自動駕駛芯片 文章 進入自動駕駛芯片技術(shù)社區(qū)
韓國計劃開發(fā)高性能通用自動駕駛芯片,算力可達 1000TOPS
- IT之家 5 月 8 日消息,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部近日發(fā)布公告,計劃開發(fā)高性能通用自動駕駛芯片,算力可達 1000TOPS。公告表示,韓國政府計劃將目前針對個別企業(yè)的研發(fā)補貼轉(zhuǎn)移到行業(yè)共同核心技術(shù)的研究中,同時將 10% 以上的補貼用于有挑戰(zhàn)性、可能面臨失敗風(fēng)險的創(chuàng)新項目上。高性能通用自動駕駛芯片是韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部同外部專家遴選出的 12 個旗艦研發(fā)項目之一。目前韓國企業(yè)的自動駕駛芯片在算力方面集中在不超過 300TOPS 的等級,而英偉達 2022 年宣布的 DRIVE Thor 單芯片算力高
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從L1~L5自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
- 2018 年,汽車行業(yè)“缺芯”潮來得猝不及防,而后波及所有電子元器件品類,自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天,我們看到經(jīng)過幾年的上游擴產(chǎn),疊加近期汽車終端市場的不景氣因素,缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解,僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態(tài)。汽車電動化、智能化下的增量市場相當(dāng)可觀回顧過去,真的只是電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鲋芷谛圆▌訋淼摹叭毙尽眴栴}嗎?回答是否定的,究其最深層的原因,還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構(gòu)變革帶來的增量市場上升速度太快,導(dǎo)致車規(guī)級芯片市場供不應(yīng)求,從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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芯片企業(yè)扎堆赴港IPO
- 6 月 30 日,黑芝麻智能向港交所遞交上市申請,吸引了業(yè)內(nèi)的目光。作為自動駕駛芯片的獨角獸,黑芝麻赴港 IPO,率先沖擊「國內(nèi)自動駕駛計算芯片第一股」的舉動自然引來了諸多的關(guān)注。無獨有偶,另一個本土 GPU 的明星初創(chuàng)公司壁仞科技也被爆出醞釀上市,準(zhǔn)備未來幾周向港交所遞交招股書。芯片企業(yè)紛紛赴港 IPO,港交所有何魔力?赴港 IPO 的背景黑芝麻智能:沖刺自動駕駛第一股黑芝麻智能公司業(yè)內(nèi)并不陌生,其創(chuàng)始人兼 CEO 單記章,本科和碩士均就讀于清華大學(xué),為無線電電子學(xué)系微電子專業(yè);公司聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅,碩
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自動駕駛車載芯片,誰在國內(nèi)第一梯隊?
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- 在汽車新四化浪潮與5G技術(shù)深入發(fā)展的當(dāng)下,汽車正從"普通的代步工具"向"移動的智能網(wǎng)聯(lián)空間"轉(zhuǎn)變,面向未來的汽車,一定是能提供深度交互體驗的智能設(shè)備,無論是與駕乘人員交互,還是與外界環(huán)境、云端數(shù)據(jù)中心交互,都需要進行海量的數(shù)據(jù)運算與處理,而這些都離不開具備強大計算能力、穩(wěn)定性和可靠性的車載AI芯片。事實上,潛力巨大的芯片市場也吸引了一大批巨頭入局,從英偉達、英特爾到特斯拉,都涌入了車載芯片市場,試圖搶占位置,分得一杯羹。而隨著國產(chǎn)芯片技術(shù)逐漸成熟,包括地平線、華為、
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三星和安霸達成合作,在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動駕駛芯片 CV3-AD685
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- IT之家 2 月 21 日消息,三星官方于本周二宣布和美國芯片設(shè)計公司安霸(Ambarella)達成合作,在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片,該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示,安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片(SoC)可以充當(dāng)自動駕駛汽車的“大腦”,其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數(shù)據(jù),并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示:“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng),將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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供應(yīng)鏈重組,國產(chǎn)自動駕駛芯片能否占領(lǐng)高地?
