯片，據(jù)悉其 Cortex-X4 超大核主頻將提升至 3.4GHz，GPU 頻率也將達到 1.3GHz。相比之下，目前的天璣 9300 主頻為 3.25GHz，不過聯(lián)發(fā)科并未公布其 GPU 頻率。