芯片企業(yè)扎堆赴港IPO

6 月 30 日，黑芝麻智能向港交所遞交上市申請(qǐng)，吸引了業(yè)內(nèi)的目光。作為自動(dòng)駕駛芯片的獨(dú)角獸，黑芝麻赴港 IPO，率先沖擊「國內(nèi)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片第一股」的舉動(dòng)自然引來了諸多的關(guān)注。

無獨(dú)有偶，另一個(gè)本土 GPU 的明星初創(chuàng)公司壁仞科技也被爆出醞釀上市，準(zhǔn)備未來幾周向港交所遞交招股書。

芯片企業(yè)紛紛赴港 IPO，港交所有何魔力？

赴港 IPO 的背景

黑芝麻智能：沖刺自動(dòng)駕駛第一股

黑芝麻智能公司業(yè)內(nèi)并不陌生，其創(chuàng)始人兼 CEO 單記章，本科和碩士均就讀于清華大學(xué)，為無線電電子學(xué)系微電子專業(yè)；公司聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅，碩士畢業(yè)于清華大學(xué)化學(xué)工程專業(yè)。黑芝麻智能可謂是清華系創(chuàng)業(yè)公司。

自 2016 年成立以來，黑芝麻智能鑼密鼓地發(fā)布一代又一代新產(chǎn)品。

2019 年 8 月發(fā)布了「華山一號(hào)」自動(dòng)駕駛芯片 A500，并和一汽達(dá)成了合作；2020 年，發(fā)布了「華山二號(hào)」A1000 芯片。

2021 年，旗下華山 A1000 通過了所有的車規(guī)認(rèn)證，而且啟動(dòng)全新的產(chǎn)品線研發(fā)，發(fā)布了「華山二號(hào)」A1000 Pro；2022 年，「華山二號(hào)」A1000 系列芯片正式量產(chǎn)，并在國內(nèi)首個(gè)提出「艙駕一體」概念。

按照 2022 年車規(guī)級(jí)高算力 SoC 出貨量計(jì)算，黑芝麻智能是全球第三大供應(yīng)商。

發(fā)展勢(shì)頭如此迅猛的情況下，也不少投資人也向黑芝麻智能提供了資金的支持。至今，黑芝麻智能已經(jīng)完成十輪融資，融資額合計(jì)為 6.85 億美元，與此同時(shí)，黑芝麻智能的估值從 0.181 億美元上升至 22.18155837 億美元，上漲接近 123 倍。

黑芝麻智能也在籌備上市。2022 年 7 月，黑芝麻智能創(chuàng)始人單記章在接受媒體采訪時(shí)，曾提及企業(yè)在科創(chuàng)板上市計(jì)劃，并提出「希望盡量能提前。」

壁仞科技：明星初創(chuàng) GPU

壁仞科技的成立時(shí)間是在 2019 年，其公司創(chuàng)始人張文，曾任商湯科技總裁。在成立不久，張文憑借著過人的「獵頭」本領(lǐng)，很快拉起了一支星光熠熠的研發(fā)團(tuán)隊(duì)：

壁仞科技聯(lián)席 CEO 李新榮，曾任 AMD 全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理，負(fù)責(zé) AMD 大中華區(qū)研發(fā)建設(shè)和管理工作；CTO 洪洲，曾在 NVIDIA、S3、華為等工作操刀 GPU 工程項(xiàng)目，有超 30 年 GPU 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)。

如此研發(fā)團(tuán)隊(duì)，壁仞科技也在產(chǎn)品上交出好成績(jī)，在 2022 年世界人工智能大會(huì)上，發(fā)布首款通用 GPU 芯片 BR100，創(chuàng)新全球算力紀(jì)錄，也是中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用 GPU 全球算力紀(jì)錄。

融資方面，壁仞科技也頗受主流投資機(jī)構(gòu)青睞，2020 年 6 月完成 A 輪融資，總額達(dá) 11 億元；2020 年 8 月，壁仞科技完成 Pre-B 輪融資，累計(jì)融資近 20 億；2021 年 3 月，壁仞科技完成 B 輪融資，目前總募資已經(jīng)超過 50 億元，是業(yè)內(nèi)成長勢(shì)頭最為迅猛的「獨(dú)角獸」企業(yè)。

有團(tuán)隊(duì)、有產(chǎn)品、有資金，壁仞科技想要 IPO 順理成章。

據(jù)相關(guān)報(bào)道，壁仞科技正在考慮在香港進(jìn)行首次公開發(fā)行（IPO），最快將于年內(nèi)進(jìn)行。同時(shí)，其還在與內(nèi)地相關(guān)方洽談，計(jì)劃進(jìn)行一輪融資。

