后摩爾時(shí)代文章進(jìn)入后摩爾時(shí)代技術(shù)社區(qū)

“后摩爾時(shí)代”來了:肖特?cái)U(kuò)充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)

●? ?肖特宣布了一項(xiàng)涉及三大方面的行動(dòng)計(jì)劃，以滿足對(duì)搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求?！? ?該行動(dòng)計(jì)劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和加工提供類別廣泛的板級(jí)玻璃基板和晶圓級(jí)玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團(tuán)，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，集團(tuán)目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強(qiáng)大的計(jì)算，而高品質(zhì)的玻璃基板對(duì)于
關(guān)鍵字：后摩爾時(shí)代肖特玻璃基板半導(dǎo)體封裝

過去的40 年里，不斷發(fā)展的工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)共同推動(dòng)著摩爾定律持續(xù)前進(jìn)，即使是今天也還有3 nm、2 nm、1 nm 先進(jìn)工藝在地平線上遙遙可及。但是現(xiàn)實(shí)趨勢來看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經(jīng)不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個(gè)發(fā)展平臺(tái)期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)應(yīng)用來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，讓用戶得到更好的體驗(yàn)。而這些也是EDA 行業(yè)需要給半導(dǎo)體賦能的關(guān)鍵方向。芯
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