2023 年全球半導(dǎo)體收入將下降 11%

根據(jù) Gartner 的最新預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降 11.2%。到 2022 年，市場總額將達(dá)到 5996 億美元，比 2021 年邊際增長 0.2%。

半導(dǎo)體市場的短期前景進(jìn)一步惡化。預(yù)計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到 5320 億美元（見表 1）。

「隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，疲軟的終端市場電子產(chǎn)品需求正從消費(fèi)者蔓延至企業(yè)，造成不確定的投資環(huán)境。此外，芯片供過于求導(dǎo)致庫存增加和芯片價(jià)格下降，正在加速今年半導(dǎo)體市場的下滑，」Gartner 實(shí)踐副總裁 Richard Gordon 表示。

表 1. 2022-2024 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)（十億美元）來源：Gartner（2023 年 4 月）

內(nèi)存收入將在 2023 年下降 35.5%，但將在 2024 年恢復(fù)

存儲(chǔ)器行業(yè)正在應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過剩和庫存過剩，這將在 2023 年繼續(xù)對(duì)平均售價(jià) (ASP) 造成巨大壓力。存儲(chǔ)器市場預(yù)計(jì)總額為 923 億美元，到 2023 年下降 35.5%。然而，它是有望在 2024 年以 70% 的增幅反彈。

據(jù)韓聯(lián)社 4 月 27 日?qǐng)?bào)道，三星電子 27 日披露初步核實(shí)數(shù)據(jù)，按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑，今年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤 6402 億韓元（約合人民幣 33 億元），同比大減 95.5%。同期銷售額為 63.7454 萬億韓元（約合人民幣 3291 億），同比下滑 18.1%。凈利潤同比減少 86.1%，為 1.5746 萬億韓元。

手機(jī)和電視機(jī)需求不振，使系統(tǒng) LSI 芯片需求驟減拖累業(yè)績。晶圓代工業(yè)績也受到世界經(jīng)濟(jì)不景氣和客戶庫存增加的影響。設(shè)備體驗(yàn)（DX）部門首季銷售額 46.22 萬億韓元（約合人民幣 2386 億），營業(yè)利潤 4.21 萬億韓元（約合人民幣 217 億）。Galaxy S23 系列手機(jī)暢銷使移動(dòng)體驗(yàn)（MX）部門利潤率恢復(fù)到兩位數(shù)，一定程度上挽回了芯片業(yè)務(wù)的虧損。家電業(yè)務(wù)因需求低迷和成本升高從而表現(xiàn)不佳。

在艱難的經(jīng)營環(huán)境下，三星電子大幅增加未來投資。首季設(shè)施投資額同比增長 36% 至 10.7 萬億韓元（約合人民幣 552 億），創(chuàng)下歷年同期紀(jì)錄。其中芯片投資 9.8 萬億韓元（約合人民幣 506 億），顯示器投資 3000 億韓元（約合人民幣 15 億）。研發(fā)支出 6.58 萬億韓元（約合人民幣 340 億），連續(xù)兩個(gè)季度刷新歷史紀(jì)錄。

主營芯片業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案（DS）部門巨虧 4.58 萬億韓元（約合人民幣 236 億）。這是三星電子芯片業(yè)務(wù)自 2009 年第一季度以后首次出現(xiàn)季度虧損，三星電子季度營業(yè)利潤跌破 1 萬億韓元也是近 14 年來首次。

盡管 DRAM 供應(yīng)商的位元生產(chǎn)持平，但由于終端設(shè)備需求疲軟和高庫存水平，DRAM 市場在 2023 年的大部分時(shí)間里將出現(xiàn)嚴(yán)重供過于求。Gartner 分析師預(yù)計(jì) DRAM 收入將在 2023 年下降 39.4% 至 476 億美元。市場將在 2024 年轉(zhuǎn)向供應(yīng)不足，隨著價(jià)格反彈，DRAM 收入將增長 86.8%。

在接下來的六個(gè)月里，Gartner 預(yù)計(jì) NAND 市場的動(dòng)態(tài)將與 DRAM 市場類似。需求疲軟和大量供應(yīng)商庫存將造成供過于求，導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。因此，NAND 收入預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 32.9% 至 389 億美元。到 2024 年，由于供應(yīng)嚴(yán)重短缺，NAND 收入預(yù)計(jì)將增長 60.7%。

Gordon 表示：「未來十年，半導(dǎo)體行業(yè)將面臨許多長期挑戰(zhàn)?！高^去幾十年的高容量、高價(jià)值內(nèi)容市場驅(qū)動(dòng)力即將結(jié)束，尤其是在缺乏技術(shù)創(chuàng)新的個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)市場?！?/span>

此外，新冠疫情和中美貿(mào)易緊張局勢(shì)加速了去全球化趨勢(shì)和技術(shù)民族主義的興起?！附裉斓陌雽?dǎo)體被視為國家安全問題，」Gordon 說。「世界各國政府都在爭先恐后地建立半導(dǎo)體和電子供應(yīng)鏈的自給自足。這正在引領(lǐng)全球?qū)Π锻獍?jì)劃的激勵(lì)。」

半導(dǎo)體需求的碎片化

個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)半導(dǎo)體市場停滯不前。到 2023 年，合并后的市場將占半導(dǎo)體收入的 31%，總額為 1676 億美元?！高@些大容量市場已經(jīng)飽和，并成為缺乏引人注目的技術(shù)創(chuàng)新的替代市場，」Gordon 說。

與此同時(shí)，汽車和工業(yè)、軍用/民用航空航天半導(dǎo)體市場都將實(shí)現(xiàn)增長。汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將增長 13.8%，到 2023 年達(dá)到 769 億美元。

未來，將會(huì)有更多但更小的終端市場。終端市場將更加分散，增長點(diǎn)將來自汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和軍事/航空航天等多個(gè)不同領(lǐng)域。

終端市場需求受消費(fèi)者可自由支配支出的影響較小，而受企業(yè)資本支出的影響較大。供應(yīng)鏈將更加復(fù)雜，涉及更多的中介機(jī)構(gòu)和不同的市場渠道，為了滿足不同的終端市場需求，將需要不同類型的能力。