動(dòng)因解析：選擇香港 IPO 的原因

為什么芯片企業(yè)紛紛在這個(gè)時(shí)候赴港 IPO？

在這個(gè)時(shí)刻選擇赴港 IPO 自然有多重原因，最重要的原因，與前不久港交所主板的規(guī)定變更有關(guān)。

按照港交所主板上市規(guī)則第 8.05 條的一般章程，企業(yè)只有滿足「盈利測(cè)試」「市值+收益+現(xiàn)金流量測(cè)試」「市值+收益測(cè)試」三條標(biāo)準(zhǔn)中的任意一條標(biāo)準(zhǔn)，才能達(dá)到遞交招股書的門檻。

但港交所近幾年一直在放低上市門檻，今年港交所一項(xiàng)重磅政策實(shí)施，聚焦了市場(chǎng)目光。自 2018 年開始，港交所上市規(guī)則中陸續(xù)增設(shè)了第 18A 章、第 8A 章、第 19C 章等內(nèi)容。

3 月 31 日，港交所《香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則》第 18C 章正式生效，允許無收入、無盈利的科技公司到香港上市。

黑芝麻智能在 6 月 30 日向港交所主板遞交上市申請(qǐng)材料，中金公司和華泰國際為其聯(lián)席保薦人。成為了自今年 3 月 31 日港交所 18C 規(guī)則生效以來，第一家根據(jù)此規(guī)則正式遞交上市文件的特?？萍脊尽?/span>

除去港交所放低門檻外，也與芯片企業(yè)急需補(bǔ)充資金彈藥有關(guān)。目前來看，黑芝麻智能和壁仞科技都是明星企業(yè)，但也都需要資金推進(jìn)公司的研究。

首先來看黑芝麻智能的情況，由于赴港上市，我們可以從招股書中窺見黑芝麻智能的現(xiàn)狀。作為一家國產(chǎn)車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算芯片（SoC）供應(yīng)商，黑芝麻智能過去三年累計(jì)投入超過 16 億元用于研發(fā)，營收步步升高，累計(jì)達(dá)到 2.79 億元。

但由于行業(yè)特性，黑芝麻智能的營收尚不足以支撐研發(fā)，在商業(yè)化進(jìn)程仍舊處于起步階段的黑芝麻智能，長期處于「倒貼做研發(fā)」的現(xiàn)狀中。

超高的研發(fā)投入與微薄的營業(yè)收入成為黑芝麻智能近期發(fā)展的主旋律，2020 年-2022 年黑芝麻智能對(duì)應(yīng)的經(jīng)調(diào)整凈虧損為 2.73 億元、6.14 億元以及 7 億元，累計(jì)虧損超過 15.8 億元。

有業(yè)內(nèi)人士計(jì)算，如果以 2022 年的資金消耗水平，現(xiàn)有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物僅夠維持黑芝麻智能 2 年的運(yùn)營。如果黑芝麻智能再不上市融資補(bǔ)充彈藥，很有可能面臨資金枯竭局面，發(fā)展受限。

此時(shí)，港交所放低門檻，特批無收入、無盈利的新特?？萍脊旧鲜袡C(jī)制，可謂是瞌睡遇到枕頭，赴港 IPO 成為黑芝麻智能的救命稻草。

再來看壁仞科技，其主營的 GPU 業(yè)務(wù)也急需資金。GPU 芯片的設(shè)計(jì)成本往往是非常高昂，

芯片量產(chǎn)前還要經(jīng)歷冗長的設(shè)計(jì)測(cè)試流程。通常一款高端芯片前端和后端設(shè)計(jì)要耗 1~3 年，設(shè)計(jì)完成后流片環(huán)節(jié)需要 3~6 個(gè)月，期間還會(huì)有流片失敗一切重來的風(fēng)險(xiǎn)。即使成功流片，還需經(jīng)過 3~12 個(gè)月的產(chǎn)品測(cè)試調(diào)優(yōu)，才能開啟量產(chǎn)。

實(shí)際上，與壁仞類似，國內(nèi)目前有諸多 GPU 芯片初創(chuàng)企業(yè)，比如發(fā)布了 12 納米的首款 GPU——蘇堤的摩爾線程；等待著首款 7 納米工藝 GPU 產(chǎn)品的量產(chǎn)的沐曦集成；發(fā)布 7 納米 GPU 天垓 100 的天數(shù)智芯，這些 GPU 企業(yè)也都在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行巨額融資。

