存儲(chǔ)器報(bào)價(jià) 明年H1抬頭
三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)近期接續(xù)舉行法說(shuō),釋出對(duì)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)看法,兩大廠商均表示,PC、手機(jī)終端庫(kù)存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務(wù)器需求依然疲弱,而AI服務(wù)器需求則較為強(qiáng)勁。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202311/452831.htm業(yè)界人士認(rèn)為,存儲(chǔ)器原廠減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷,在獲利數(shù)字翻正前,應(yīng)會(huì)持續(xù)減產(chǎn)策略,預(yù)期2024年上半年內(nèi)存報(bào)價(jià)向上趨勢(shì)不變。
臺(tái)系存儲(chǔ)器相關(guān)廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見(jiàn)、十銓、宇瞻等有望受惠。
時(shí)序進(jìn)入第四季,三星認(rèn)為,市場(chǎng)復(fù)蘇將加速,在旺季帶動(dòng)之下,市場(chǎng)DRAM、NAND Flash位出貨量,可望分別季增10%、0%。
業(yè)者展望2024年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)主要成長(zhǎng)動(dòng)能,仍在手機(jī)、PC換機(jī)潮,將帶動(dòng)高密度儲(chǔ)存產(chǎn)品需求,而服務(wù)器需求復(fù)蘇較為緩慢。
目前兩大韓廠明年高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)能均已完售,且隱隱有供不應(yīng)求的現(xiàn)象,成熟型產(chǎn)品則持續(xù)透過(guò)減產(chǎn)及銷(xiāo)售存貨,不會(huì)再考慮降價(jià)搶市。
SK海力士則表示,用于AI的先進(jìn)芯片需求強(qiáng)勁,有助于緩和智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)用一般芯片長(zhǎng)期來(lái)低迷的需求,該公司銷(xiāo)售DRAM芯片的事業(yè)部,在第三季已由虧轉(zhuǎn)盈,擺脫今年上半年連續(xù)兩季虧損的窘境。
SK海力士分析,DRAM的平均銷(xiāo)售價(jià)格已經(jīng)比前一季提高10%,而且在減產(chǎn)后,芯片價(jià)格正在趨穩(wěn)。
此外,PC處理器改朝換代,全面支持DDR5規(guī)格,服務(wù)器新平臺(tái)亦全面支持DDR5,且CPU最大內(nèi)存信道數(shù)量,也由6至8上升至12。
業(yè)界預(yù)期,DDR5滲透率將由2023年底的30%,成長(zhǎng)至2024年底的50%,加上NB需求復(fù)蘇,以及服務(wù)器內(nèi)存模塊需求量的增加,皆有利于內(nèi)存需求回升。
評(píng)論