滬電股份：半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機構調研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網公司對數據中心服務器和AI服務器的產品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網絡加速卡已在黃石廠批量生產；在交換機產品部分，800G交換機產品已開始批量交付，基于算力網絡所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產品已通過樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。

滬電股份表示，2023年上半年，受經濟環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數據中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，進一步加劇了中低端PCB產品日趨激烈的價格競爭。盡管行業(yè)整體景氣度承壓，依然蘊生強勁新動能，由ChatGPT的顯著成功引發(fā)的新一輪人工智能和算力革命，推動AI服務器和HPC相關PCB產品需求高速成長。2023年上半年，公司企業(yè)通訊市場板實現(xiàn)營業(yè)收入約21.81億元，同比下滑約8.02%，其中AI服務器和HPC相關PCB產品占公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入的比重從2022年的約7.89%增長至約13.58%。

滬電股份指出，就目前而言，2023年下半年企業(yè)通訊市場板的市場需求是相對樂觀的，隨著全球通用人工智能技術加速演進，人工智能訓練和推理需求將持續(xù)擴大，AI服務器和HPC相關PCB產品將保持強勁成長。而傳統(tǒng)數據中心領域，預計整個供應鏈的庫存水平也逐漸下降到較合理水準，隨著行業(yè)去庫存的結束，相關需求探底回升。

滬電股份認為，從中長期看，全球范圍內大型云服務和互聯(lián)網廠商對基礎設施的投資不會停滯，人工智能、云計算、大數據、超高清視頻、物聯(lián)網、等新一代信息技術的應用和發(fā)展將促使全球數字化轉型，隨著數據海嘯的持續(xù)增長，數據流和交換速度也必須同樣得到提高，持續(xù)驅動數據中心服務器、AI服務器、HPC、交換機和存儲等基礎設施系統(tǒng)對大尺寸、高層數、高階HDI以及高頻高速PCB產品的強勁需求，并對其技術層次和品質提出更高的要求。