哪怕是如景嘉微一般已經(jīng)上市了的 GPU 企業(yè)，也需要通過募資的手段，進(jìn)一步強(qiáng)化 GPU 領(lǐng)域的布局。5 月 31 日，景嘉微晚間公告，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募資不超 42.01 億元，將用于高性能通用 GPU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和通用 GPU 先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。由此可見，國產(chǎn) GPU 企業(yè)亟需砸錢研發(fā)。

在港交所上市的芯片企業(yè)

在港交所上市的企業(yè)不在少數(shù)，目前通過聆訊的排隊(duì)企業(yè)數(shù)量來看，一共有 106 家。據(jù)普華永道預(yù)測(cè)，2023 年將有大約 100 家公司在香港上市，募集的總資金將在 1500 億港元至 1700 億港元（約 191 億美元至 217 億美元）之間。

實(shí)際上，我們也可以注意到，今年奔赴香港 IPO 的企業(yè)大多與從事 AI 相關(guān)領(lǐng)域。Wind 數(shù)據(jù)顯示，目前通過聆訊排隊(duì)等候上市的企業(yè)中，涉及 AI 人工智能或數(shù)字化的公司達(dá)到 28 家。也就是，和 AI 相關(guān)公司整體占比達(dá)到 26%。

這 28 家公司中，有 19 家截至 2022 年度的凈利潤為虧損，7 家實(shí)現(xiàn)微盈利，凈利潤在 1 億元人民幣以下，2 家凈利潤在 10 億元以上，呈現(xiàn)普遍虧損狀態(tài)，亟需上市補(bǔ)充彈藥。

實(shí)際上，在港上市也有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，一方面，香港作為全球金融中心，港交所國際化與開放程度更高；市審核標(biāo)準(zhǔn)與流程相對(duì)友好，香港稅收政策較為優(yōu)惠；相比內(nèi)地交易所，香港市場(chǎng)投資者結(jié)構(gòu)可能更加穩(wěn)定；另一方面香港 IPO 市場(chǎng)相對(duì)靈活，能夠滿足芯片企業(yè)的不同融資需求和發(fā)展戰(zhàn)略。

因此，歷史上也有諸多半導(dǎo)體企業(yè)選擇在港交所上市，一如上海復(fù)旦、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、中電華大科技都選擇了香港上市。

總結(jié)

不過，赴港 IPO 同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。如果具體來看港交所對(duì)科技企業(yè)的新規(guī)，市值方面，已商業(yè)化公司需在 60 億港元及以上，未商業(yè)化公司需在 100 億港元及以上。已商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)為特?？萍脊窘?jīng)審計(jì)最近一個(gè)會(huì)計(jì)年度的收益是否達(dá)到 2.5 億港元。

研發(fā)開支比例最低門檻方面，收益達(dá) 1.5 億港元但低于 2.5 億港元的未商業(yè)化公司，門檻降低至最少 30%，且上市前三個(gè)會(huì)計(jì)年度中有至少 2 個(gè)年度達(dá)到有關(guān)比例，及上市前三個(gè)會(huì)計(jì)年度合計(jì)達(dá)到有關(guān)比例。

此外，特專科技公司必須有 2-5 名領(lǐng)航資深獨(dú)立投資者，且在上市申請(qǐng)當(dāng)日及上市申請(qǐng)前 12 個(gè)月期間，持有上市申請(qǐng)人 10% 或以上的已發(fā)行股本，投資金額合計(jì) 15 億港元或以上。

值得注意的是，其中 2 名領(lǐng)航資深獨(dú)立投資者需各自持有 3% 或以上的已發(fā)行股本，投資金額各自 4.5 億港元或以上。

總體來看，實(shí)施的細(xì)則相對(duì)咨詢建議更加靈活，如商業(yè)化公司的市值、研發(fā)開支門檻略微降低，但是仍然不算低。并且，對(duì)于投資者，無收入、無盈利公司通常很難估值，對(duì)投資能力要求更高，監(jiān)管部門需要更加注重投資者保護(hù)。

作為半導(dǎo)體企業(yè)，黑芝麻智能赴港上市有一定的示范效應(yīng)，上市成功對(duì)芯片行業(yè)來說利好，也會(huì)促使這類科技企業(yè)加快向港股上市的步伐。目前來看未來的變數(shù)頗多，且看第一個(gè)「吃螃蟹」的黑芝麻智能，未來將如何發(fā)展。