黑芝麻智能赴港上市，能否成為中國自動駕駛芯片第一股？

根據(jù)香港證券交易所公開信息，自動駕駛芯片公司黑芝麻智能在6月30日遞交了上市申請書，聯(lián)席保薦人為中金公司及華泰金融控股。

黑芝麻科技 (BST) 成立于 2016 年，創(chuàng)始人單記章在視覺和芯片技術方面擁有20多年的經驗。聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅曾擔任博世亞太地區(qū)底盤制動系統(tǒng)負責人。

黑芝麻智能的主要產品為車規(guī)級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案。具體產品包括，華山系列高算力SoC、武當系列跨域SoC，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求。據(jù)黑芝麻智能的招股書，目前黑芝麻智能的車規(guī)級產品及技術旨在為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯(lián)等。通過由黑芝麻智能自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅動的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規(guī)級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能已經是全球第三大供應商。

產品已經進入多家汽車供應鏈

黑芝麻智能表示，公司產品已經獲得10家汽車OEM及一級供應商的15款車型意向訂單。

黑芝麻智能于2022年開始批量生產華山A1000/A1000L SoC，截至2022年12月31日，旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過25,000片。

2023年4月，黑芝麻智能發(fā)布武當系列跨域SoC，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，該系列產品為行業(yè)內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。

黑芝麻智能表示，當前公司的客戶群截至2022年12月31日已經增長至89名。已與30多名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。

黑芝麻智能在招股書中介紹了公司目前開發(fā)出的產品。

華山系列包括：

A1000：2020年6月推出A1000，并于2022年大規(guī)模生產。A1000在INT8精度下提供58 TOPS算力。

A1000L：A1000L亦于2020年6月推出，并于2022年大規(guī)模生產。此款專為L2及L2+自動駕駛而設，已取得ASIL-B及AEC-Q100 2級認證。A1000L在INT8精度下提供16 TOPS算力。

A1000 Pro：黑芝麻智能在2021年4月推出用于L3自動駕駛的A1000 Pro。A1000 Pro在INT8精度下提供106+ TOPS算力。

黑芝麻智能表示，針對L3及以上，正在開發(fā)目標算力為250+ TOPS的A2000。

武當系列包括：

C1200：黑芝麻智能在2023年4月宣布推出C1200，此為一款集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能的跨域計算SoC，為智能汽車提供創(chuàng)新且具性價比的計算解決方案。

除SoC外，黑芝麻智能也提供自動駕駛配套軟件，以支持客戶在SoC上開發(fā)及部署自動駕駛應用程序時進行定制。

大廠入股，已經連續(xù)虧損

天眼查顯示，黑芝麻智能已經經歷7輪融資，投資方包括博源資本、小米長江產業(yè)基金、聯(lián)想創(chuàng)投、上汽集團等。戰(zhàn)略輪及C+輪融資投后，黑芝麻智能估值已經達到20億美元，正式步入獨角獸行列。具體如下：

2016年7月完成A輪融資，主要投資機構包括北極光創(chuàng)投、聞泰科技、中芯聚源、中科創(chuàng)達等。

2018年1月完成A+輪融資，由蔚來資本領投，芯動能投資基金、北極光創(chuàng)投等共同參與投資。

2019年4月完成B輪融資，領投方為君聯(lián)資本旗下專業(yè)半導體基金君海創(chuàng)芯，其他投資方包括:北極光創(chuàng)投、上汽集團、招商局集團旗下招商局創(chuàng)投、達泰資本、風和資本等。

2020年8月完成B+輪融資，主要機構包括海松資本、和玉資本、達武創(chuàng)投等投資機構。

2021年9月完成數(shù)億美元戰(zhàn)略輪及C輪融資，戰(zhàn)略輪由小米長江產業(yè)基金，富賽汽車等國內產/龍頭企業(yè)參與投資；C輪融資由小米長江產業(yè)基金領投，聞泰戰(zhàn)投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。戰(zhàn)略輪及C輪融資投后估值近20億美元，黑芝麻智能正式步入超級獨角獸行列。

2022年8月，完成由武岳峰科創(chuàng)領投的C+輪融資，興業(yè)銀行集團、廣發(fā)信德、漢能基金、新鼎資本、之路資本、揚子汀基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。

根據(jù)黑芝麻智能招股書披露，近三年公司一直處于虧損狀態(tài)，主要原因系研發(fā)投入較高。黑芝麻智能也表示，公司一直并有意繼續(xù)在研發(fā)方面進行大量投資，這可能會對公司的盈利能力及經營現(xiàn)金流量產生不利影響，且可能不會產生預期會獲取的結果。

來源：黑芝麻智能招股書

此外在黑芝麻智能的招股書中還指出，公司依賴臺積電生產是另一個風險。目前黑芝麻智能所有的產品均來自臺積電代工，產品可能會受到自然災害以及地緣政治挑戰(zhàn)的不利影響。