新生代藍(lán)牙——電競(jìng)級(jí)音頻發(fā)射器
隨著最新一代藍(lán)牙5.3 LE Auido規(guī)范的發(fā)布,各個(gè)芯片廠家紛紛發(fā)布自己符合新規(guī)范的藍(lán)牙芯片,其中身為規(guī)范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音頻平臺(tái)。除了能滿足LE Audio的規(guī)范,還添加了高通自研的特色功能。如更高品質(zhì)的LE Audio音樂(lè),超低延時(shí)的音頻傳輸,音質(zhì)與通話完美結(jié)合的游戲模式,更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶體驗(yàn),甚至優(yōu)于傳統(tǒng)audio的體驗(yàn)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202308/449224.htm使用QCC3086方案做的發(fā)射器,可以讓用戶在當(dāng)下這些還沒(méi)來(lái)得及更新?lián)Q代的各個(gè)平臺(tái)上,提前享受LE Audio帶來(lái)的優(yōu)越用戶體驗(yàn)。就拿這些年很火的電競(jìng)行業(yè)來(lái)說(shuō),游戲延時(shí)是很關(guān)鍵的參數(shù),這直接影響玩家的發(fā)揮。而在電競(jìng)游戲市場(chǎng)上很少看到有無(wú)線產(chǎn)品,有也是2.4G點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的設(shè)備,這樣的設(shè)備雖然有降低延時(shí)的能力,但缺乏通用性。一旦其中一個(gè)設(shè)備丟掉或損害,一般都是要整套更換的。而QCC3086方案帶來(lái)的超低延時(shí)功能,能把音頻延時(shí)(聲音產(chǎn)生到能聽(tīng)到的延時(shí))降到22ms,這個(gè)延時(shí)我只聽(tīng)過(guò)LOL的頂尖選手大魔王Faker說(shuō)過(guò)慢,一般玩家甚至都無(wú)從感知到的。
另一方面,該方案使用的是LE Audio規(guī)范,所以它還能讓你本身不具備LE Audio的硬件平臺(tái)(PC,PS,Switch等),去連接各種其他的LE Audio設(shè)備,讓你擺脫有線的束縛。同時(shí),游戲通話能力那也是必須功能,如果換成以前的傳統(tǒng)藍(lán)牙,要么只能聽(tīng)高音質(zhì)(a2dp),要么能通話但游戲音質(zhì)不高(HFP)。高通結(jié)合了這兩者的優(yōu)點(diǎn),讓LE Audio在傳輸高品質(zhì)音質(zhì)時(shí),還具備通話回傳功能,還帶超低延時(shí),說(shuō)這款芯片為游戲而生也不為過(guò)。此外,作為發(fā)射器使用,當(dāng)然具備支持不同輸入源的功能,USB,analog,I2s,Spdif這些都支持。并且符合了Microsoft Teams認(rèn)證功能要求。
方案實(shí)現(xiàn):
1.首先需要準(zhǔn)備代碼環(huán)境,在高通官網(wǎng)上,下載QMDE、Toolkit、Source code等。安裝完之后啟動(dòng)QMDE,選擇加載工程,并選擇對(duì)應(yīng)的toolkit
2.默認(rèn)工程是支持gaming mode的,如果不需要可以在工程設(shè)置關(guān)掉
3.修改按鍵UI
4.修改LED燈UI
5.進(jìn)行rebuild
6.此時(shí),將TRB或USB連接到板子上,等build之后就可以燒錄了
測(cè)試驗(yàn)證:
1.QCC3086插入U(xiǎn)SB連接PC,自動(dòng)開(kāi)機(jī)后會(huì)進(jìn)入配對(duì)狀態(tài),LED燈會(huì)慢閃
2.讓高通藍(lán)牙接收端進(jìn)入配置狀態(tài),等待連接完成
3.連接完成后,QCC3086不會(huì)閃燈,此時(shí)PC播放音樂(lè),接收端會(huì)聽(tīng)到音樂(lè)
4.打開(kāi)QACT能看到以下鏈路,表明QCC3086處在gaming mode,延時(shí)低至22ms,上下行各一條鏈路
5.雙擊sys按鍵,切換到普通模式,就會(huì)只看到一條常規(guī)的lc3編碼鏈路
硬件設(shè)計(jì):
Flash和IO電路:
供電系統(tǒng)設(shè)計(jì):
Line in設(shè)計(jì):
Type C USB設(shè)計(jì):
?展示板照片
?方案方塊圖
?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
· 藍(lán)牙5.3規(guī)范
· Bluetooth LE Audio Unicast Music with media control (MCP)
· Bluetooth LE Audio Unicast Voice with call control (CCP)
· Volume control using VCP
· Qualcomm Bluetooth High Speed Link Bluetooth LE Audio Gaming mode with Voice back channel for ultra-low latency
?方案規(guī)格
· QCC3086硬件規(guī)格:
99-ball 4.930 mm x 3.936 mm x 0.57 mm, 0.4 mm pitch WLCSP
CPU: 32bit 雙核RISC MCU最高頻率80MHz,160KB Data RAM、32KB Cache、128KB TCM、64KB shared RAM
DSP: 240 MHz,384KB Program RAM,1024KB Data RAM
· 外圍接口: I2C(最高400Kbps)
SPI(最高8MHz)
UART(最高4MBd)
USB2.0(最高12Mbps) 4x PWM LED
27x PIO(電壓支持1.7 V to 3.6 V)
· 音頻接口:
SPDIF
USB2.0(最高12Mbps)
I2S(24bit 最高384kHz,單向輸入)
4x ADC(24bit,最高96kHz)
10x 數(shù)字mic(最高支持4MHz)
評(píng)論