國產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布 無需依賴任何國外授權技術

11月28日，龍芯中科在北京發(fā)布我國自主研發(fā)的新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500，并對外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構授權計劃。

3A6000通用CPU芯片

龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構（LoongArch），是龍芯第四代微架構的首款產(chǎn)品。其主頻達到2.5GHz，集成4個最新研發(fā)的高性能LA664處理器核，支持同時多線程技術（SMT2），全芯片共8個邏輯核；集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、SM4等）應用支持。

根據(jù)中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯3A6000在2.5GHz頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點分值分別達到43.1/54.6分，多進程定/浮點分值分別達到155/140分；SPEC CPU 2017 base單線程（rate1）定/浮點分值分別達到5.05/7.78分，單進程多線程（speed）定/浮點分值分別達到6.66/18.1分，多進程（rate8）定/浮點分值分別達到21.3/21.0分；Stream實測帶寬超過42GB/s；Unixbench實測超7400分。綜合相關測試結果，龍芯3A6000處理器總體性能與Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。

龍芯3A6000與龍芯3A5000等龍架構處理器軟件兼容，統(tǒng)信、麒麟等操作系統(tǒng)企業(yè)在持續(xù)兼容的基礎上均對龍芯3A6000新特性進行全面支持。龍芯3A6000完善了對軟硬協(xié)同的二進制翻譯的支持，可提高二進制翻譯效率，運行更多種類的跨平臺應用，滿足各類大型復雜桌面應用場景。

CPU是計算機的核心組成部分，就像“大腦”一樣指揮各個部件的運行，龍芯3A6000走出了一條基于成熟工藝，通過設計優(yōu)化提升性能的道路，標志著我國自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達到新高度。由本次發(fā)布的桌面處理器龍芯3A6000、在研服務器處理器龍芯3C6000和移動桌面終端處理器2K3000構成的龍芯“三劍客”已具有一定開放市場競爭力。

龍芯中科董事長胡偉武在介紹基于龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構的軟件生態(tài)時認為，龍架構已建成與X86、ARM并列的Linux基礎軟件體系，得到與指令系統(tǒng)相關的主要國際軟件開源社區(qū)的支持，得到國內(nèi)統(tǒng)信、麒麟、歐拉、龍蜥、開源鴻蒙等操作系統(tǒng)，以及WPS、微信、QQ、釘釘、騰訊會議等基礎應用的支持。

2P0500打印機主控芯片

此外，發(fā)布的龍芯2P0500是國內(nèi)首款基于自主指令系統(tǒng)的打印機主控芯片，作為打印/掃描整機中的核心控制部件，龍芯2P0500的研制成功將助力推動更多純國產(chǎn)芯打印機走向市場。該芯片采用異構大小核結構，集成DDR3內(nèi)存、GMAC、OTG等多種功能模塊，并與國內(nèi)多個主流打印機整機廠家合作，完成打印、掃描、復印等多種應用適配。

中國的打印機在全球的市場占有量不超過5%，而中國的像PC、服務器，各種網(wǎng)絡設備，中國企業(yè)的市場占比都已超過50%?，F(xiàn)在推出了打印機主控芯片，降低成本的同時聯(lián)合打印機企業(yè)，將幫助持續(xù)提高中國品牌的打印機在全球市場的占有率。

龍芯CPU核IP授權，拓展“朋友圈”

現(xiàn)在全球的信息產(chǎn)業(yè)由兩套美西方主導的技術體系支撐，我國信息產(chǎn)業(yè)的根本出路在于構建獨立于X86和ARM體系之外的第三套生態(tài)體系，不能老在別人的生態(tài)里面做產(chǎn)品，需要將自主進行到底，3A6000的性能和龍架構的開源軟件生態(tài)為第三套（信息技術）體系扎實根基。

基于龍架構的自主體系基本形成，各環(huán)節(jié)仍比較薄弱。為此，龍芯中科將龍芯CPU核心IP及龍架構指令系統(tǒng)開放授權給合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龍芯CPU核心IP及龍架構指令系統(tǒng)的SOC芯片產(chǎn)品。

龍芯中科處理器核首席架構師汪文祥對龍芯系列CPU核心的研發(fā)情況進行介紹?；谧灾髦噶钕到y(tǒng)龍架構研制的以LA664、LA464、LA364、LA264和LA132為代表的系列化自研CPU核心，產(chǎn)品的性能指標達到同類型產(chǎn)品市場主流水平，可以滿足信息化處理、網(wǎng)絡安全、工業(yè)控制、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等應用的SOC芯片研制需求。