“后摩爾時代”來了:肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時代的先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)

●   肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。

●   該行動計劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。

肖特為先進半導(dǎo)體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板

肖特作為一家國際高科技集團，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個領(lǐng)域的發(fā)展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強大的計算，而高品質(zhì)的玻璃基板對于未來十年實現(xiàn)先進封裝具有至關(guān)重要的作用，肖特正在積極制定策略，推動行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。

玻璃的創(chuàng)新開啟了芯片封裝的未來。肖特首席執(zhí)行官何德瑞博士強調(diào)了公司對集成電路行業(yè)的承諾，為應(yīng)對日益增長的需求，肖特已經(jīng)采取了相關(guān)措施?！敖裉?，我們將宣布一項涉及三個方面的重要行動計劃，以滿足行業(yè)對先進封裝玻璃基板日益增長的需求。我們的行動計劃分為三個重點板塊：研究、升級和投資?！?何德瑞博士說道，“基于肖特與行業(yè)持續(xù)不斷的交流，我們現(xiàn)在正在加快產(chǎn)品開發(fā)，并且已經(jīng)建立起領(lǐng)先優(yōu)勢，可以即刻供應(yīng)芯片行業(yè)研發(fā)團隊所需的高品質(zhì)玻璃基板?！?/p>

該行動計劃涉及對芯片封裝設(shè)計和市場有直接影響的三大方面：

1.產(chǎn)品創(chuàng)新：肖特針對集成電路行業(yè)的各種應(yīng)用所研發(fā)的主要創(chuàng)新產(chǎn)品目前已經(jīng)為客戶所采用。此外，為先進芯片封裝的各種應(yīng)用量身定制的專用玻璃基板也已進入市場準(zhǔn)備的沖刺階段。

2.現(xiàn)有玻璃基板的升級：近幾年來，針對 IC 行業(yè)的玻璃基板經(jīng)歷了不斷的優(yōu)化創(chuàng)新和發(fā)展，例如：通過定期改進幾何公差，確保出色的平整度，并在樣式、厚度范圍和各種特性的材料開發(fā)上增加足夠的多樣性。肖特將繼續(xù)堅持這一方向，為滿足行業(yè)需求做好準(zhǔn)備。

3.擴大熔煉和加工能力：隨著需求的增加，大規(guī)模的生產(chǎn)能力成為確保持續(xù)供應(yīng)的關(guān)鍵要素。因此，肖特決定擴大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為行業(yè)崛起添磚加瓦。例如，肖特歐洲和亞洲工廠產(chǎn)能和能力將持續(xù)提升。

肖特平板玻璃和晶圓事業(yè)部負責(zé)人 Stefan Hergott 表示，“先進封裝的主要步驟可以在材料創(chuàng)新的基礎(chǔ)上實現(xiàn)。由于玻璃具有對半導(dǎo)體制造有益的諸多特性，我們有望使先進封裝更上一層樓?！睙嵝阅?、機械性能或幾何性能的超低平面度等玻璃的獨特性能有助于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的開拓創(chuàng)新，幫助半導(dǎo)體專家實現(xiàn)高性能、高靈活性的先進封裝。

肖特已經(jīng)為先進封裝的特定應(yīng)用提供了類別廣泛的各種產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體封裝用玻璃面板，如：D263^? T eco、BOROFLOAT^? 33 或AF32^?；半導(dǎo)體生產(chǎn)中作為消耗性載體晶圓的玻璃，如由AF 35 G 或 BOROFLOAT^? 制成的玻璃。

不止基板–肖特數(shù)十年來一直在推動計算機芯片制造

除了為半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的最新玻璃基板，幾十年來，肖特產(chǎn)品在芯片制造行業(yè)中也發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在全球頂尖的光刻機內(nèi)，硅晶圓和曝光模必須精確定位，從而制造頂尖微芯片內(nèi)極其精細的結(jié)構(gòu)。例如，肖特柔性導(dǎo)光器等產(chǎn)品是全球領(lǐng)先的光刻機中的重要元器件，確保過程中保持最高的精度。由于這些機器在全球所有芯片廠和 IDM（集成器件制造商）中都在使用，幾乎地球上的所有計算機芯片都會與來自肖特的特種玻璃材料接觸。