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芯聯(lián)集成和理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議 深化SiC合作

作者: 時(shí)間:2024-03-04 來源:SEMI 收藏

3月4日消息,日前,芯聯(lián)集成與理想正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202403/455936.htm

按照雙方協(xié)議簽署,芯聯(lián)集成將和理想在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作,雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程,共同提升雙方的市場競爭力。同時(shí),雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開深度合作。

2023年,芯聯(lián)集成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn),產(chǎn)品類型為平面MOSFET產(chǎn)品,其中90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源主驅(qū)逆變器。公司目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上的量產(chǎn),同時(shí)公司最新一代的碳化硅MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平。

目前,芯聯(lián)集成正在建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線,并將于2024年通線。同時(shí),芯聯(lián)集成將與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議。



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