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芯馳 文章 最新資訊

羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)現(xiàn)場照片；右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁?? 左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂；左三： 羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一芯馳科技的X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IV
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芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)

  • 致力于加速系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.近日宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴(kuò)大對Arteris片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過硅驗(yàn)證的NoC IP技術(shù)將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發(fā)的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的互連挑戰(zhàn)。性能要求與國際安全標(biāo)準(zhǔn)正推動(dòng)車規(guī)級芯片市場持續(xù)擴(kuò)張。芯馳科技專注于為中央計(jì)算及區(qū)域控制式電子電氣架構(gòu)提供芯片產(chǎn)品和解決方案，其產(chǎn)品線全面覆蓋智能座艙與智能車控兩大核心領(lǐng)域。芯馳科技于2019年首次獲得Arteris片上網(wǎng)絡(luò)
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基于芯馳G9X的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案

  • 汽車網(wǎng)關(guān)是一個(gè)中央路由器，可以安全可靠地在車輛內(nèi)的多個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)互連和數(shù)據(jù)傳輸。它通過物理隔離和協(xié)議轉(zhuǎn)換，在共享數(shù)據(jù)的功能域（動(dòng)力總成、底盤和安全性、車身控制、信息娛樂、遠(yuǎn)程信息處理、ADAS）之間進(jìn)行信息交互。隨著車輛線控的不斷發(fā)展，汽車網(wǎng)關(guān)對于數(shù)據(jù)傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高，為了能夠滿足高性能和高功能安全級別的網(wǎng)關(guān)方案需求，世平集團(tuán)推出了基于芯馳 G9X + SIMCom SIM8800 的智能網(wǎng)關(guān)參考方案，方案支持 5G+V2X 功能，模塊內(nèi)置集成多頻多模 GNSS 接收機(jī) ,
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

  • 芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達(dá) 16MB 高性能嵌入式存儲(chǔ)，可滿足汽車應(yīng)用對于算力和內(nèi)存日益增長的需求。? ? ? ?本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當(dāng)前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當(dāng)代汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
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IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局，于今年3月發(fā)布了車規(guī)MCU新產(chǎn)品E31
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載 SoC 參考設(shè)計(jì)

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案的展示板圖在汽車智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢下，車身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能，還能通過總線與其他車載ECU相連，并通過CAN/LIN與各個(gè)小節(jié)點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而，隨著汽車所搭載的功能越來越多，車身控制器的設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜。為了加快廠商對于B
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車用芯片不再大缺貨？

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案

  • 2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時(shí)代的來臨以及消費(fèi)群體的變化，消費(fèi)者在購買汽車時(shí)，不再僅關(guān)注汽車本身的駕駛價(jià)值，同時(shí)也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個(gè)是智能駕駛，另一個(gè)就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當(dāng)前
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