- 當(dāng)內(nèi)存芯片開始出現(xiàn)「歷史性崩潰」,GPU、CPU 跌價去庫存的時候,汽車芯片始終伴隨著結(jié)構(gòu)性短缺,關(guān)鍵汽車芯片供應(yīng)依然吃緊。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,一些關(guān)鍵的汽車芯片,如智能座艙相關(guān)模塊、傳感器、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和功率半導(dǎo)體,仍然處于不足狀態(tài)。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代的開啟,自動駕駛技術(shù)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。而在自動駕駛技術(shù)中,芯片擁有「中心樞紐」般的地位,其通過自動駕駛平臺操控著自動駕駛車輛的運行。目前自動駕駛與智能座艙芯片一體化趨勢明顯,自動駕駛芯片具有高算力發(fā)展趨勢。市場容量未來 5 年將會高速增長自
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臺積電或取代三星,為特斯拉代工4/5nm自動駕駛芯片
- 據(jù)悉,電動汽車制造商特斯拉已向臺積電下達了大量訂單,以生產(chǎn)其下一代全自動駕駛(FSD)芯片,特斯拉明年有望成為臺積電前七大客戶,這也是臺積電主力客戶中首次出現(xiàn)新能源車企。特斯拉CEO埃隆·馬斯克此前證實,特斯拉現(xiàn)在已開始推送最新的全自動駕駛測試版軟件 FSD Beta V11。業(yè)內(nèi)預(yù)計,特斯拉明年生產(chǎn)規(guī)模將有望超300萬輛,對臺積電下單量預(yù)計達1.5萬片,并且將持續(xù)快速增長。這些芯片將在4 / 5nm節(jié)點上制造,預(yù)計將用于特斯拉的Hardware 4(HW 4.0)計算機,該計算機面向汽車制造商的Cybe
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特斯拉最強自動駕駛芯片曝光,5nm 制程能力提升 3 倍,明年量產(chǎn)
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- 特斯拉自動駕駛下一代“大腦”——最新自研自動駕駛芯片,也就是馬斯克 2020 年透露過的 HW 4.0 中的核心,有最新進展爆出。不出意料之外,新產(chǎn)品比現(xiàn)款 FSD 芯片有巨大提升,而且臺積電代工。讓人沒料到的是,英偉達黃仁勛扔出自動駕駛芯片“王炸”后,馬斯克改變原有計劃,選擇跟進。特斯拉新大腦特斯拉最新自動駕駛芯片,至少已經(jīng)完成了設(shè)計驗證工作。相關(guān)消息曝光表明,臺積電已經(jīng)承接了巨量特斯拉自動駕駛芯片訂單。從芯片生產(chǎn)常規(guī)流程來看,這樣的消息說明新一代 FSD 芯片很可能已經(jīng)流片成功。這則消息中還有其他隱藏
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國產(chǎn)自動駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
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- 10月13號,大眾汽車集團宣布投資24億歐元,折合人民幣168億元,旗下的軟件公司Cariad與地平線成立合資企業(yè),大眾占股60%,預(yù)計在2023年上半年完成;10 月 18 日,英特爾旗下高級駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛技術(shù)公司 Mobileye Global 已確定 IPO 條款估值為 159.3 億美元,比最初目標(biāo)估值下降2/3。近期自動駕駛芯片賽道接連出了兩件大事,讓該產(chǎn)業(yè)再次進入大眾視野,國產(chǎn)車載智能芯片成為這次所關(guān)注的焦點。即將崛起的中國自動駕駛芯片先前,編輯部曾發(fā)文《自動駕駛賽道十大“吸金戶”》,
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國際巨頭AI芯片算力上千TOPS 自主芯片還有機會嗎?
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- 這個秋季,汽車AI芯片風(fēng)云再起。9月,英偉達召開GTC線上大會,推出智能汽車芯片Thor,算力高達2000TOPS,直接替代此前的Atlan;隨后,高通召開首屆汽車投資者大會,推出業(yè)內(nèi)首款集成式超級計算機級別的汽車SoC SnapdragonRideFlex,劍指Thor。面對如此局面,留給國內(nèi)AI芯片的的窗口期似乎不多了。地平線副總裁兼智能駕駛產(chǎn)品線業(yè)務(wù)拓展部負責(zé)人張宏志表示,作為汽車新技術(shù)應(yīng)用和功能提升的核心部件,車載AI芯片面臨的最大問題就是時間窗口。在國內(nèi),黑芝麻智能、地平線等AI芯片商的產(chǎn)品也已
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博世創(chuàng)投投資自動駕駛芯片公司寒武紀(jì)行歌
- 中國,上?!`屬于博世集團的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司(以下簡稱“博世創(chuàng)投”)已完成對寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司(以下簡稱“行歌”)的投資。行歌總部位于南京,是中國領(lǐng)先的高端自動駕駛芯片公司。憑借在大算力人工智能芯片方面的豐富經(jīng)驗,行歌正在研發(fā)兼具高TOPS(Tera Operations Per Second)以及高編程靈活性的芯片,以應(yīng)對未來自動駕駛系統(tǒng)中激增的數(shù)據(jù)量和持續(xù)演進的算法。?根據(jù)麥肯錫數(shù)據(jù),2030年全球自動駕駛芯片的收入預(yù)計將從2019年的110億美元增至290億美元左右,
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自動駕駛芯片介紹
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