臺(tái)積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布臺(tái)積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，突破物理極限。

據(jù)悉，臺(tái)積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開合作，通過加速計(jì)算和生成式AI為半導(dǎo)體微縮開辟了新的方向。此外，英偉達(dá)還宣布推出可增強(qiáng)GPU加速計(jì)算光刻軟件庫 cuLitho 的全新生成式AI算法。與當(dāng)前基于CPU的方法相比，大幅改進(jìn)了半導(dǎo)體制造工藝。

據(jù)英偉達(dá)介紹稱，計(jì)算光刻是半導(dǎo)體制造過程中計(jì)算最密集的工作負(fù)載，每年消耗數(shù)百億小時(shí)CPU運(yùn)行時(shí)間。通過英偉達(dá)加速計(jì)算技術(shù)，350套H100組成的系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)可取代40000顆CPU構(gòu)成的計(jì)算集群，這樣可以加快生產(chǎn)時(shí)間，同時(shí)降低成本、空間和功耗。

據(jù)了解，在 cuLitho 加快流程速度的基礎(chǔ)上，這一全新生成式AI工作流程將速度又提升了2倍。以這種方式應(yīng)用生成式AI可以創(chuàng)建出近乎完美的反向光掩?；蚍聪蚪鉀Q方案來解決光衍射問題，然后再通過傳統(tǒng)的嚴(yán)格物理方法制造最終的光掩模，從而將整個(gè)光學(xué)鄰近效應(yīng)校正(OPC)流程加快兩倍。