晶盛機電披露碳化硅進展

近日，晶盛機電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司已基本實現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷售，6英寸碳化硅外延設(shè)備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長，成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設(shè)備，實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，開發(fā)出了應用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。

晶盛機電自2017年開始碳化硅產(chǎn)業(yè)布局，聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，量產(chǎn)晶片的核心位錯達到行業(yè)領(lǐng)先水平，2023年11月公司正式啟動了“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片”項目，目前已實現(xiàn)批量生產(chǎn)與銷售。

晶盛機電于2023年推出了6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅外延設(shè)備，外延的厚度均勻性、摻雜均勻性達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

其中6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備在外延產(chǎn)能、運營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢，與單片設(shè)備相比，雙片設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上，助力客戶創(chuàng)造極大價值。

8英寸碳化硅外延設(shè)備可兼容6、8寸碳化硅外延生產(chǎn)，解決了腔體設(shè)計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，外延的厚度均勻性1.5%以內(nèi)、摻雜均勻性4%以內(nèi)，達到行業(yè)領(lǐng)先水平。