高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會(huì)成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。

AI 特性

驍龍 8 Gen 3 是高通首款專(zhuān)為生成式人工智能而精心設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級(jí)在 AI 引擎，可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型，上市初期將會(huì)支持 20 多種 AI 模型。

驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機(jī)功能，例如從圖像和視頻中刪除對(duì)象、創(chuàng)建假背景、增強(qiáng)照片的某些部分、實(shí)時(shí)拍攝 HDR 照片、以及創(chuàng)建同時(shí)使用前攝和后攝拍攝的 Vlogger 視圖模式。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)手機(jī)總經(jīng)理 Chris Patrick 表示：

Snapdragon 8 Gen 3 在整個(gè)系統(tǒng)中注入了高性能人工智能，為消費(fèi)者提供一流的性能和非凡的體驗(yàn)。該平臺(tái)開(kāi)啟了生成式人工智能的新時(shí)代，使用戶能夠生成獨(dú)特的內(nèi)容，幫助提高生產(chǎn)力，并實(shí)現(xiàn)其他突破性用例。

每年，我們都會(huì)著手設(shè)計(jì)領(lǐng)先的功能和技術(shù)，為我們最新的 Snapdragon 8 系列移動(dòng)平臺(tái)和下一代旗艦 Android 提供動(dòng)力設(shè)備。Snapdragon 8 Gen 3 能夠滿足您的需求。

規(guī)格

高通驍龍 8 Gen 3 處理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構(gòu)，采用 4nm 工藝。IT之家在此附上主要規(guī)格信息如下：

• 1 個(gè)基于 Arm Cortex-X4 技術(shù)的主處理器核心，主頻最高可達(dá) 3.3 GHz

• 5 個(gè)最高 3.2GHz 的性能核心

• 2 個(gè)最高 2.3GHz 的效率核心

據(jù)高通稱(chēng)，新款 8 Gen 3 的性能比前代產(chǎn)品提高了 30%，能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。

Snapdragon 8 Gen 3 還支持 5G，并配備 Snapdragon X75 5G 調(diào)制解調(diào)器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 顯示支持（刷新率高達(dá) 144Hz）和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它還具有藍(lán)牙 5.4，并支持 108 MP 攝像頭，以 120 FPS 錄制高達(dá) 4k 的視頻。

全新的 Snapdragon 8 Gen 3 還支持 Qualcomm Seamless，可以連接到 S7 和 S7 pro 音頻平臺(tái)。

驍龍 8 Gen 3 將會(huì)成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，三星 Galaxy S24 會(huì)率先搭載該處理器，后續(xù) realme 真我和一加將會(huì)推出相關(guān)產(chǎn)品。