大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案

2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖

隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前車廠差異化布局的重點。在這種情形下，大聯(lián)大世平基于芯馳科技X9H芯片推出了汽車智能座艙核心板方案，其具備出色的SoC的算力，能夠有效提升汽車座艙的智能化水平。 

圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的場景應用圖

本方案采用的X9H處理器是芯馳科技旗下專為新一代智能座艙控制系統(tǒng)設計的高性能車規(guī)級芯片，其采用雙內核異構設計，包含6個高性能的Cortex-A55 CPU內核，1對雙核鎖步的Cortex-R5內核，這強大的配置使X9H能夠應對新一代汽車智能座艙對計算能力和多媒體性能日益增長的需求。

不僅如此，X9H處理器內部還集成了CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1接口、2路MIPI-CSI接口和1路并口CSI接口、2路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD、3路UART、4路I²S接口，這些豐富的接口允許客戶以較小的造價無縫銜接車載系統(tǒng)。 

圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的方塊圖

除此之外，方案中還采用了Micron（美光）旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash用于存儲資源與數(shù)據(jù)；應用Molex（莫仕）旗下板間連接器用于引出核心板資源；采用MPS（芯源系統(tǒng)）旗下的電源管理芯片用于系統(tǒng)供電，借助這些產品出色的性能，能夠幫助廠商對智能座艙進行多維度創(chuàng)新，為消費者帶來更舒適、更個性化、更便捷的駕駛體驗。

核心技術優(yōu)勢：

?   主芯片X9H，6個Cortex-A55 CPU內核+1個Cortex-R5內核；

?   兩路MIPI-CSI Camera，1路并口CSI接口；

?   兩路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD；

?   帶有UART、I²C、I²S、GPIO等資源。

方案規(guī)格：

?   核心板能夠獨立工作，支持從EMMC啟動；

?   支持5V電源輸入、Type-C功能；

?   支持板到板接口到可擴展功能底板的連接。