Molex莫仕宣布推出KickStart連接器系統(tǒng), 符合OCP標(biāo)準(zhǔn)

●   單一的標(biāo)準(zhǔn)化電纜組件提供了常見的硬件解決方案，將電源以及低速和高速信號(hào)結(jié)合在一起，以簡化服務(wù)器設(shè)計(jì) 

●   靈活易實(shí)施的互連解決方案取代了多個(gè)元件，并減少管理多條電纜的需求 

●   簡約的設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)符合經(jīng)OCP推薦的Molex莫仕NearStack PCIe，能夠優(yōu)化空間利用、降低風(fēng)險(xiǎn)并加快上市時(shí)間

全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進(jìn)一步豐富了其符合開放計(jì)算項(xiàng)目（Open Compute Project，OCP）標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。作為創(chuàng)新的一體化系統(tǒng)，KickStart是首款符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，將低速和高速信號(hào)以及電源電路集成到單一電纜組件中。這個(gè)完整的系統(tǒng)消除了多個(gè)元件的需求，優(yōu)化空間利用，并加速升級(jí)，為服務(wù)器和設(shè)備制造商提供一種啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)器外設(shè)連接的方法，不但靈活、標(biāo)準(zhǔn)化，又易于實(shí)施。 

Molex莫仕數(shù)據(jù)通信與專業(yè)解決方案的新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Bill Wilson表示：“KickStart連接器系統(tǒng)進(jìn)一步強(qiáng)化了我們?cè)诂F(xiàn)代數(shù)據(jù)中心中消除復(fù)雜性并推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化的目標(biāo)。這種符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的解決方案降低了客戶的風(fēng)險(xiǎn)，減輕他們驗(yàn)證單獨(dú)解決方案的負(fù)擔(dān)，并提供更快、更簡單的途徑來進(jìn)行關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器升級(jí)。”

下一代數(shù)據(jù)中心的模塊化要素 

集成信號(hào)和電源系統(tǒng)是符合OCP數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)小型化設(shè)計(jì)（Small Form Factor，SFF）TA-1036電纜組件。KickStart系統(tǒng)是與OCP成員合作開發(fā)的，受OCP的M-PIC規(guī)范推薦用于電纜優(yōu)化的啟動(dòng)外設(shè)連接器。 

作為唯一符合經(jīng)OCP推薦用于啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的存儲(chǔ)信號(hào)速度。該系統(tǒng)支持PCIe Gen 5信號(hào)速度，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)32 Gbps NRZ。針對(duì)PCIe Gen 6所計(jì)劃的支持將能夠滿足不斷增長的帶寬需求。 

此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經(jīng)OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的尺寸規(guī)格和堅(jiān)固機(jī)械結(jié)構(gòu)，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實(shí)現(xiàn)空間優(yōu)化、加強(qiáng)氣流管理，并減少與其他元件之間的互相干擾。這個(gè)全新的連接器系統(tǒng)還可從KickStart連接器到Sliver 1C進(jìn)行簡單的混合電纜組件引腳排列，用于企業(yè)和數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格（EDSFF）硬盤對(duì)接。對(duì)混合電纜的支持進(jìn)一步簡化了與服務(wù)器、存儲(chǔ)和其他外設(shè)設(shè)備的集成，同時(shí)精簡硬件升級(jí)和模塊化策略。 

統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)提高產(chǎn)品性能，減少供應(yīng)鏈約束 

KickStart非常適合于OCP服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、白盒服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)，減少對(duì)多個(gè)互連解決方案的需求，同時(shí)加快產(chǎn)品開發(fā)速度。為了支持當(dāng)前和不斷發(fā)展的信號(hào)速度和電力需求，Molex莫仕的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)與電力工程團(tuán)隊(duì)合作，從而優(yōu)化電源接觸設(shè)計(jì)、熱模擬和功率耗散。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級(jí)工程技術(shù)、大規(guī)模制造和全球供應(yīng)鏈能力的支持。 

產(chǎn)品供應(yīng)

KickStart連接器系統(tǒng)的樣品現(xiàn)可供評(píng)估。 

2023年開源運(yùn)算專案全球峰會(huì) 

●   請(qǐng)?jiān)L問Molex莫仕的B1展位，了解符合OCP標(biāo)準(zhǔn)和經(jīng)OCP推薦的最新連接解決方案，包括KickStart在內(nèi)。 

●   我們將展示Molex莫仕的IT設(shè)備、電源架線束和母線以及帶電纜背板的224G解決方案、CX2雙速、Inception、Mirror Mezz Enhanced等，使您了解Molex如何為下一代OCP機(jī)架標(biāo)準(zhǔn)奠定基礎(chǔ)。 

●   您還可參加關(guān)于推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的行業(yè)合作和發(fā)展的信息會(huì)議，包括： 

■   合作伙伴為下一代人工智能計(jì)算提供銅線技術(shù)解決方案 — 與Nvidia聯(lián)合演示，10月19日下午3:20，CXL論壇，SJCC - 低樓層 - LL20BC 

■   高功率可插拔IO收發(fā)器的熱特性表征 — 與Cisco聯(lián)合演示，10月18日上午9:40，SJC大廳樓層，210AE 

■   可靠性和材料兼容性：單相浸沒式冷卻高功率互連的評(píng)估 — 10月19日上午10:30，SJCC大廳樓層，220C