亞馬遜云科技與Marvell合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設計

數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設施半導體解決方案領(lǐng)導者Marvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設計自動化（EDA）的云服務提供商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地擴展其服務，以應對日益復雜的芯片設計流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其服務的汽車、運營商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設施市場提供持續(xù)創(chuàng)新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關(guān)鍵半導體供應商，幫助亞馬遜云科技設計和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務，此次合作將進一步鞏固雙方的長期合作關(guān)系。

EDA是指芯片設計過程中專業(yè)的計算密集型流程，也是Marvell研發(fā)的關(guān)鍵部分。多年來，芯片上集成的晶體管數(shù)量呈指數(shù)級增長。芯片設計的每一項進步都需要借助軟件來進行計算，以檢視邏輯設計、調(diào)試、組件布局、布線、時序和功耗優(yōu)化及物理驗證。由于EDA工作負載的計算密集型特性，在本地運行EDA不再具有成本效益或及時性。Marvell通過亞馬遜云科技無與倫比的服務組合，包括云中的安全、彈性、高性能計算等能力，為其EDA提供支持，解決速度、延遲、知識產(chǎn)權(quán)安全和數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴奶魬?zhàn)。

作為亞馬遜云科技的戰(zhàn)略供應商，Marvell提供針對云端優(yōu)化的芯片，幫助滿足亞馬遜云科技客戶對基礎(chǔ)設施的需求，包括提供光電子芯片、網(wǎng)絡、安全、存儲以及其他定制解決方案。Marvell在基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，幫助亞馬遜云科技不斷在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部存儲、連接和網(wǎng)絡方面取得突破，并能夠應對未來的增長需求。通過提升數(shù)據(jù)中心性能，亞馬遜云科技的客戶能夠提高效率、降低成本并加快上市速度。

亞馬遜云科技Amazon EC2副總裁David Brown表示：“Marvell將芯片創(chuàng)新帶入了亞馬遜云科技廣泛而深入的云服務當中，我們的客戶也因此收益?，F(xiàn)在，通過采用云優(yōu)先方式實現(xiàn)EDA的轉(zhuǎn)型，Marvell將利用云上幾乎無限的計算能力，助力其客戶加速芯片設計，并在日益復雜的芯片設計領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先?！?/p>

Marvell產(chǎn)品和技術(shù)總裁Raghib Hussain表示：“在云中執(zhí)行EDA工作負載將改變半導體的開發(fā)方式。通過使用亞馬遜云科技提供的EDA相關(guān)云服務，我們將能夠優(yōu)化芯片開發(fā)流程，并縮短上市周期。此次合作將有助于擴展我們行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設施平臺，以滿足亞馬遜云科技以及其他重要客戶的需求。”